先进封装持续演进
封装是连接芯片内外部的桥梁
电子封装技术可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。0级封装负责将晶圆切割出来；1级封装是芯片级封装；2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上；3级封装则是将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。封装的主要作用包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。
- 机械保护：保护芯片和器件免受物理性和化学性损坏。
- 电气连接：实现系统和芯片之间的电气连接，为芯片供电并提供信号输入和输出通路。
- 机械连接：确保芯片可靠连接至系统。
- 散热：通过封装将半导体产品产生的热量迅速散发。
封装的发展趋势
近年来，半导体封装技术的发展趋势包括：
- 高速信号传输
- 散热
- 小型化
- 低成本
- 高可靠性
- 堆叠
封装技术的发展
封装技术的发展经历了多个阶段，从早期的通孔插装型封装到现代的球栅阵列封装（BGA）等。随着晶圆制造技术的进步，封装技术也在不断迭代，以满足日益复杂的芯片需求。
玻璃基板有望成为下一代封装基板
封装基板的重要性
封装基板是先进封装的关键材料，能够提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等。目前主流的封装基板为BT和ABF基板，其中ABF基板主要用于高脚数高传输的IC，但材料易受热胀冷缩影响。
ABF基板的发展回顾
ABF基板在2018年5G及HPC需求的推动下加速发展，2021年全球ABF基板市场规模占封装基板比重达38%，市场规模达到47.6亿美元。
玻璃基板的优势
玻璃基板在成本、性能方面具备诸多优势，包括大尺寸超薄面板玻璃易于获取、板级封装能一次封装更多芯片、平整的表面支持更精细的RDL、优良的电学性能支持高速传输等。英特尔认为玻璃基板有望成为下一代封装基板，有望在2030年前实现量产。
玻璃基板的市场潜力
预计玻璃基板2029年市场规模约2.12亿美元，并有望在2035年达到60亿美元。渗透率在2040年有望达到35%。
投资建议
- 关注深南电路：国内封装基板先行者，有望受益于芯片及封装技术的发展。
- 关注沃格光电：布局芯片级玻璃基板，有望受益于玻璃基板的市场增长。
风险提示
- 技术研发不及预期的风险
- 玻璃基产业化进程不及预期的风险
- 需求不及预期的风险
