半导体行业周报：国产替代的脊梁

市场回顾 最近一周（11月4日-11月8日）半导体板块涨跌幅为11.94%，相对沪深300涨跌幅6.44pct。年初至今半导体板块涨跌幅为30.79%，相对沪深300指数涨跌幅11.18pct。 本周半导体行业子板块涨跌幅分别为半导体设备16.4%、半导体材料12%、电子化学品Ⅲ11.9%、集成电路封测11.7%、模拟芯片设计10.1%、数字芯片设计9.5%。 行业要闻 1、设备数据更新：进口高峰已过，国产设备后继可期。 2024年1-9月，光刻机进口62亿美元，YOY-59%；刻蚀设备进口32亿美元，YOY +19%；CVD设备进口41亿美元，YOY +22%；PVD设备进口14亿美元，YOY +58%。光刻机今年初以来进口金额呈下降趋势，我们认为主要是因为前期国内晶圆厂为后续扩产进行了超额囤货，而其他关键制程设备如刻蚀、CVD、PVD等进口金额今年来保持稳定增长，更贴近实际的扩产投资节奏。我们认为，设备进口金额的变化反映大陆晶圆厂对光刻机囤货逐渐充分，后续投资有望更多向其他制程设备倾斜，国产前道设备厂商有望受益。 2、美国议员对设备厂商提出质询，加强对华销售监管。 美中战略竞争特别委员会于当地时间11月8日公告，两名美国众议会议员向对5家龙头设备公司发出质询，要求其提供对中国大陆销售情况，具体包括：对华销售收入、具体客户、申请的许可证、所售设备能制造的最高制程。质询对象包括三家来自美国的设备厂商AMAT、Lam、KLA，和两家非美厂商ASML、TEL。 质询信中表示这些设备龙头厂商销往中国的设备正在帮助中国快速建立半导体制造工业基础，中国近期的设备采购超过美国、韩国和中国台湾地区的总和，这将有助于中国发展人工智能等尖端领域科技。外部限制持续趋紧，半导体国产化迫在眉睫。我们继续看好半导体设备、制造、先进封装、芯片定制服务全产业链的国产替代投资机遇。 2、电子板块并购重组持续落地，晶丰明源拟收购易冲科技。 得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微、富乐德收购富乐华、经纬辉开收购诺信实等。本周晶丰明源发布公告拟收购易冲科技100%股权，我们认为并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。 本周观点：美方持续加强对华设备和先进制程限制，自主可控的重要性和迫切性进一步凸显，我们看好半导体制造、设备材料、先进封装全产业链的国产替代投资机遇。建议关注： 半导体制造：中芯国际、华虹公司； 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中科飞测等； 先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达、强力新材、沃格光电、艾森股份、伟测科技、兴森科技、长川科技等； 芯片定制服务：灿芯股份、华大九天、芯原股份等。 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；研发进展不及预期。 1本周观点 1.19月设备数据更新：光刻机进口高峰已过 近期海关总署披露了2024年9月半导体设备进口数据，在光刻、刻蚀、CVD、PVD等核心设备品类中，光刻设备今年来的进口金额维持同比下降趋势，而CVD、PVD、刻蚀保持可观增长速度。 光刻机：9月进口金额1.3亿美元，YOY +171%，QOQ +126%；年初以来1-9月进口金额62亿美元，YOY-59%。 图1：光刻机进口金额（单月，亿美元） 图2：光刻机进口金额（年初以来累计，亿美元） 刻蚀设备：9月进口金额4.0亿美元，YOY-38%，QOQ-9%；年初以来1-9月进口金额32亿美元，YOY +19%。 图3：刻蚀设备进口金额（单月，亿美元） 图4：刻蚀设备进口金额（年初以来累计，亿美元） 薄膜设备： 9月CVD进口金额4.4亿美元，YOY-21%，QOQ-1%；年初以来1-9月进口金额41亿美元，YOY +22%。 9月PVD进口金额1.2亿美元，YOY-17%，QOQ-18%；年初以来1-9月进口金额14亿美元，YOY +58%。 