京仪装备：北京京仪自动化装备技术股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688652公司简称：京仪装备 北京京仪自动化装备技术股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人沈洪亮、主管会计工作负责人郑帅男及会计机构负责人（会计主管人员）和琳琳 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理28 第五节环境与社会责任30 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况58 第八节优先股相关情况63 第九节债券相关情况64 第十节财务报告65 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 本报告期末、报告期末 指 2024年6月30日 公司、本公司、京仪装备 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 股东大会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司股东大会 董事会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司董事会 监事会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 公司章程 指 《北京京仪自动化装备技术股份有限公司章程》 京仪集团 指 北京京仪集团有限责任公司 北控集团 指 北京控股集团有限公司 北京市国资委 指 北京市人民政府国有资产监督管理委员会 安徽京仪 指 安徽京仪自动化装备技术有限公司，系公司全资子公司 安徽北自 指 安徽北自投资管理中心（有限合伙） 海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） 芯存长志 指 嘉兴芯存长志股权投资合伙企业（有限合伙） 信银明杰 指 鹰潭市信银明杰投资有限合伙企业 国丰鼎嘉 指 苏州国丰鼎嘉创业投资合伙企业（有限合伙） 新鼎啃哥 指 青岛新鼎啃哥贰贰股权投资合伙企业（有限合伙） 泰达盛林 指 天津泰达盛林创业投资合伙企业（有限合伙） 橙叶峻荣 指 橙叶峻荣（淄博）股权投资合伙企业（有限合伙） 中信证券投资 指 中信证券投资有限公司 嘉兴宸玥 指 嘉兴宸玥股权投资合伙企业（有限合伙） 航天国调 指 北京航天国调创业投资基金（有限合伙） 尖端芯片 指 北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙） 中山宸玥 指 中山宸玥股权投资合伙企业（有限合伙） 宁波先达 指 宁波先达创业投资合伙企业（有限合伙） 海南悦享 指 海南悦享叁号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 博涛科技 指 天津市博涛科技有限公司 维通光信 指 扬州维通光信天航投资合伙企业（有限合伙） 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 泛半导体 指 集成电路、平板显示、光伏、半导体照明行业的统称 半导体专用温控设备（Chiller） 指 主要用于对半导体制程中半导体工艺设备温度进行精准控制的温度控制设备 半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber） 指 主要用于处理半导体制程产生的工艺废气的设备 晶圆传片设备（Sorter） 指 主要用于半导体制程中晶圆的传送、定位和排序的设备 IC、集成电路、芯片 指 IntegratedCircuit，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 前道、后道 指 芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、抛光、注入等；后道主要是封装，包括互连、打线、密封、测试等 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 离子注入 指 将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量并停留在材料中，引起材料表面成分、结构和性能的变化 扩散 指 物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移，直到均匀分布的现象，其中，扩散的速率与物质的浓度梯度成正比 逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定 NAND 指 闪存，属于非易失性存储器 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体设备与材料产业协会 nm、纳米 指 1纳米=10-9米 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 晶圆厂 指 通过氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光等一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商 机械手 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定的规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 机台 指 半导体行业对生产设备的统称 Plasma 指 等离子体，又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 公司的中文简称 京仪装备 公司的外文名称 BeijingJingyiAutomationEquipmentCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 BAEC 公司的法定代表人 沈洪亮 公司注册地址 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 公司办公地址的邮政编码 100176 公司网址 http://www.baecltd.com.cn/ 电子信箱 zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 郑帅男 安宁 联系地址 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座 电话 010-58917326 010-58917326 传真 010-58917219 010-58917219 电子信箱 zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 京仪装备 688652 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 505,332,431.18 430,109,444.47 17.49 归属于上市公司股东的净利润 79,765,812.77 78,162,893.17 2.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,596,189.34 70,702,669.57 -15.71 经营活动产生的现金流量净额 -54,394,623.87 64,493,522.47 -184.34 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,000,604,437.01 1,933,688,598.41 3.46 总资产 3,373,351,735.79 2,860,771,455.34 17.92 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.47 0.62 -24.19 稀释每股收益（元／股） 0.47 0.62 -24.19 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.35 0.56 -37.50 加权平均净资产收益率（%） 4.05 13.31 减少9.26个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 3.02 12.04 减少9.02个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 8.85 6.37 增加2.48个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入5.05亿元，较上年同期增长17.49%，主要系受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，收入持续增长。 归属于上市公司股东的净利润0.80亿元，较上年同期增长2.05%，主要系报告期内收到的政府补助增加导致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.60亿元，较上年同期降低15.71%，主要系报告期内毛利率下降及研发费用、销售费用增加导致。 经营活动产生的现金流量净额-0.54亿元，较上年同期降低184.34%，主要系本期业务增长采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加，从而导致本期经营活动现金流量净额较上期降低。 归属于上市公司股东的净资产较期初增幅为3.46%，总资产较期初增幅为17.92%，主要系本期营业利润增长导致未分配利润增加所致。 基本每股收益较上年同期降低24.19%、稀释每股收益较上年同期降低24.19%、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期降低37.50%，主要系本期加权平均股数增加导致。 加权平均净资产收益率较上年同期减少