快克智能（603203.SH）公司简评
业绩点评
- 2024年前三季度：营业收入6.8亿元，同比增长15.1%；归母净利润1.6亿元，同比增长4.3%。
- 2024年第三季度：营业收入2.3亿元，同比增长22.0%；归母净利润0.4亿元，同比下降7.3%。
业务板块
- 传统消费电子：市场景气度高，公司来自A客户和多家全球EMS代工厂的订单饱满。
- 半导体业务：仍处于爬坡期，期待SiC晶圆厂等量产推动SiC封装设备突破。
- 智能制造成套装备：已与博世、佛吉亚、英创等大客户展开合作，推出银烧结设备和先进封装键合设备。
财务状况
- 资产负债率：27.74%，较为健康。
- 市净率：4.39。
- 净资产收益率：11.24%。
- 毛利率：2024年第三季度为46.2%。
- 现金流：2024年前三季度，销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为101.4%。
发展规划
- 研发与布局：持续推进半导体设备研发，成功研发AOI多维全检设备，并扩展至3D AOI/SPI等标准SMT设备。
- 产能建设：半导体封装检测及制造项目预计在2025年初完成基建。
投资建议
- 评级：维持“买入”评级。
- 盈利预测（2024-2026年）：
- 归母净利润：2.23亿、2.91亿、3.67亿。
- EPS：0.90元、1.17元、1.47元。
- PE：27X、21X、17X。
风险提示
- 市场竞争加剧、技术升级与开发风险、存货减值风险、应收账款坏账风险。
以上为快克智能（603203.SH）的公司简评主要内容，重点关注了业绩表现、业务发展、财务状况及未来规划。
