2025年计算机行业年度策略：科技创新打头阵，奋力一搏正当时

——2025年计算机行业年度策略 国投证券研究计算机团队 赵阳计算机首席分析师执业证书编号：S1450522040001杨楠计算机高级分析师执业证书编号：S1450522060001夏瀛韬计算机高级分析师执业证书编号：S1450521120006袁子翔计算机行业分析师执业证书编号：S1450523050001 证券研究报告 1.自主可控：构筑科技自立自强核心基础 从内因看，科技自立自强是推进高质量发展、建设现代化产业体系的需要。总书记说：推进中国式现代化，科技要打头阵。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。从外因看，科技自立自强是防范外部风险的需要。在当前错综复杂的国际形势下，一些“卡脖子”的核心技术受制于人是我国产业链供应链安全的最大隐患。总书记说：核心技术是国之重器，化缘要不来、花钱买不来、市场换不来，必须立足自主创新、自立自强。 从投资角度来看，我们认为自主可控产业主要可以分为以下领域的投资机会：信创（CPU芯片/操作系统/数据库/办公软件等基础软硬件）、华为产业链（以鸿蒙为核心的自主化产品）、研发设计工业软件（CAD/CAE/EDA等）、科学仪器（示波器/频谱仪/网络分析仪等）、商用密码和数据安全。 1.1信创：下半年迎五重催化，未来投资机会有望持续 催化1：微软蓝屏和黎巴嫩BP机爆炸事件凸显信创重要性，特朗普当选美国总统或将加剧对华打压 今年7月下旬，一场突如其来的微软“蓝屏风波”席卷全球，大量Windows设备遭遇离线，据微软初步估计，大约有850万台Windows设备在启动过程中遭遇蓝屏死机（BSoD）问题，影响到全球众多银行、航空公司、广电企业、超市乃至各类组织机构。 9月17日，几千名黎巴嫩真主党骨干成员配带的BP机突然发生爆炸，目前已经造成大约十几人死亡，4000多人受伤，其中重伤人数超过400人。智能硬件终端可能通过基础软件对其施加改动甚至引爆，再次凸显了信创的重要性。 11月6日，美国共和党总统候选人特朗普宣布在2024年总统选举中获胜。作为近年来中美贸易战和科技战的始作俑者，如果特朗普延续上一任期中对华科技战策略，美国的“实体清单”制裁、“小院高墙”封锁、外资审查与投资限制等竞争和打压手段加剧，必然严重危险到我国的供应链安全和科技创新发展，泛自主可控各个方向或将成为未来几年我国产业发展的主旋律，科技自立自强势在必行、迫在眉睫。 1.1信创：下半年迎五重催化，未来投资机会有望持续 2022年1月6日，发改委公开印发《“十四五”推进国家政务信息化规划》，明确提到2025年国家电子政务网要基本实现政务信息化的安全可靠应用，建立安可应用推进长效机制，确保政务信息化建设和应用的全流程安全可靠。2022年1月12日，国务院发布的《“十四五”数字经济发展规划》中，十四五数字经济发展主要指标明确指出到2025年在线政务要翻一倍，行政办公及电子政务要全部完成国产化替代。 区县级地方政府开展党政信创的市场空间大。中国行政区域划分为四级，从中央部委—34个省级—333个地级市—38755个区县级。党政信创自上而下推进，区县级下沉空间非常大。另一方面，党政信创除了公文系统之外还有政务系统和事业单位。根据人力资源与社会保障事业发展统计公报数据，2020年末，我国有700多万公务员与3000多万事业编制人员，应用信息技术软硬件基础设施的存量人员规模庞大。 1.1信创：下半年迎五重催化，未来投资机会有望持续 催化3：财政资金支持预增，招采政策和安可测评规范化 2024年政府工作报告中明确，拟连续几年发行超长期特别国债，专项用于国家重大战略实施和重点领域安全能力建设，2024年先发行1万亿元。10月8日国新办新闻发布会上，国家发改委主任提到，用于“两重”建设工作的1万亿元超长期特别国债已经全部下达到项目和地方，目前正在加快推进项目建设和资金拨付。明年要继续发行超长期特别国债并优化投向，加力支持“两重”建设。 11月8日下午，财政部长在全国人大常委会办公厅举行的新闻发布会上表示：从2024年开始，连续五年每年从新增地方政府专项债券中安排8000亿元，补充政府性基金财力，专门用于化债，累计可置换隐性债务4万亿元。