您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[平安证券]:半导体行业2025年年度策略报告AI将是强引擎,国产化有望进深水区 - 发现报告
当前位置:首页/行业研究/报告详情/

半导体行业2025年年度策略报告AI将是强引擎,国产化有望进深水区

AI智能总结
查看更多
半导体行业2025年年度策略报告AI将是强引擎,国产化有望进深水区

半导体行业2025年年度策略报告 AI将是强引擎,国产化有望进深水区 半导体 2024年12月16日 强于大市(维持) 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐碧云投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点: 回顾及展望:基本面及指数均向好,2025年复苏延续且更均衡。半导体行 业在2024年3季度以来表现强劲。国家刺激政策的出台,释放了市场流动性,同时行业又恰逢其处在恢复周期,业绩同比显著向好,估值也在提升,股价大幅反弹。截至2024年12月10日,半导体指数累计上涨了 24.49%,跑赢沪深300指数8.04个百分点。从基本面看,目前半导体行业处在恢复最好的时段,月度收入持续创出新高。半导体作为典型的周期和创新叠加的行业,在消费电子复苏和人工智能的创新共振中,快速向好,尤其是存储和处理器受益最为明显。WSTS预计2024年行业增速约为19%,达到本轮周期增速的高点,市场体量有望超6000亿美金,但增长主要来自于存储和处理器,复苏步调并不一致。2025年,AI仍是主旋律,存储市场进入平稳阶段,其他领域也将恢复增长,行业不再是AI和存储的“双人舞”,模拟、光电子、功率等均有机会。 动力与新机:AI仍是主旋律,国产化进入深水区。2025年,AI仍是行业 最重要的动力源,下游资本支出依旧强劲,核心产品如GPU、ASIC、HBM、交换芯片等均会受到刺激,国产芯片如处理器等领域都面临较大市场机会。除了数据中心之外,未来随着应用的普及,AI将走向边缘端,国内的音视频处理器等相关企业也将获得较大市场空间。2025年,其他赛道的成长性虽不及AI领域强劲,但由于国产化诉求的提升,国内企业预计也能够有不错的市场机会可拓展。特朗普1.0时代和拜登时期,在“小院高墙”政策指引下,美国政府对我国半导体产业从点到面进行打击,2024年12月,BIS将我国140家半导体相关企业列入实体清单。半导体行业协会等几大协会也都发出倡议,提示美国芯片风险,建议谨慎采购,后续相关领域的国产化深度和广度预计将达到空前水平。目前,国内已经能替代的一些量大面广的产品,如功率、模拟、逻辑芯片、CIS等,客户接受度会上升,市场空间也将打开。同时,产业链上游相关的EDA工具、IP、材料、设备、制造和封测等环节的自主可控,2025年还会提速。 投资建议:2025年,半导体行业整体增长趋于平稳,但增长相较2024年更为均衡、健康。从投资方向看,主要是:1)AI及相关赛道,推荐处理器芯片公司海光信息,关注寒武纪、龙芯中科;HBM方向,推荐华海诚科,关注联瑞新材;网络芯片和光电子领域,推荐盛科通信、源杰科技;端侧重点关注SoC芯片,推荐恒玄科技、关注乐鑫科技、瑞芯微和全志科技。 2)国产化方向。EDA工具方面,推荐华大九天,关注广立微;封装方面,推荐通富微电,关注长电科技、深科技等;产品和器件方面,后续国产化替代的空间较大,推荐纳芯微、圣邦股份、兆易创新、卓胜微,关注中颖电子等;材料方面推荐鼎龙股份、安集科技等。 风险提示:(1)供应链风险上升。(2)政策支持力度可能不及预期。(3)市场需求可能不及预期。(4)国产替代可能不及预期。 行业报 告 行业年度策略报 告 证券研究报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 股票名称 股票代码 股票价格 EPS P/E 评级 2024-12-11 2022 2023E2024E 2025E 2022 2023E2024E 2025E 海光信息 688041 124.38 0.54 0.871.13 1.49 228.9 143.5109.7 83.4推荐 北方华创 002371 390.86 7.31 11.0614.59 18.68 53.4 35.326.8 20.9推荐 中微公司 688012 205.80 2.87 3.334.12 5.08 71.7 61.849.9 40.5推荐 澜起科技 688008 68.89 0.39 1.161.77 2.44 174.6 59.539.0 28.2推荐 兆易创新 603986 84.21 0.24 1.792.41 3.05 347.1 47.034.9 27.6推荐 卓胜微 300782 102.20 2.10 1.682.34 2.87 48.7 60.843.6 35.6推荐 通富微电 002156 29.80 0.11 0.600.79 0.99 266.9 50.137.9 30.1推荐 华海清科 688120 184.53 3.06 4.265.38 6.71 60.4 43.334.3 27.5推荐 拓荆科技 688072 175.15 2.38 2.453.48 4.63 73.6 71.550.4 37.8推荐 圣邦股份 300661 91.63 0.59 0.901.29 1.70 154.0 101.371.2 53.8推荐 格科微 688728 16.35 0.02 0.060.09 0.14 881.3 289.2177.9 114.9推荐 恒玄科技 688608 298.00 1.03 3.374.71 5.98 289.4 88.363.2 49.8推荐 鼎龙股份 300054 27.30 0.24 0.560.79 1.11 115.4 48.934.6 24.7推荐 天岳先进 688234 59.83 -0.11 0.510.85 1.31 -562.3 116.370.6 45.5推荐 中科飞测 