图5：CVD设备进口金额（单月，亿美元） 图6：CVD设备进口金额（年初以来累计，亿美元） 图7：PVD设备进口金额（单月，亿美元） 图8：PVD设备进口金额（年初以来累计，亿美元） 结合上述数据，可见今年来光刻设备的进口高峰已过，今年初以来进口金额呈下降趋势。我们认为主要是因为前期国内晶圆厂为后续扩产进行了超额囤货。参考光刻机龙头ASML营收数据，中国大陆市场2023Q3以来收入占比维持在39%以上水平，而ASML预计2025年这一比例将回落至20%左右的正常水平。而其他关键制程设备如刻蚀、CVD、PVD等进口金额今年来保持稳定增长，我们认为更贴近实际的扩产投资节奏。 综上所述，我们认为设备进口金额的变化反映大陆晶圆厂对光刻机囤货逐渐充分，后续投资有望更多向其他制程设备倾斜，国产前道设备厂商有望受益。 1.2美方加强设备厂商对华销售监管 美中战略竞争特别委员会于当地时间11月8日公告，两名美国众议会议员向对5家龙头设备公司发出质询，要求其提供对中国大陆销售情况，具体包括：对华销售收入、具体客户、申请的许可证、所售设备能制造的最高制程。 质询对象包括三家来自美国的设备厂商AMAT、Lam、KLA，和两家非美厂商ASML、TEL。质询信中表示这些设备龙头厂商销往中国的设备正在帮助中国快速建立半导体制造工业基础，中国近期的设备采购超过美国、韩国和中国台湾地区的总和，这将有助于中国发展人工智能等尖端领域科技。 以下是本次质询要求各大设备厂商回复的重点问题： 中华人民共和国（PRC）的收入总额，包括商品和服务的销售； 来自实体清单等美国管制清单上的中国客户的收入； 来自中国政府控制的企业的收入； 自2021年1月1日以来向美国商务部工业安全局提交的出口许可证申请清单（包括已批准、被拒绝或仍在等待批复的），并明确具体的终端用户名称； 自2021年1月1日以来，向中国客户销售的每个型号设备的数量，以及这些设备能够制造的最先进的技术节点（例如， 14nm 、 7nm 等）； 外部限制持续趋紧，半导体国产化迫在眉睫。我们继续看好半导体设备、制造、先进封装全产业链的国产替代投资机遇。 晶圆厂：地缘政治影响下，国内算力芯片、信创芯片流片或将转回国内，先进制程稀缺性和重要性进一步凸显。随着前期核心设备到位，国产设备配合跟进，我们认为先进代工作为AI浪潮的底盘，国产替代中军，有望全面加速。此外，AI的补缺需求也为中芯贡献增量，2024年第三季度中芯国际消费电子业务实现营收8.73亿元，同比增长145.40%。 设备：如前文所述，海外设备进口转弱，晶圆厂后续投资有望更大比例投向国产设备，国产化率拔升可期。 先进封装：算力芯片海外限制持续，国产算力产业链持续突破，HBM方面，武汉新芯冲击IPO，同时投建HBM封装产能，长鑫子公司亦在上海投建新产能； COWOS方面，昇腾新卡放量在即，国产算力封测产业链迎来价增量。 芯片定制服务：芯片定制服务是IC设计和晶圆厂之间的桥梁，能够为AI芯片设计公司提供优势IP、产能保障、流片通道等核心价值。灿芯股份业务涵盖全定制和工程定制两大类，2014年公司在 28nm 工艺节点实现了智能移动终端主芯片的成功定制，并被应用于消费电子领域。公司核心技术在于接口IP和模拟IP，包括Serdes、DDR、PCIe、ADC等，下游场景主要为工控和物联网等。公司深度绑定中芯国际，中芯作为大股东持股比例达14.23%，有望解决IC设计公司与中芯国际对接的鸿沟。其他芯片定制服务厂商关注芯原股份等。 1.3台积电暂停大陆 7nm 芯片供应 11月8日，据集微网援引多个消息源报道，台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有 7nm 及更先进工艺的芯片。另据SEMICONVoice报道，美国商务部已指示台积电采取这一行动，因生产必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 该项禁令的推出，会加速先进制程的国产化步伐。自主可控的重要性和迫切性进一步凸显，我们看好半导体制造、设备材料、先进封装全产业链的国产替代投资机遇。 