- 台积电发布CPO技术,行业景气度再度向上:台积电宣布将在2026年推出CPO技术,融合CoWoS封装技术与硅光子技术,满足AI与HPC领域需求。COUPE将在2025年完成验证,2026年全面部署,显著提升数据传输速率、降低功耗和延迟。台积电正扩充CoWoS产能,先进封装景气度提升。
- 硅光方案趋势显著,渗透率有望逐步提升:硅光方案技术水平国内外趋同,结合EML芯片短缺,缓解AI数据中心光模块交付问题。光模块带宽迭代至1.6T后,硅光方案性价比凸显,规模随NV服务器需求提升,渗透率从2025年起逐年提升。
- 开拓TSV应用场景,优化公司盈利结构:公司通过工艺创新优化TSV-STACK封装工艺,拓展A-CSP等新工艺,增加量产规模、提升效率、缩减成本,拓展新市场。TSV技术新应用领域将打开公司新的增长点,受益于AI景气度提升。
- 盈利预测与投资评级:因CIS领域需求下降,24-25年预测从3.5/5.2亿元调整至2.4/3.9亿元,新增2026年预测4.9亿元,对应PE估值为78/49/39倍,维持“买入”评级。
- 风险提示:技术应用落地不及预期,行业竞争加剧。