宏微科技机构调研纪要

工控领域经营思路与策略
公司工控领域核心策略是全面拥抱大客户和战略客户，构建长期稳定合作关系。产品层面，依托M7I平台拓宽和优化产品系列，实现全电流规格覆盖；探索数据中心、电源管理等高价值海外领域，导入更多产品。SiC产品已研发成功并通过客户测试，未来有望成为新的增长点。

海外市场情况
海外市场营收占比相对较低，公司计划利用政策持续发力，扩大海外直销市场份额，提升核心竞争力。

车用SiC和IGBT竞争格局
IGBT仍占主导地位，但SiC因高耐受性、低损耗特性逐步替代。国内新能源上险乘用车碳化硅车型数量快速增加。公司正研发车规级1200V SiC自研模块，银烧结工艺已通过可靠性验证。

上游晶圆厂价格情况
公司与上游晶圆厂有长期稳定合作，成本相对稳定。公司会采取灵活协商策略，维护供应链平衡。

成本管控举措
公司采取多项措施降本增效：①要求供应商降本，控制原材料和生产成本；②优化人力成本，实施人员精简计划；③制定费用压降措施，优化流程，加强费用监控。

可转债下修计划
公司于2024年11月6日公告不向下修正“宏微转债”转股价格，未来六个月若再次触发条款亦不修正。下一触发条件从2025年5月6日起算，届时董事会将决定是否修正。