产业观察03期：AI将成为芯片国产化的最大机会——算力产业研究系列（三）

HBM（高带宽内存）是一种以高带宽、低功耗为特点的存储技术，通过3D堆叠设计垂直堆叠多层DRAM芯片，实现高速连接与数据传输。HBM的主要特点是高带宽、高内存密度、低功耗，能有效解决带宽墙和内存墙问题，在高性能计算、图形渲染、AI等领域具备更高的适配度。

AI将成为芯片国产化的最大机会。AI时代对芯片需求的变化，为国产化提供了更多机会。先进制程难以追赶，但封装技术持续迭代，国产设备和工艺可保持较高ROI，从而获得追赶机会。chiplet和更大尺寸封装，没有头部厂商核心工艺的硬约束，国产成功率很高。未来AI将有更多需求来自推理，这将利好国产化芯片。未来推理卡能落地的商业场景远比训练多，推理场景也给国产芯片提供了更多机会。

长期看来，芯片定义应用将转向应用定义芯片。原来是芯片定义一切，但未来会转向AI、手机定义芯片，用户需求高于一切，体验是核心。当硬件难以持续更新迭代，软硬结合和生态建设将形成竞争优势护城河。AI目前处在硬件先行阶段，未来将会转换为软件应用、生态需求反向拉芯片迭代，这个过程在PC电脑、智能手机上都出现过。当转向软件应用、生态需求定义芯片，国产芯片将有弯道超车的机会。