2024年半导体行业策略报告：AI赋能叠加国产化趋势 半导体修复性行情有望展开

行业 研‘’AI赋能叠加国产化趋势半导体修复性行情有望展开 ——2024年半导体行业策略报告 究 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 内容提要： 2023年12月1日 联系电话：010-88300849 证邮箱：dengyao@gkzq.com.cn 券申万半导体与沪深300走势图 研 18.00% 13.00% 究8.00% 3.00% 报-2.00% -7.00% 告-12.00% -17.00% 22/1123/0223/0423/0723/0923/11 半导体(申万)沪深300 年初至今，半导体（申万）板块累计跌幅达2.07%，跑赢沪深 300指数7.65pct，全年受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。 半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段，今年受全球经济下行、地缘政治等因素影响，行业周期持续下行，三季度以来终端需求呈现一定复苏迹象，但从当前供应链库存和终端产品销 售状况来看，库存调整还将持续至2024年。 存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温，对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号；需求端来看，AI赋能及VisionPro催化消费电子新需求，加之近期品牌新机密集发布，尤其华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级中性 相关报告 5G叠加国产替代半导体设备加速成长—— 2020年电子行业策略报告 景气与政策共振半导体国产化空间广阔— 以释放，半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，行业基本面将逐步改善，促进电子产业链复苏，如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖；中长期看，半导体作为兼具周期与成长的行业，短期估值走势受供需关系影响较大，但长期来看，电动化、智能化趋势已确立，且在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，同时科技行业作为新增长的引擎，预计明年仍将是市场持续热点。 —2021年电子行业策略报告 短期扰动不改长期成长关注设备及功率半导体 行——2022年一季度半导体行业分析与展望 业关注汽车电子及新能源等驱动下结构性机会 策——2022年半导体行业中期策略报告 新能源及信创等驱动强劲需求有望逐步 略复苏——2024年半导体行业策略报告 报告 展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导 体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速，有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。给予行业“中性”评级。 风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一 步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。 目录 1.年初以来半导体行业市场表现4 1.1市场回顾：半导体累计涨幅弱于电子行业封测表现亮眼4 1.2受美联储降息预期和行业新驱动影响美股及港澳地区科技板块走强5 1.2估值情况：板块PE整体上行设备估值处于近五年底部6 1.3个股表现：跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块7 2.业绩情况：设备业绩稳健成长设计承压明显7 3.观点展望：终端呈现复苏迹象存储释放积极信号10 4、风险提示14 1.年初以来半导体行业市场表现 1.1市场回顾：半导体累计涨幅弱于电子行业封测表现亮眼 年初以来，电子（申万）行业累计上涨8.58%（截至2023年11月30日收盘）， 领先沪深300指数18.30pct，市场表现在申万31个一级行业中排第5位，主要受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。 图1：2023年初以来申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） 30.00 8.58 20.00 10.00 0.00 -10.00 -20.00 -30.00 通信(申万) 传媒(申万)计算机(申万)汽车(申万) 电子(申万)石油石化(申万)机械设备(申万)家用电器(申万) 煤炭(申万)纺织服饰(申万)非银金融(申万)公用事业(申万)医药生物(申万) 环保(申万)建筑装饰(申万)轻工制造(申万) 钢铁(申万)国防军工(申万) 银行(申万)食品饮料(申万)有色金属(申万)农林牧渔(申万)交通运输(申万) 综合(申万)基础化工(申万)社会服务(申万)建筑材料(申万)房地产(申万)电力设备(申万)商贸零售(申万) 美容护理(申万) -40.00 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图2：年初以来电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）图3：年初以来半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） 25.00 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 -5.00 25.00 20.00 -2.07 15.00 10.00 5.00 0.00 -5.00 -10.00 -15.00 -20.00 -25.00 22.30 8.71 6.84 -2.11-2.67-3.58 -20.73 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 子行业中仅半导体累计涨幅为负，年初以来累计下跌2.07%，光学光电子、消费电子、电子化学品和元件行业累计涨幅分别为19.55%、15.68%、11.25%和6.66%。 