金融对科技企业的支持以多层次金融市场为核心,包括风险投资、股票市场、债券市场和贷款市场等,满足科技企业全生命周期的融资需求。股债联动和政策性金融作为补充,其中股债联动通过结合债务工具与权益工具设计更精细化的金融产品,促进企业融资实现;政策性金融则对企业的正外部性进行补偿,弥补市场失灵现象。
研报以特斯拉、Enphase和Insulet为例,分析了美国多层次金融市场对科技企业的支持情况。数据显示,2023年末美国风险投资AUM达到1.21万亿美元,60%资金投向软件和医疗健康领域;股票市场IPO和增发融资总额1.73万亿美元,42%投向信息技术与医疗保健行业;债券市场非金融企业公司债余额7.1万亿美元,27%投向科技和医疗健康行业;风险贷款余额约1000-1200亿美元,几乎全部投向科技和医疗健康领域;商业银行对公贷款中,科技行业贷款占对公贷款的比重大约为11%-12%。
与美国相比,我国银行的科技贷款仍有空间。目前我国银行对高新技术企业贷款余额占对公贷款的比例不足10%,而美国科技企业的债务融资余额占全市场非金融企业债务融资余额的比例约为23%。
基于以上分析,研报建议关注科技金融特色相对突出的杭州银行、沪农商行、苏农银行等,以及具有综合性牌照优势的国有大行。