隆扬电子机构调研纪要

隆扬电子机构调研报告 调研日期:2024-11-06 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,专业生产EMI屏蔽材料。公司拥有专业的管理团队、先进的检测设备和完善的生产设施,为客户提供高品质的EMI/EMC屏蔽材料,满足客户在EMI解决方案方面的需求。产品包括导电泡棉、导电胶带、屏蔽材料的导电网纱、电气绝缘胶带、吸波材料、减震和密封材料等,能够快速响应客户在设计和生产材料方面的需求。隆扬电子诚信经营,注重商誉,是客户可靠的贸易伙伴。 2024-11-06 董事长傅青炫,董事会秘书金卫勤,证券事务代表施翌 2024-11-06 特定对象调研公司会议室 东吴证券 证券公司 - 华西证券 证券公司 - 浙商证券 证券公司 - 上海涌乐投资 基金管理公司 - 中信证券 证券公司 - 华创证券 证券公司 - 公司董事长向与会人员介绍了公司概况、公司战略规划及公司第三季度的表现情况,并同与会人员进行了问答交流。主要内容如下:交流互动 1.请问公司三季度的财务情况及相关主要变动的原因? 公司2024年第三季度营收为78,981,554.57元,同比增加11.49%;净利润为22,642,898.12元,同比减少16.09%。2024年截至第三季度营收为208,661,498.99元,同比增加5.36%;净利润为52,656,144.73元 ,同比减少34.02%。 2024年上半年消费电子行业呈弱复苏的态势,智能终端的需求进入逐步回升阶段,公司2024年营收亦随行业发展态势呈缓慢调整状 态。并且24年公司进一步优化客户结构,每季业绩呈小步增长的态势。Q3单季度毛利率有微幅恢复,主要是公司部分低利润模切业务项目结案;但基于公司于23-24年积极的对外布局建厂,整体费用有所上升,对净利有一定的影响。 2.公司复合铜箔的项目进展情况能否介绍一下? 公司淮安复合铜箔项目新厂已经于2024年5月份落成启用,经过设备安装调试与试投产,目前锂电复合铜箔在进行小批量试产。但由于 现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化,市场规模还没有成型,公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前研发及推进的主要方向,主要产品有PI可剥铜、AI高频铜箔、COFFCCL等,产品目前仍在研发打样阶段;此部分研发技术,主要由台湾聚赫协助推进。 3、公司海外基地进展情况如何? 越南隆扬已经于2024年3月份落成启用,经过工厂装修、设备安装调整,已经在Q2投产,Q3已经通过部分客户验厂认证,开始陆续小批量当地出货;目前越南隆扬交货产品主要应用于3C消费电子。 泰国隆扬募投项目,经24年8月董事会及9月股东大会审议后,正在积极推进相关取得土地手续、并筹备建设厂房等;现泰国隆扬暂时租用当地部分厂房,先行进行人员整合、设备试机调试、前期开展业务拓展等工作。