再加上这次全国人大常委会批准的6万亿元债务限额，直接增加地方化债资源10万亿元。我们认为，地方债务压力减小，或将直接带动信创等自主可控相关的财政投入。 9月30日，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2024年第2号）》。至此，安可测评已形成常态化发布机制，有利于信创的市场化和规范化发展。 1.1信创：下半年迎五重催化，未来投资机会有望持续 催化4：华为产业链利好密集催化，丰富信创供给并与之互为表里 今年下半年以来，华为产业链在自主可控方面催化密集。华为纯血鸿蒙即鸿蒙原生系统HarmonyOSNEXT，底座由华为全线自研，以提升系统的流畅度、能效及安全特性，预计将在今年四季度正式商用，目前鸿蒙操作系统在国内市场占有率已超过苹果iOS。此外，华为在欧拉服务器操作系统、高斯数据库、擎云整机等信创产品线也全面布局。 与此同时，华为产业链相关上市公司基于华为提供的技术和生态基座，在操作系统、服务器整机、数据库、ERP和整体解决方案等细分方向全面布局党政和关基行业的信创软硬件国产替代，成为了信创投资的新增长点。 我们认为，华为作为国内科技领域的绝对龙头和链主企业，利好催化密集，已成为信创供给侧强有力的新增量。具体到投资方面，华为链与信创已呈现出互为表里、协同加速、无缝斜街的行情态势。 催化5：信创相关标的基本面边际向好可期，区域政府和关基行业信创订单持续落地彰显高景气 信创板块相关标的半年报增速位居行业第二。通过梳理总结2024年计算机行业所有上市公司中报可知，各细分方向上半年收入增长最快的前五 个 子 版 块 分 别 为 ： 汽 车 智 能 网 联（中 位 数YoY+11.08%）、信 创 产 业（YoY+10.53%）、云SaaS（YoY+9.27%）、工 业 软 件（YoY+8.76%）、基础工具链（YoY+5.59%）。 9月18日，福建省发改委同意福建省监狱管理局信创改造项目可行性研究报告暨初步设计方案发布，拟对政务外网司法行政专用区中7536台终端进行国产化云桌面升级改造，并对151台便携式计算机进行国产化替代，同步配套国产操作系统和杀毒软件等配套软件，项目总投资概算4223.94万元。 10月21日，兴业银行2024-2026年度信创鲲鹏服务器框架协议（二年期）采购项目中标候选人公示。项目共包含四个标包，总预算规模超10亿元，神州云科、昆仑技术、百信、同方、华鲲振宇等公司中标。 资料来源：华为官网，相关上市公司半年报，招采网，国投证券证券研究所整理 1.2华为产业链：鸿蒙未来可期，OS自立自强空间大 纯血鸿蒙操作系统发布，未来发展空间不可限量 今年6月，华为发布的纯血鸿蒙操作系统（HarmonyOSNEXT），是HarmonyOS诞生以来的最大升级、基于OpenHarmony5.0开发的华为终端设备专用的操作系统，期望为用户带来精致、互联、智能、安全、流畅的高品质体验，同时装载该系统的终端将全面依赖鸿蒙原生应用和元服务。目前头部应用基本已达成与鸿蒙NEXT的合作，实现出行、社交、金融、办公、生活、娱乐等18大垂域全覆盖，满足用户99.9%的使用时长，实现5000+应用启动开发，1500+应用已上架。 原生鸿蒙意味着HarmonyOS NEXT是完全基于华为自己的技术栈和设计理念构建的操作系统，不再使用此前的Linux架构，也不再基于AOSP开发，取而代之的是鸿蒙内核、方舟编译器、ArkTS/仓颉编译语言等自研架构。新版本鸿蒙系统通过架构上的优化，使整机性能提升30%，同时全新的分布式总软线，能够带来3倍的连接速率提升，4倍的连接设备数量以及20%以上的功耗优化。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 研发设计类工业软件和电测仪器本质上是研发类基础设施。研发类基础设施是支撑半导体、电子、通信、军工、汽车等多个行业研发和生产的一系列软件及仪器设备，即包括了CAD、CAE、EDA等研发设计类工业软件，也涵盖了一系列电子测量仪器。