发行概况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司是国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，产品技术水平国内领先、国际先进。
风险因素
公司面临的主要风险包括技术升级迭代风险、客户集中风险、贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险、市场竞争风险、行业政策变动风险、下游行业市场需求降低风险和税收优惠政策变化风险。
发行人基本情况
公司成立于2016年，由京仪集团、安徽北自和方富资本设立，2021年整体变更为股份有限公司。公司股权结构稳定，实际控制人为北京市国资委。报告期内，公司未发生重大资产重组。
业务和技术
公司专注于半导体专用设备领域，拥有多项核心技术，产品已广泛应用于国内主流集成电路制造产线。公司主要产品包括：
- 半导体专用温控设备：主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
- 半导体专用工艺废气处理设备：主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
- 晶圆传片设备：主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
公司采用自主研发模式，产品不断迭代更新，满足客户多样化需求。公司销售模式为直销，与长江存储、中芯国际、华虹集团等国内主流集成电路制造企业建立了良好的合作关系。
财务会计信息与管理层分析
报告期内，公司营业收入呈持续快速增长趋势，2020年至2022年年均复合增长率达37.95%。公司主营业务毛利率逐年上升，2022年达到39.98%。公司经营活动产生的现金流量净额2022年大幅增加。
募集资金运用与未来发展规划
本次发行募集资金将用于建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金。公司未来发展战略为成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体专用设备。
公司治理与独立性
公司建立了较为完善的法人治理结构，内部控制体系较为健全，能够适应公司管理的要求和公司发展的需要。公司不存在公司治理的特殊安排等重要事项，与控股股东、实际控制人之间不存在同业竞争。
投资者保护
公司制定了积极的股利分配政策，并建立了完善的投资者权益保护制度、沟通渠道及投资者关系管理机制。公司通过建立完善累积投票制、中小投资者单独计票、股东大会网络投票、征集投票权等股东投票机制，保障投资者尤其是中小投资者参与公司重大决策和选择管理者等事项的权利。
