公司简评报告：期待后续验收落地，持续研发布局新业务

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2024年前三季度公司实现营业收入6.8亿元（同比+15.1%），归母净利润1.6亿元（同比+4.3%）。Q3单季营收2.3亿元（同比+22.0%），净利润0.4亿元（同比-7.3%），受定制设备验收周期、研发财务费用增加及减值计提影响，业绩略有波动。
• 业务板块：
  • 传统消费电子：景气度高，全球智能手机销量提升及客户产线自动化需求带动精密焊接设备订单饱满（如A客户及EMS代工厂订单饱满）。公司推进AOI研发，拓展至3D AOI/SPI等标准SMT设备。存货同比+24.9%，主要因部分发出商品待验收，按账龄计提减值。关注Q4及明年Q1对A客户的收入确认节奏。
  • 半导体业务：处于爬坡期，收入占比有限，期待SiC晶圆厂量产推动SiC封装设备放量。
• 费用与利润：Q3毛利率46.2%（环比/同比略有下滑），销售/管理/研发费用率均同比减少，但财务费用因利率下降导致理财收入减少而增加。资产及信用减值损失同比增加。
• 财务健康度：资产负债率27.7%，货币资金/交易性金融资产占比7.9%/29.2%，合同负债同比增长约6.0%。收现率101.4%。

新业务布局与产能

• 智能制造成套装备：已成为博世合格供应商，与佛吉亚、英创等合作。
• 半导体封装设备：提供IGBT及SiC模块封装解决方案，银烧结设备已出货测试。先进封装键合设备预计2025Q2完成样机，对位精度达±1um。半导体封装检测及制造项目预计2025年初基建完成。

投资建议与预测

• 投资建议：维持“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润2.23/2.91/3.67亿元（EPS 0.90/1.17/1.47元，PE 27X/21X/17X），看好消费电子创新驱动设备采购及半导体封装设备成长。
• 风险提示：市场竞争加剧、技术升级风险、存货减值、应收账款坏账风险。