第二节概览
一、重大事项提示
- 特别风险提示：
- 市场竞争加剧：全球半导体设备市场由国际厂商主导，志橙半导体在产品线覆盖广度、资金实力、产品种类等方面与国际同业存在差距，面临来自国内外厂商的竞争压力。
- 原材料供应风险：公司部分原材料依赖国外供应商，存在供应链中断风险。
- 主营业务毛利率下滑：公司固定资产折旧增加、产品结构变化等因素可能导致毛利率下滑。
- 研发失败的风险：半导体设备零部件行业技术密集，研发投入高、周期长、风险大，公司可能面临研发失败的风险。
- 本次发行相关主体作出的重要承诺：公司、股东、实际控制人等主体作出多项承诺，确保信息披露真实准确，保护投资者利益。
- 本次发行前滚存利润的分配安排：本次公开发行当年实现的利润及以前年度滚存未分配利润由新老股东共同享有。
- 本次发行后股利分配政策：公司制定差异化的现金分红政策，优先考虑现金分红，并根据公司发展阶段调整分红比例。
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（无核心信息）
三、本次发行情况
（无核心信息）
四、发行人的主营业务经营情况
- 主营业务和产品：公司主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，产品应用于半导体及泛半导体领域，公司已成为国内领先企业。
- 所需主要原材料及重要供应商：公司主要原材料为高纯石墨、硅源材料、碳源材料和辅助气体，公司对重要原材料实施集中采购，并对重要原材料准备一定数量的安全库存。
- 主要生产模式：公司以客户订单生产为主，以备货生产为辅。
- 销售方式和渠道及重要客户：公司销售模式为直销，主要客户为半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商等，公司注重客户关系的维护工作。
- 行业竞争和公司市场地位情况：半导体设备用碳化硅零部件领域呈现高度垄断的市场竞争格局，志橙半导体在国内市场排名第三，在全球市场排名第八，为中国企业中唯一进入前十大厂商。
五、发行人板块定位情况
- 发行人创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况：公司专注于半导体设备用碳化硅零部件产品研发、生产和销售，深耕碳化硅零部件领域，掌握多项核心技术，并积极拓展新产品，推动半导体关键碳化硅零部件的技术进步，实现科技创新成果与半导体产业的深度结合。
- 发行人符合创业板行业领域和相关指标要求：公司所属行业为电子专用材料制造，符合战略性新兴产业发展方向，且最近三年研发投入复合增长率、营业收入复合增长率均符合创业板上市要求。
六、发行人报告期主要财务数据和财务指标
（无核心信息）
七、发行人财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营状况
（无核心信息）
八、发行人选择的具体上市标准
公司选择的具体上市标准为最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于5,000万元。
九、发行人公司治理的特殊安排
公司治理结构方面不存在特殊安排事项。
十、募集资金运用与未来发展规划
- 募集资金运用：公司拟将募集资金用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。
- 未来发展规划：公司立志成为全球领先的半导体设备核心零部件、先进材料提供商，持续推动半导体关键碳化硅零部件及材料的技术进步。
十一、公司治理与独立性
- 公司治理存在的缺陷及改进情况：公司已建立并逐步完善公司治理结构，不存在公司治理缺陷。
- 公司内部控制制度的自我评估和注册会计师鉴证意见：公司内部控制制度有效，符合相关法律法规要求。
- 发行人近三年违法违规情况：公司不存在重大违法违规行为。
- 发行人资金占用和对外担保情况：公司不存在资金占用和对外担保情况。
- 发行人直接面向市场独立持续经营的能力：公司具有独立完整的业务体系和直接面向市场独立持续经营的能力。
- 同业竞争：公司控股股东、实际控制人及其控制的企业与公司不存在同业竞争。
- 关联方及关联交易：公司存在关联交易，但已制定相关制度规范关联交易，并取得独立董事的认可。
十二、投资者保护
- 本次发行完成前滚存利润的分配安排：本次公开发行当年实现的利润及以前年度滚存未分配利润由本次公开发行后的公司新老股东共同享有。
- 股利分配政策：公司制定差异化的现金分红政策，优先考虑现金分红，并根据公司发展阶段调整分红比例。
十三、其他重要事项
- 重大合同：公司签署了多项销售合同、采购合同、工程施工合同、土地使用权受让合同等，均正常履行，不存在重大不利或潜在风险和纠纷情况。
- 对外担保：公司不存在对外担保情况。
- 诉讼或仲裁事项：公司不存在重大诉讼或仲裁事项。