半导体下属子行业中，封测、设备和制造行业表现相对较好，年涨幅分别达22.30%、8.71%和6.84%，芯片设计和材料年跌幅约-2至-4%，分立器件板块表现垫底，2023 年全年累计下跌20.73%。 1.2受美联储降息预期和行业新驱动影响美股及港澳地区科技板块走强 2023年，受美联储降息预期及人工智能等题材催化影响，美股科技板块呈现反弹，费城半导体、纳斯达克指数全年累计上涨46.43%和35.93%； 港股恒生科技指数全年下跌5.33%，相对上一年跌幅有所收窄，领先恒生指数8.04pct，11月香港恒生科技指数反弹3.74%，跑赢恒生指数4.15pct。 台湾半导体指数全年累计涨幅为33.53%，领先台湾加权指数10.31pct，11月累计上涨10.45%，领先台湾加权指数1.50pct。 可见，在新一轮创新驱动下，半导体行业再一次成为全球市场热点。 图4：22.11-23.11费城半导体指数走势图5：22.11-23.11台湾半导体指数走势 36.00% 26.00% 16.00% 6.00% -4.00% -14.00% 22/1123/0223/0423/0723/0923/11 费城半导体指数纳斯达克指数 26.00% 21.00% 16.00% 11.00% 6.00% 1.00% -4.00% -9.00% 22/1123/0223/0323/0623/0723/0923/11 恒生科技恒生指数 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：22.11-23.11恒生科技指数走势图7：22.11-23.11A股半导体（申万）指数走势 21.00% 16.00% 11.00% 6.00% 1.00% -4.00% -9.00% 22/1123/0223/0523/0723/0923/11 台湾半导体指数台湾加权指数 18.00% 13.00% 8.00% 3.00% -2.00% -7.00% -12.00% -17.00% 22/1123/0223/0423/0723/0923/11 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.2估值情况：板块PE整体上行设备估值处于近五年底部 截至2023年11月30日，半导体（申万）板块PE（TTM）为70.45倍，较上年末翻倍，相对全体A股的估值溢价率为316.80%，较去年末提升205.27%； 历史来看，半导体（申万）板块绝对估值和相对估值溢价率分别处于近五年35.83% 和65.24%分位。 子板块来看，除半导体设备板块之外，其他子板块PE均相较上年末有所提升，主要受前三季度业绩下滑影响，从而推高了板块PE值。 其中模拟芯片设计估值仍相对最高，截至2023年11月30日其PE值达138倍，相较上年末提升1.71倍，处于近五年72%分位； 数字芯片设计、半导体材料、集成电路制造和封测估值PE分别达91、75、73和66倍，相较去年末变化幅度分别为168.49%、66.13%、179.88%和233.04%，近五年分位值依次为46%、23%、60%和66%。 半导体设备与分立器件估值分别为40和48倍，其中半导体设备PE相较去年末回落28.13%，历史来看当前PE仍处于底部，仅为近五年0.83%分位； 分立器件板块PE较去年末提升41.58%，近五年分位值为26%。 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况 200 1000% 150 800% 100 600%400% 50 200% 0 0% 半导体相对全A估值溢价率半导体(申万)万得全A 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图9：近五年半导体子行业估值情况 350 300 250 200 150 100 50 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-09 19-11 20-01 20-03 20-05 20-07 20-09 20-11 21-01 21-03 21-05 21-07 21-09 21-11 22-01 22-03 22-05 22-07 22-09 22-11 23-01 23-03 23-05 23-07 23-09 23-11 0 分立器件(申万)半导体材料(申万)数字芯片设计(申万)模拟芯片设计(申万)集成电路封测(申万)半导体设备(申万)集成电路制造（申万） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.3个股表现：跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块 全行业来看，截至2023年11月30日，年初以来半导体（申万）150只个股中73 只累计涨幅为正，其中佰维存储（312.83%）、寒武纪-U（174.58%）、富乐德（99.71%）、拓荆科技（82.80%）和唯捷创芯（79.15%）涨幅领先，裕太微-U（-53.45%）、宏微科技（-45.73%）、紫光国微（-45.04%）、斯达半导（-42.46%）和东微半导（-42.17%）跌幅居前，跌幅较大的个股主要集中在芯片设计、分立器件板块。 涨幅前10名（%） 跌幅前10名（%） 数字芯片设计 佰维存储 312.83 数字芯片设计 裕太微-U -53.45 寒武纪-U 174.58 分立器件 宏微科技 -45.73 半导体设备 富乐德 99.71 数字芯片设计 紫光国微 -45.04 拓荆科技 82.80 分立器件 斯达半导 -42.46 模拟芯片设计 唯捷创芯 79.15 东微半导 -42.17 数字芯片设计 海光信息 78.98 锴威特 -41.86 分立器件 源杰科技 73.63 数字芯片设计 思瑞浦 -41.19 半导体设备 中微公司 73.59 数字芯片设计 安路科技 -38.10 数字芯片设计 恒烁股份 59.96 复旦微电 -35.75 江波龙 57.66 模拟芯片设计 灿瑞科技 -35.40 表1：2023年以来半导体（申万）行业个股涨跌幅情况（截至2023.11.30） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 2.业绩情况：设备业绩稳健成长设计承压明显 2023年前三季度，半导体（申万）板块实现营收3488