板块整体呈现出壁垒高、商业模式好、国产化率低三大特点。随着“卡脖子”的关键技术逐渐向上游蔓延，我们认为第三轮以研发类基础设施为主的国产化浪潮即将到来。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 板块效应已现，持续看好研发类基础设施的投资机遇。根据统计，自2021年以来，研发类基础设施的上市企业合计达11家，其中包括了2家CAD公司（中望软件、浩辰软件）；2家CAE公司（霍莱沃、索辰科技）；3家EDA公司（概伦电子、华大九天、广立微）；4家电子测量仪器公司（优利德、鼎阳科技、坤恒顺维、普源精电）。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 芯片是电子信息技术产业的根本，EDA是芯片设计的最上游。EDA是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA和IP是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计和制造关键纽带。以初创芯片企业为例，其融资主要用于团队搭建、EDA工具购买和IP购买。 EDA约占芯片销售额的2%以上。随着芯片工艺水平的精细，EDA成为芯片制造中不可替代的部分。从EDA市场本身来看，根据research and markets数据，预计到2025年全球EDA市场规模将达到145亿美元。从相对值来看，客户在EDA工具上的花费约占芯片销售额的2%以上，且该比例在持续上升，主要系先进节点的复杂度以及越来越多的系统级厂商开始研发芯片。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 EDA工具种类繁多，广泛应用于数字设计、模拟设计、晶圆制造、封装、系统五大类场景。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 国产替代加速叠加商业模式优质，国内EDA企业均实现较快增长。根据统计，2019年以来国产EDA企业实现较快的增长，我们认为主要有三点原因：1）随着外部环境日趋严峻，国内半导体企业对于供应链多元化的需求日益提升，国产EDA公司充分受益于国产替代红利；2）EDA软件本身商业模式优质，如软件销售合同通常为期3年，不惧经济环境的压力；3）公司自身处在高端化或扩品类的进程中，众多新品处在导入红利期。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 政策力度持续加大，为EDA技术的发展保驾护航。随着我国面临更严峻的国际技术竞争，集成电路设计和EDA工具再次成为了政策支持的重中之重。其中既有顶层政策，如国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，也有地方政府的跟进，如《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在人才支持、企业培育、投融资、产品应用等领域均给予了较大的支持。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 CAE(计算机辅助工程)：多学科融合铸就行业高壁垒，研发设计环节降本增效价值显著。CAE是指在产品设计阶段用计算机软件对产品的工作状态、行为进行基于物理模型的模拟，来预测其功能可用性、可靠性、效率和安全性等，实现产品的设计优化，保证产品达到预期功能并满足各种性能指标。CAE可广泛应用于机械、航空航天、汽车、船舶、石化、电子、土木、电力等行业，属于核心的研发设计基础工具软件。根据Credence Research数据，2021年全球CAE市场规模预计为90亿美元；根据观研天下数据，2020年国内CAE市场规模为61.8亿元。按照《中国工业软件产业白皮书(2020)》的统计，研发设计类软件国产化率约为5%，自主可控下对国产软件需求高。 1.3研发设计工业软件：替代空间广阔，红利持续释放 CAD(计算机辅助设计)：设计能力的