隆扬电子机构调研纪要

隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年，专业生产EMI屏蔽材料，产品包括导电泡棉、导电胶带等，服务于3C消费电子和汽车电子领域。公司计划收购德佑新材料公司，以补足减震、保护方面的材料体系，并拓展在3C和汽车电子领域的发展布局。

公司于2024年10月在台湾TPCA展会发布了HVLP5+铜箔，目前与客户进行验证测试，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性。公司强调HVLP5铜箔的技术突破和产业化存在不确定性，提示投资者注意交易风险。

投资者关注的问题主要集中在德佑新材的收购进度、HVLP5+铜箔的量产和验证情况、以及公司未来业绩展望。公司表示，收购德佑新材是基于产业链延伸和实际经营发展需要，目前交易相关方尚未签署正式文件。HVLP5+铜箔和高端材料均处于与客户验证测试阶段，尚未形成收入，公司能否实现技术突破和商业化存在不确定性。

此外，公司产品目前主要应用于3C消费电子和新能源汽车行业，关于具体客户信息受商业政策限制，不便透露。公司2024年2月已实施完毕股份回购方案，目前无新的回购计划。公司半年度业绩情况请后续关注定期报告。