英伟达将GB200 NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB,导致第二代低介电电子布价格大幅提升。此前主要供应商为日东纺,近期中材科技(泰山玻纤)、宏和科技逐步切入市场。
市场空间测算显示,GB200明年预计350万颗,GB300预计50万颗,平均单颗PCB价值量40美元。覆铜板在PCB成本中占比约40%,电子布更换后成本占比提升至35%(此前为20%),电子布成本翻倍。计算市场空间约16亿元人民币,考虑其他领域Low-DK应用,总市场可达约20亿元人民币,对应净利率可达50%。
重点推荐覆铜板核心供应商中材科技,目前主要通过生益,已有数千万元订单,年内已开始放量。预计明年中材科技将占据20%市场份额,实现4亿元收入,按50%净利率计算,贡献2亿元业绩,对应30倍估值,增厚市值60亿元,涨幅空间29%。整体业绩明年按照15倍市盈率,对应2025年14倍估值。