公司经营情况
- 2024年前三季度，公司实现营业收入约90.11亿元，同比增长约48.15%；净利润约18.48亿元，同比增长约93.94%。
- 人工智能、高速网络等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求在2024年Q4保持稳健。
企业通讯市场板业务情况
- 公司规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，动态适配不同梯次生产基地的制程能力。
- 中长期看，人工智能和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，市场竞争加剧。
- 公司规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，分两阶段实施，总投资约43亿元，计划年产约29万平方米高端PCB。
汽车板业务情况
- 新能源车渗透率快速提升，汽车行业竞争激烈，公司依托技术积累与客户深度合作，加快新技术研发，优化产品和产能结构。
- 加大生产效率提升和自动化投入，持续改善生产效率和品质，降低成本。
海外基地进展情况
- 公司泰国子公司正常推进，企业通讯和汽车领域均有布局，2024Q4已着手安排试生产。
- 泰国生产基地面临管理运营挑战，公司已采取人员配置、供应链协作等措施应对。
胜伟策经营情况
- 公司整合原有汽车板业务和胜伟策资源，大力开拓48V轻混系统P2Pack产品市场，缩减亏损。
- 推进800V高压架构产品技术优化和转移，推动P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。
- 2024年胜伟策经营状况明显改善，2025年或有机会实现扭亏为盈。
