公司基本情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程的集成电路制造产线,在逻辑芯片和3DNAND存储芯片领域均有良好的表现。
经营情况
报告期内,公司实现营业收入50,533.24万元,较上年同期增长17.49%,主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势。归属于上市公司股东的净利润为7,976.58万元,较上年同期增长2.05%,主要系报告期内收到的政府补助增加导致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,959.62万元,较上年同期降低15.71%,主要系报告期内毛利率下降及研发费用、销售费用增加导致。
核心竞争力
公司拥有多项核心技术,包括制冷控制技术、精密控温技术、低温等离子废气处理技术等,技术水平处于国内领先、国际先进水平。公司产品已成功进入多家行业知名半导体制造企业,与客户建立了良好的合作关系。
风险因素
公司面临的主要风险包括:技术升级迭代的风险、核心研发人员流失或不足的风险、核心技术泄密的风险、客户集中的风险、市场竞争风险、毛利率波动风险、应收账款坏账风险、存货跌价风险、税收优惠政策变化风险、行业风险、宏观环境风险、原材料采购风险、国际贸易摩擦和地缘政治风险等。
募集资金使用
报告期内,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品,并使用部分募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目。