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24Q4营收有望续创新高,盛美临港顺利投产
2024-11-12
孙远峰、王海维
华金证券
E***
AI智能总结
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盛美上海(688082.SH)公司快报
2024年第四季度营收有望续创新高,盛美临港顺利投产
一、2024年第四季度营收预测
公司再次上调全年营收预期,2024年全年营收预测区间上调为56.00~58.80亿元,此前预期为53~58.80亿元。
2024年第四季度预计实现营收16.23~19.03亿元,同比增长42.40%~66.96%,环比增长3.22%~21.02%,有望再创历史新高。
二、产品覆盖与技术优势
盛美坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略,成功布局七大板块产品,包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备,可覆盖市场约200亿美元。
清洗设备已覆盖95%工艺步骤应用,电镀设备实现技术全覆盖,所有产品都具有自主知识产权,拥有多项原创技术,如两代兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术全球领先,多阳极电镀技术达到国际先进水平。
立式炉管系列设备已批量进入多家客户生产线,涂胶显影Track设备也已进入客户端正在验证中,等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中。
面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路,盛美已率先推出面板级电镀、负压清洗和边缘刻蚀三款设备。
三、盛美临港顺利投产
2024年10月,盛美设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目占地13.8万平方米,其中厂房面积4万平方米,产能预计达到年产300-400台,年产值可达50亿元以上,且还有提升潜力。
到2025年,厂房B装修完毕投入使用后,预计实现两座厂房百亿产值。
目前,首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7已入驻研发洁净室,可将公司量测能力提升至1xnm。
四、融资计划
2024年11月11日,公司发布向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿),拟募集资金总额不超过45亿元,主要用于研发和工艺测试平台建设和高端半导体设备迭代研发项目。
五、投资建议
基于公司订单交付顺利、新品逐步获得客户认可,上调对公司2024年至2026年的业绩预测。
预计2024年至2026年,公司营收分别为56.77/70.39/84.47亿元,归母净利润分别为11.42/15.20/18.90亿元。
维持“增持”评级,PE分别为45.1/33.9/27.2。
六、风险提示
下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
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