1.4电子板块并购重组持续落地，晶丰明源拟收购易冲科技 2024年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，强调加大并购重组改革力度，活跃并购重组市场。得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等。本周晶丰明源亦发布公告拟收购易冲科技100%股权，我们认为并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。 对应到个股投资，我们认为不能简单粗暴基于并购去做推荐，因为很多并购交易对价尚未确定，且并购本身就有不确定性，而应更多要着力其基本面，同时研究探讨并购带来的协同效应。下面我们以晶丰明源为例做进一步分析。 晶丰明源11月4日晚发布公告，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向广州玮峻思、智合聚信、锦聚礼合、智合聚德、智合聚成等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权，并募集配套资金。 易冲科技是专业从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC电源芯片和协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片研发设计与销售的高新技术企业。近年来，易冲科技收入快速增长，2023年及2024年1-6月的营业收入同比增长分别达到45.82%、108.46%，收入增长速度显著高于同行业可比上市公司，具备较强的成长性。其中在无线充电芯片领域，易冲科技总体销售规模位居全球前三，在非IOS手机无线充电芯片市场的销售规模位居全球第一。 本次交易前，晶丰明源是国内领先的电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业之一，公司业务聚焦于电源管理芯片与控制驱动芯片两大板块，公司产品矩阵涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片等，均属于模拟芯片行业中电源管理及控制驱动芯片类别。易冲科技与晶丰明源同属于模拟及混合信号芯片设计领域企业，双方在业务上具有较高的协同性，本次交易后，双方在产品品类、客户资源、技术积累、供应链等方面形成积极的互补关系，借助各自已有的研发成果和行业地位，实现业务与技术上的有效整合。 （1）产品品类方面：易冲科技无线充电芯片、电荷泵快充芯片、充电管理芯片、电池管理芯片等产品完善了晶丰明源在手机及生态终端的产品布局。易冲科技的车规无线充电芯片以及智能汽车前大灯和尾灯LED驱动芯片、高/低边开关驱动、车规eFuse芯片和车规DC/DC芯片等汽车电源管理芯片进一步完善了晶丰明源的汽车产品体系，可以为下游客户提供更全面的产品组合方案。晶丰明源的AC/DC电源芯片与易冲科技协议芯片可组成完整适配器整体解决方案。晶丰明源的电机控制驱动芯片与易冲科技的车用高/低边驱动产品可组成产品整体解决方案。 （2）客户协同方面：易冲科技具备高质量的手机领域、其他消费电子领域和汽车领域终端客户，手机领域终端客户包括三星、荣耀、联想、小米、vivo、OPPO、魅族、传音、Google等，知名消费电子终端客户包括Meta、戴森、Bose、哈曼、B&O、Anker、mophie、Belkin、JBL、耐克等，汽车领域终端客户包括奔驰、大众、丰田、比亚迪、上汽、吉利、奇瑞、蔚来、问界、小鹏、理想、长安、红旗等，可以与晶丰明源共享客户资源，加速业务开拓，提高市场竞争优势，有利于晶丰明源整体战略布局和实施，同时扩大整体销售规模，增强市场竞争力。 （3）技术积累方面：双方同属于模拟及混合信号集成电路设计行业，在产品定义、集成电路IP、产品开发上具有较强的互补性和协同效应。易冲科技拥有多年手机充电电源管理芯片和智能汽车前大灯LED驱动芯片设计经验，而晶丰明源的核心技术在于AC/DC、电机控制及预驱、高低压BCD工艺等领域。本次交易完成后，晶丰明源将