海外科技跟踪：台积电（TSMC） FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块

事件：北京时间7月20日下午，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC，TSM.N、2330.TW）发布业绩快报，披露其截至6月30日的2023财年第二季度和上半年业绩。 财务简况：1）2023财年Q2，台积电实现：营业收入约155.25亿美元，同比下降13.4%，环比下降7.1%，符合Q1给出的15.2-16.0亿美元指引区间；净利润58.70亿美元，同比下降26.2%，环比下降13.7%；毛利率54.1%，同比下降4.95个百分点，环比下降2.21个百分点，略高于Q1给出的52%-54%指引区间；净利率37.8%，同比下降6.61个百分点，环比下降2.9个百分点。台积电二季度收入的下滑主要是全球经济整体状况不佳抑制了终端市场需求，毛利率的下降主要与产能利用率的下降和电力成本上升有关，同时更加严格有效的成本控制和汇率变动则抵消了毛利率的部分下降。2）2023财年H1，台积电实现：营业收入约319.47亿美元，同比下降7.1%；净利润125.53亿美元，同比下降14.9%；毛利率55.3%，同比下降2.17个百分点；净利率39.3%，同比下降3.6个百分点。3）展望Q3，台积电预计营业收入约为167~ 175亿美元（按照USD/NTD=30.8汇率计算），毛利率预计下降至51.5~53.5%，主要是由于Q3产能利用率提升带来的毛利率修复将会被 3nm 制程初始产能爬坡带来的2~3个百分点的利润率所抵消，Q3营业利润率预计约为38~40%；展望Q4，台积电预计 3nm 产能的持续提升将使得Q4毛利率继续下降3~4个百分点。因此，FY23全年来看，半导体下行周期导致的产能利用率下降、N3制程产能爬坡、海外晶圆厂阔长以及成本端通胀等因素将对台积电毛利率带来严峻挑战，但公司有信心把长期毛利率维持在53%及以上水平。 主营业务情况：台积电于1987年成立于中国台湾地区，是目前世界上最大的晶圆代工制造商之一。台积电主要采用晶圆代工（Foundry）模式，为半导体行业上游IC设计公司提供晶圆代加工服务。截至2022年，台积电客户超过530家，生产的产品超过12000种，涵盖了高性能计算（HPC）、智能手机、物联网（IoT）、汽车和消费电子等各类终端市场。 1）分下游应用平台来看，FY23Q2，台积电在HPC领域收入约68.3亿美元，同比下降11.4%，环比下降5%，占整体收入的44%；智能手机领域收入约51.2亿美元，同比下降24.8%，环比下降9.8%，占整体收入的33%；物联网领域收入约12.4亿美元，同比下降13.4%，环比下降17.4%；汽车领域收入约12.4亿美元，同比增长38.6%，环比增长6.2%；数字消费电子领域收入约4.7亿美元，同比下降13.4%，环比增长39.3%。5G和高性能计算行业将持续推动对高性能、低功耗技术的需求，HPC领域预计将成为台积电未来几年长期增长的主要动力和增量来源。台积电在法说会中表示，二季度AI服务器处理器相关需求约占总收入的6%左右，预计未来5年该领域收入将以接近50%的CAGR增长，收入占比将增加到10%左右。 2）分制程节点来看，FY23Q2，台积电 5nm 、 7nm 、1 6/20nm 、 28nm 及以上分别实现约46.6、35.7、18.6、54.3亿美元收入，同比增速分别为23.7%、-33.6%、-25.8%、-13.4%，占总收入比重分别约30%、23%、12%、35%， 7nm 及以下的先进制程工艺收入占比达到了53%。目前N3工艺已经量产，N3E工艺已经通过验证，达到了预期良率目标，HPC和智能手机领域的强劲需求预计将推动N3收入在FY23下半年强劲增长，台积电预计N3工艺在FY23全年收入中将贡献中个位数百分比，预计N3E工艺将于今年四季度量产。