本报告对半导体行业进行了深入分析,认为先进封装技术是后摩尔时代的发展基石,能够提高芯片性能。随着国内先进封装渗透率的持续提升,国内厂商有望实现高速增长。此外,本报告还对国内先进封装工艺、国产替代和下游驱动等因素进行了探讨,认为封测厂商和封测设备厂商等相关产业链受益标的值得关注。但同时,也需要注意半导体行业景气度复苏不及预期、先进封装技术进展缓慢、国产替代不及预期等风险。