科创板半导体集成电路产业链盘点
1. 公司概况
- 上市公司数量：截至2022年7月22日，科创板半导体集成电路领域上市公司已达74家，总市值高达1.6万亿元。
- 市值排名：中芯国际市值最高，达1,670.52亿元，市值超过500亿元的企业有6家，超过100亿元的企业有43家。
- 审核阶段：另有65家企业正在科创板审核中。
2. 产业链分布
- 基础产业链：包括IC设计、IC制造、封装测试三大环节，其中IC设计类企业38家，IC制造类企业4家，封装测试类企业2家。
- 支撑产业链：包括EDA软件与IP核、原材料及设备等，材料类企业10家，设备类企业18家，IP及EDA类企业2家。
3. IC设计环节
- 经营模式：主要分为IDM（垂直一体化模式）和Fabless（晶圆代工模式）两种。
- 公司数量：科创板IC设计类上市公司有38家，审核中企业36家，大部分采用Fabless模式。
- 代表性公司：澜起科技、格科微、纳芯微、复旦微电等。
4. IC制造环节
- 公司数量：科创板IDM及晶圆代工类上市公司4家，审核中企业5家。
- 代表性公司：安芯电子、恒烁股份、晶华微、海光信息等。
5. IC封装、测试环节
- 公司数量：科创板从事IC封测业务的上市公司2家，审核中企业4家。
- 代表性公司：利扬芯片、气派科技、甬矽电子等。
6. IC支撑性产业
- 半导体材料：主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占63%，包括硅片及硅材料、电子特种气体、光刻胶等。
- 公司数量：科创板半导体材料类上市公司10家，审核中企业7家，主营硅片及晶硅材料的企业7家。
- 代表性公司：大全能源、沪硅产业、天岳先进等。
- 半导体设备：主要用于晶圆制造和封测环节，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备和清洗设备。
- 公司数量：科创板半导体设备类上市公司4家，审核中企业6家，主营电子特种气体的企业4家。
- 代表性公司：金宏气体、华特气体等。
总结
科创板半导体集成电路领域上市公司数量众多，涵盖了设计、制造、封测等各个环节，整体市值规模庞大，体现了其在半导体领域的竞争力和重要性。
