美国自奥巴马政府以来对华实施芯片产业制裁,成为限制我国产业发展的重要手段。拜登政府通过《芯片和科学法案》等政策,试图将我国芯片产业孤立在全球供应链体系之外,但效果不及预期。特朗普新任期可能继续推行对华芯片“脱钩断链”政策,并可能调整政策工具,如延缓《芯片法案》补贴、挥舞关税“大棒”等。
拜登政府时期主要政策和影响:
- 延续特朗普时期遏制中国科技发展的思路,政策手段更多样,包括技术出口限制、投资限制等。
- 《芯片法案》短期内取得一定效果,如美国本土芯片产能扩张、制造业投资和就业回暖,但远不及预期。
- 主要芯片企业建厂延误、产业工人供给不足、长期推进需更多资金投入、 “护栏条款”抬升“芯片联盟”脆弱性。
- 我国芯片产业发展受抑制程度不及预期,国内芯片制程工艺已能满足大部分行业需求,制裁推动企业完善技术短板。
特朗普新任期对我国芯片产业的潜在影响:
- 主要政策及可能变化:
- 政策基调:继续奉行“美国优先”策略,推动与中国在高科技领域的“脱钩断链”。
- 政策工具:
- 《芯片法案》可能不会废除,但可能面临调整,如延缓补贴发放。
- 关税可能作为拉拢其他国家高端芯片企业在美设厂的筹码。
- 对芯片联盟的态度和决策存在不确定性,可能通过政治、经济等手段拉拢盟友强行站边。
- 对华芯片产业发展策略可能存在两种情形:“胡萝卜+大棒”或“大棒”主导。
- 我国芯片产业面临风险整体可控:
- 国内芯片企业对国产设备的路径依赖加强,自主创新能力持续强化。
- 庞大的消费需求有望持续巩固我国在半导体领域的话语权。
- 关税政策的实施可能推动中国芯片品牌优势进一步显现。
政策建议:
- 加强基础研究能力,夯实芯片领域自立自强根基。
- 有针对性疏通产业链各环节堵点,保障全产业链安全稳定性,争取实现“弯道超车”。
- 培育企业创新活力,营造良好的产业发展氛围。
- 对外弱化芯片联盟的影响,打开美国“芯片围堵”缺口。