同时，Q2期间台积电在2023北美技术研讨会上首次推出了增强的N3P工艺、专注于高性能计算的N3X工艺和N3AE（Auto Early技术），并更新了 2nm 和3DFabric技术的最新进展。 N2 技术研发进展顺利，有望在2025年实现量产。 供需变化：1）库存情况：截至2023年6月底，台积电上半年存货周转天数约为93天，仍然处于2020年3月的49天低点以来的上升趋势，处于历史较高水平，主要与下游需求不足导致的半导体下行周期和客户库存管理等因素有关。2）资本开支：FY23Q2台积电资本支出约为81亿美元，同比增长10.7%，环比下降18.7%。 2023上半年，台积电累计资本支出约为179亿美元，较去年同期增长10%左右。 展望未来，台积电表示尽管存在短期库存周期等因素，但公司仍将基于长期市场需求规划资本开支和产能，预计 3nm 制程产能的提升将使2023年折旧费用同比增长20%左右，而2023全年Capex预计在320~360亿美元区间下限附近，维持此前指引。同时，台积电在法说会上表示，人工智能的强劲需求导致公司先进封装产能吃紧，目前正在扩大CoWoS产能，预计2024年将比2023年翻倍。 建厂进度：1）美国：台积电于2021年4月开始在美国亚利桑那州动工建设第一座美国晶圆厂，以支持美国半导体基础设施需求，目前正在进入设备安装阶段，但由于当地设备安装所需专业技术工人数量不足，即使台积电已经采取了诸如从台湾派遣技术人员和短期培训当地工人等措施，但进度仍然滞后，预计亚利桑那州工厂将推迟到2025年实现N4工艺的量产。2）日本：2022年4月，台积电在日本的第一家晶圆厂正式动工，由台积电、日本索尼、日本电装合建，将采用 12/16nm 和 22/28nm 工艺技术，有望在2024年底前实现量产。3）欧洲：台积电表示正在与客户和合作伙伴评估在德国建立一家专注于汽车领域特定技术的专业晶圆代工厂的可行性。4）中国：台积电计划在南京扩建 28nm 产能以支持中国大陆客户需求，同时将在中国台湾继续投资、扩大产能。5）台积电表示，海外晶圆厂的初始成本将会高于台积电在中国台湾的晶圆厂，主要原因有三点：海外晶圆厂规模小； 海外供应链成本上升；与台湾成熟的半导体生态系统相比，海外工厂的半导体生态处于早期阶段。但台积电有信心通过获取当地政府支持、保持规模经济优势等措施不断降低成本，进而在扩大海外产能的同时，维持毛利率53%、净资产收益率大于25%的长期财务目标。 投资建议：台积电美国工厂进入设备安装阶段，在中国大陆也在积极扩产成熟制程，且CoWoS先进封装产能供不应求，建议关注国产半导体设备和先进封装板块相关优质标的：北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）等。 风险提示：1）全球宏观经济持续走弱风险；2）半导体行业需求不及预期风险；3）地缘政治冲突超预期风险。 图1：近3财年台积电(TSMC)单季度收入及增速 图2：近3财年台积电(TSMC)单季度净利润及增速 图3：近3财年台积电(TSMC)单季度毛利率与净利率 图4：近3财年台积电(TSMC)单季度资本开支及增速 图5：近几年台积电(TSMC)收入与库存增速变化情况 图6：近几年台积电(TSMC)存货周转天数变化情况 图7：FY1992至FY2023H1台积电(TSMC)收入及增速 图8：FY1992至FY2023H1台积电(TSMC)净利润及增速 图9：FY1990至FY2022台积电(TSMC)资本支出及增速 图10：FY1992至FY2023H1台积电(TSMC)毛利率与净利率变化 图11：FY2018Q1至FY2023Q2台积电(TSMC)单季度、分制程节点收入占比 图12：FY2019Q1至FY2023Q2台积电(TSMC)单季度、分制程节点收入同比增速 图13：FY2019Q1至FY2023Q2台积电(TSMC)单季度、分平台收入占比 图14：FY2020Q1至FY2023Q2台积电(TSMC)单季度、分平台收入同比增速 图15：2000至2023年6月台积电(TSMC)月度营业收入及同比增速