688361 96.48 0.44 0.470.78 1.00 220.0 204.5123.5 96.5推荐 安集科技 688019 147.00 3.12 4.365.46 6.97 47.2 33.726.9 21.1推荐 新洁能 605111 35.33 0.78 1.101.42 1.68 45.4 32.224.9 21.0推荐 源杰科技 688498 144.60 0.23 0.701.08 1.46 634.4 206.0134.3 98.9推荐 华海诚科 688535 78.61 0.39 0.620.82 1.09 200.5 126.996.1 72.1推荐 华大九天 301269 128.30 0.37 0.460.60 0.76 347.0 278.6213.7 167.9推荐 芯原股份 688521 50.75 -0.59 0.040.25 0.61 -85.7 1269.7199.9 83.3推荐 龙芯中科 688047 152.30 -0.82 -0.540.02 0.30 - -6107.2 504.7推荐 乐鑫科技 688018 213.79 1.21 3.084.06 5.29 176.1 69.552.7 40.4未评级 瑞芯微 603893 93.93 0.32 1.161.72 2.39 291.3 80.954.6 39.3未评级 全志科技 300458 39.88 0.04 0.390.57 0.77 1100.1 102.169.8 51.8未评级 中颖电子 300327 26.57 0.55 0.390.65 0.88 48.7 67.841.1 30.0未评级 广立微 301095 60.62 0.64 0.670.99 1.40 94.3 90.461.2 43.3未评级 长电科技 600584 38.46 0.82 1.061.55 1.91 46.8 36.224.9 20.1未评级 备注:未评级公司EPS为ifind一致预期 正文目录 一、回顾及展望:基本面及指数均向好,2025年复苏延续且更均衡7 1.1市场表现:三季度末开始快速反弹至高位,指数和估值均处较高水平7 1.2整体态势:2024年增长快速,周期与创新共振支持成长8 1.3中国区:供需恢复较好,处理器芯片进口增长较快9 1.4周期判断:2024年预计将是本轮周期增速的顶峰,2025年成长速度回稳但结构更均衡11 二、设计赛道:AI芯片有望引领增长,SoC、模拟等将步入正轨13 2.1计算芯片整体较好,AI相关半导体引领市场增长13 2.2手机、穿戴市场在恢复,国内模拟、SoC芯片企业明显向好16 2.3存储转入平稳增长期,MCU、功率器件等恢复还需时日18 三、先进封装CoWoS及HBM火热,头部厂商均在加大投入20 3.1半导体周期底部已筑,封测板块出现上扬20 3.2先进封装前景广阔,头部厂商不断发力20 3.3头部厂商扩产,先进封装设备与材料将迎来新需求28 3.4GB200引爆面板级封装需求,不同玩家均在加速布局32 四、材料突围:国产化加码,中高端领域替代正当时34 4.1行业现状:国产化率低,关键半导体材料国产化进程加快34 4.2前道晶圆制造材料:中高端光刻胶在突破,CMP耗材国内龙头市占率稳步提升35 4.3后道封装材料:封装基板占比最大,环氧塑封料关注度高39 五、投资建议44 六、风险提示45 图表目录 图表1美国费城半导体指数(SOX)涨跌幅走势7 图表2申万半导体指数涨跌幅走势7 图表3申万半导体指数PETTM(整体法,剔除负值,倍)7 图表4申万半导体各子行业2024年以来累计涨跌幅(截至2024.12.10)8 图表5全球半导体行业销售额及同比增速8 图表6半导体用晶圆季度出货量及同比增速9 图表7主要国家和地区半导体市场规模(十亿美元)9 图表8国内集成电路月度产量及同比增速10 图表9我国集成电路月度进口额及同比增速10 图表1010月当月我国主要集成电路子类进口额及增速10 图表11申万半导体行业营业收入同比增速11 图表12申万半导体行业毛利率及净利润增速11 图表13全球龙头芯片设计公司收入及最新财季指引11 图表14主要机构对半导体主要下游应用增速预测(%)12 图表15全球半导体市场规模及同比增速预测(WSTS)13 图表16全球半导体主要子类市场规模增速预期13 图表17全球半导体主要区域市场规模增速预期13 图表18三类AI芯片简介14 图表19英伟达各财季收入及同比增速14 图表20英伟达2025年第三财季各业务板块收入及增速14 图表21寒武纪及海光信息当季收入同比增速走势14 图表22博通AI芯片占公司芯片解决方案的比重变化15 图表23博通AI定制芯片用户进展情况15 图表24英伟达GPU与相应的HBM搭配使用情况15 图表25Dell服务器及网络设备收入及增速(亿美元)16 图表26浪潮信息收入及同比增速16 图表27HPE2024年第三财季服务器收入实现较快增长16 图表28全球季度手机出货量及同比增速17 图表29全球个人智能音频设备出货量及同比增速17 图表30全球TWS出货量及同比增速17 图表3124Q2全球腕戴设备出货量、份额及增速(万件)17 图表32国内SOC、模拟、CIS和其他芯片企业营收及增长情况(亿元,%)18 图表33DRAM主流产品合约价格(美元)19 图表34NANDFLASH主流产品合约价格(美元)19 图表35美光各财季收入及同比增速19 图表36美光各财季末存货周转天数(天)19 图表37功率及MCU企业英飞凌各财季收入及同比增速19 图表38功率及MCU企业英飞凌各财季末存货周转率19 图表39全球半导体销售季度同比vsA股三家封测公司营收累计同比20 图表40中国台湾封测收入当月同比vs全球半导体销售收入当月同比20 图表41先进封装解决了技术和成本挑战21 图表42四个例子说明先进封装的优势21 图表43全球先进封装市场规模预测(十亿美金)22 图表44传统封装VS先进封装市场规模(十亿美金)22 图表452023-2029年先进封装晶圆市场发展22 图