宏观观察2024年第53期（总第564期）：美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议＊

Ω ＊对外公开 ＊＊全辖传阅 ＊＊＊内参材料 梁婧 签发人：陈卫东 审稿：周景彤联系人：刘佩忠 电话：010– 研究院 中银研究产品系列 ●《经济金融展望季报》 ●《中银调研》 ●《宏观观察》 ●《银行业观察》 ●《国际金融评论》 ●《国别/地区观察》 作者：刘晨中国银行研究院 电话：010–66594264 2024年11月25日2024年第53期（总第564期） 美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议＊ 66596623 美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。2024年美国大选尘埃落定，特朗普锁定胜局。本文基于近年来美国对华芯片产业政策对比，评估特朗普重返白宫对我国芯片产业的潜在影响，并提出针对建议。 美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议 美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。2024年美国大选尘埃落定，特朗普锁定胜局。本文基于近年来美国对华芯片产业政策对比，评估特朗普重返白宫对我国芯片产业的潜在影响，并提出针对建议。 一、拜登政府时期对我国芯片产业的主要政策和影响 自20世纪50年代半导体产业诞生以来，美国持续引领全球芯片市场发展，在研发、设计和制造工艺技术方面长期保持着领先地位。但随着美国制造业逐渐陷入“空心化”，日本、韩国、中国台湾等地区在部分环节形成优势，同时近年来我国在半导体领域加速追赶，美国的芯片产业逐渐丧失先发优势。据美国国会研究服务处（CRS）数据,1990-2020年，美国在全球半导体制造的份额已从37%下降到12%左右。 2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》（THECHIPSandScienceActof2022，以下简称为《芯片法案》），旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，加强国家和经济安全。2023年9月22日，美国商务部公布了《芯片法案》最后执行细则，即“护栏条款”，意图在对美国半导体和电子制造业提供补助的同时，确保不会让中国以及其他被美国视为安全关切国家的半导体行业从中受惠。 （一）拜登政府延续了特朗普首个总统任期1遏制中国科技发展的基本思路，但政策手段更加多样 1指特朗普第一次就任美国总统的2017-2020年四年时间。 特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压（表1）。截至2020年，美国出台的针对中国的《商业管制清单》（CCL）全部条款为4510条，其中涉及科学仪器管制的占比超过42%。据美国商务部产业安全局（BIS）统计，2019年向中国出口受控物项的许可申请通过率仅为78.4%，明显低于2018年的81.7%。我国对美高精尖设备出口也受到较大限制。据BIS统计，2018-2019年，美国从中国进口的高科技产品从1735.6亿美元降至1366.7亿美元，同比回落21.3%；2015-2022年，精密仪器设备拖累我国出口份额回落0.17个百分点。 表1：特朗普首个总统任期美国对华半导体产业制裁措施 日期 制裁内容 制裁形式 2017年11月 美国《外国投资风险评估现代化法案(FIRRMA)》及其试点计划从现代化的高度显著扩大了美国外国投资委员会(CFIUS)的审查权限，全面收紧外国对美投资审查，尤其是法案中加入"歧视中国"的条款已对中国企业赴美投资产生明显负面影响。 投资 2018年4月 美国商务部对中国电信设备制造商中兴通讯实施禁令，禁止美国企业向其出售任何零部件、商品、软件和技术，为期7年(实际随中兴缴交14亿美元罚款及保证金并展开检讨后，于2018年7月解除出口禁令)。 技术 2019年5月 美国商务部将华为及其附属公司列入实体清单，禁止美国企业在未经政府许可的情况下向华为出售或转让技术和产品。这一措施对华为的半导体供应链产生了重大影响。 技术 2019年8月 美国商务部将46家华为附属公司新增列入实体清单，进一步限制华为的技术获取。 技术 2020年5月 美国商务部宣布进一步升级对华为的禁令，要求任何使用美国技术和设备生产的半导体芯片在向华为供应之前必须获得美国政府的许可。 技术 2020年8月 美国商务部再度扩大对华为的制裁范围，将另外38家华为附属公司列入实体清单，进一步强化对华为及其供应链的限制。 技术 2020年10月 美国商务部完成《出口管制条例》修订，针对性地限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机和制造先进半导体。 技术 2020年12月 美国商务部将中国半导体制造商中芯国际列入实体清单，限制其获取10纳米或以下的半导体生产所需独特物品。 技术 2021年1月 美国商务部工业和安全局将多家中国企业列入实体清单，包括中国商飞、小米、半导体设备公司中微等。 投资 资料来源：中华人民共和国商务部，新华社，美国驻华大使馆和领事馆公告， 《美国<外国投资风险评估现代化法案>简析》等 拜登政府对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。拜登政府的《芯片法案》被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”，同时联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，从地缘技术角度对华实施外部制衡。