公司概况
志橙半导体是一家专注于半导体设备用碳化硅涂层石墨零部件产品研发、生产和销售的企业，并提供相关碳化硅涂层服务。主要产品应用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为国内该领域的领先企业，2021年市场份额在中国市场排名第五，在全球市场排名第十，在中国企业中均排名第一。
业务与技术
公司主要产品为碳化硅涂层石墨零部件，具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点，工艺复杂，需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证。公司是国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD碳化硅涂层核心技术的企业，形成了较高的技术壁垒。公司积极研发新产品，包括实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件和碳化钽涂层石墨零部件等，并陆续进入试制、验证阶段。
行业分析
半导体设备用碳化硅零部件行业呈现高度垄断的市场竞争格局，国际上，以东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素等为代表的传统国外供应商占据了主要市场份额。国内市场方面，国产化率较低，本土厂商起步较晚，但发展迅速。公司所处行业属于国家鼓励的基础性、战略性新兴产业，近年来，国家不断出台相关产业政策、税收优惠政策、技术扶持政策，对行业发展起到积极引导作用。
财务状况
报告期内，公司经营业绩实现高速增长，营业收入和净利润均呈持续快速增长趋势。公司产品表现出较强的市场竞争力，毛利率保持在较高水平。公司高度重视技术研发，研发投入逐年增加，形成了强大的研发团队。
风险因素
公司面临的主要风险包括：
- 市场竞争加剧的风险: 国际巨头技术领先、产品线丰富，国内厂商不断涌现，市场竞争可能加剧。
- 与国际同业在产品线覆盖广度方面存在较大差距的风险: 公司产品线覆盖广度方面与国际巨头尚存在一定差距。
- 原材料供应风险: 部分原材料原产地位于国外，存在供应不稳定的风险。
- 主营业务毛利率下滑的风险: 随着产能扩张和市场竞争加剧，毛利率可能下滑。
- 研发失败的风险: 半导体设备零部件行业技术壁垒高，研发失败风险较大。
募集资金运用与未来发展规划
公司本次发行募集资金将用于SiC材料研发制造总部项目和SiC材料研发项目，扩大产能，提高研发创新能力，并补充运营资金。未来，公司将继续围绕“半导体设备零部件及核心材料国产化”的战略，成为中国乃至世界半导体零部件、材料领域的领先者。
公司治理与独立性
公司已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理结构，并分别制定相关议事规则，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制。公司不存在实际控制人变更的风险，且与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。