其中，《芯片法案》主要包括四方面内容：一是直接拨款约527亿美元用于芯片制造、研发以及劳动力发展（表2）；二是设定半导体行业投资税收减免额度为25%，减免税负项目包括设备制造、半导体制造设施建设和半导体制造过程中所需的专用工具设备制造等；三是授权美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准与技术研究院和美国能源部在此后5年追 加超过2000亿美元的科学与技术研发资金，并将资助范围扩大至整个高科技领域；四 是设置“护栏条款”，禁止接受美国政府资助的半导体企业未来10年在中国和其他“被关注国家”（包括俄罗斯、朝鲜和伊朗等）扩大或新增先进制程的半导体产业的投资，否则将收回全部资助。 表2：《芯片法案》中产业政策措施及规模(2023-2027财年) 项目 补贴金额（亿美元） 美国芯片基金(商务部) 500 1.芯片制造激励机制 390 其中：（1）对传统芯片生产的激励 20 （2）直接贷款和贷款担保的成本 不超过60（用于支持不超过750亿美元的贷款和贷款担保成本） 2.芯片及相关设备制造资本支出的投资税收抵免 合格投资的25%，无限额；国会预算办公室估计，2023- 2027财政年度期间，行业使用这项税收 抵免将使联邦政府收入减少245亿美元 3.芯片研发和劳动力发展项目 110 (1)建立和运营国家芯片技术中心(NSTC),对先进的芯片技术进行研究和原型设计，以加强国内供应链的经济竞争力和安全性；(2)建立国家先进封装制造计划(NAPMP),以加强美国芯片的先进测试、组装和封装能力；(3)美国国家标准与技术研究所(NIST)的计量研发项目，以实现下一代微电子计量在测量科学、标准、材料表征、仪器仪表、测试和制造能力方面的进步和突破，并确保美国在微电子领域的竞争力和领导地位； (4)建立三个美国制造业(ManufacturingUSA)研究所：支持芯片机械维修虚拟化和自动化的研究；开发新的高级测试、组装和封装功能；开发和部署支持芯片行业所需的教育和技能培训课程，并确保美国能够建立和维持一个值得信赖和可预测的人才管道 美国芯片防御基金(国防部) 20 研究、开发、测试和评估；劳动力发展；以及国防部和情报界特有的其他要求 2023-2027财政年度每年4亿美元 美国芯片国际技术安全与创新基金(国务院) 5 促进与外国政府伙伴的协调提供资金，以支持国际信息和通信技术安全和芯片供应链活动等 2023-2027财政年度每年1亿美元 美国芯片劳动力与教育基金(国家科学基金会) 2 促进芯片工作人员的培训和发展 在2023财政年度和2024财政年度各拨 款2500万美元，在2025-2027财政年度 各拨款5000万美元 公共无线供应链创新基金 15 由国家电信和信息管理局(NTIA)管理，目标是促进无线技术和扩大全美宽带接入 资料来源：《芯片法案》 （二）《芯片法案》短期内取得一定效果，但远不及美国政府预期 《芯片法案》主要目的在于推动美国芯片供应链本土化和确保技术领先性。一方面，美国本土芯片产能扩张加快。据美国半导体产业协会（SIA）数据，以每月晶圆开工量（wspm）衡量的美国晶圆厂产能预计在未来十年将增加两倍，累计增长203%，预计增幅为全球最高，且远高于美国晶圆厂产能2012-2022年的累计增幅（11%）（图1）；2032年美国在全球晶圆厂产能中的份额有望从10%上升至14%（如果没有《芯片法案》等政府资助项目，届时份额将缩减至8%）。另一方面，美国在先进逻辑制程等关键技术领域有望不断突破。美国过去完全依赖海外供应最先进的芯片，但SIA预测， 《芯片法案》持续实施将带动美国在10nm以下先进逻辑制造产能方面快速提升，其全球份额有望从2022年的0%增长到2032年的28%。 图1：美国晶圆厂产能增速有望达到全球最高 资料来源：美国半导体产业协会（SIA） 与此同时，产业政策持续落地也带动了制造业投资和就业在短期加快回暖。截至2024年8月9日，拜登政府发布的文件显示（表3），在《芯片法案》针对半导体制 造项目的直接激励计划中，美国商务部已经宣布与15家公司达成初步协议，承诺提供 补贴总额超过300亿美元，剩余资金有望在2024年底前分配完毕。部分承诺投资已经开始反映在实物工作量上，带动相关领域制造业建造支出大幅提升。2021年12月至2023年12月，美国经成本价格调整后计算机、电子和电气行业实际建造支出2增长了 5倍，带动整体制造业设施的建造支出实现翻倍增长（图2）。与此同时，美国计算机和电子产品、半导体和其他电子元件就业人数近年来也维持较高增速（图3）。据美国白宫数据，《芯片法案》实施两周年以来，相关企业在美国半导体和电子领域已宣布投资额超过3950亿美元，创造了超过11.5万个工作岗位。 2实际制造业建造支出是指名义制造业建造支出经过生产者价格指数（PPI）；建造的中间需求材料和部件调整 后的支出。 表3：截至2024年8月9日《芯片法案》资助情况 资料来源：美国白宫 图2：美国制造业部分行业实际建造支出规模（以2022年为基期，十亿美元） 资料来源：美国劳工部，美国人口普查局，中国金融四十人研究院 图3：芯片相关行业就业人数变化情况（%） 6 4 2 0 -2 -4 -6 -8 -10 -12 -14 美国:就业人数:半导体和其他电子元件:同比 美国:就业人数:计算机和电子产品:同比 资料来源：美国劳工部 但是，《芯片法案》实际政策效果远不及美国政府预期。一方面，《芯片法案》对美国芯片产业发展促进作用不及美国政府预期。第一，主要芯片企业由于各种限制，在美国当地厂房扩建工程延误问题频繁。芯片企业建厂面临文化差异、环保审核等约束。2020年5月以来，台积电先后规划在美国亚利桑那州新建3座工厂，累计投资高 达650亿美元。但新建计划始终未能落地，原定于2024年投产的5纳米晶圆厂再次推 迟至2025年，其中工作文化差异成为最主要的阻碍。报道显示，亚利桑那工厂很多员 工