隆扬电子机构调研纪要

隆扬电子机构调研报告 调研日期:2023-05-10 2023-05-1100:00:00 董事长傅青炫,董事会秘书金卫勤,董事陈先峰,总经理特助陈家麒 2023-05-1000:00:00None 特定对象调研公司会议室 东财证券 证券公司 None 华鑫证券 证券公司 None 第一部分董事会秘书介绍公司概况 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年3月13日,是一家电磁屏蔽材料专业制造商,主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和 销售,致力于为客户提供高质量的电磁屏蔽材料及完善的电磁干扰解决方案。目前主要聚焦于消费电子领域,产品主要应用于在笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备等。公司也从事部分绝缘材料的研发、生产和销售,应用于上述消费电子产品中,起到绝缘、缓冲保护、吸音减震、散热等效能。2021年公司取得了IATF16949汽车行业认证,开始逐渐向新能源汽车领域发展。 凭借优秀稳定的产品品质和快速响应客户需求的能力,公司获得了下游客户的广泛认可,进入了行业一流消费电子企业的供应链体系,包 括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。公司与上述知名客户建立了长期稳定的合作关系,在市场上有良好的品牌口碑和声誉。在新能源车汽车电子领域,相 关产品已量产并开始向吴中伟创力、安徽域驰智能科技有限公司等客户出货,产品用于汽车的自控系统。 2023年,公司计划投资复合铜箔生产基地建设项目,打造另一具有可观前景的优势业务,同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备,最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式,进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。 第二部分交流的主要问题及答复 1.领导您好,请问公司进入复合铜箔领域有什么优势? 两步法(磁控溅射+水电镀)因具备良率较高、成本较低等优势,且生产效率随着工艺成熟不断提高,已成为复合铜箔制备的主流方法。 公司深耕电磁屏蔽材料行业二十余年,是国内电磁屏蔽材料领先制造商。从2008年起,公司子公司淮安富扬一直运用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术,应用于电磁屏蔽领域的生产发展。多年的研究发展使得公司对PET、PP、PI等高分子材料处理有着深刻理 解,在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术,其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为代表。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合,精确控制溅射镀膜的过程和组分,这与目前复合铜箔主流的PET、PP基 膜及两步法制备工艺具有高度同源性。 2.复合铜箔项目的建设模式是什么样的? 本项目计划采用单元化、模块化建设模式,拟合计新建7座标准化“细胞工厂”,同时,每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线,合计形成35套复合铜箔标准化生产线。依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力,未来公司复 合铜箔产能将阶梯式释放,以灵活满足市场需求。其中,首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设。 3.公司布局海外越南市场的进展如何? 公司拟计划在越南投资建设生产基地,此举是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于公司降低运营成本,开拓海外市场,增加产品海外供应能力,更好地满足国际客户的订单需求。关于公司在越南办厂,目前在进行越南公司登记办理中。 4.公司在3C消费电子领域的与其他公司相比的主要优势是什么? 公司通过整合产业链,现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的电磁屏蔽材料垂直产业链体系。子公司富扬电子主要掌握卷绕式真空 磁控溅射及复合镀膜技术,能进行电磁屏蔽材料真空磁控溅射、电镀等前端工序的加工,再交付给隆扬电子、川扬电子等进行模切等后端工序的加工,最终形成符合客户要求的产品。垂直产业链布局为公司带来了两个优势:第一,电磁屏蔽材料的金属镀层工艺是前端制造的关键一环,决定了产品的屏蔽效能。公司具备独立的材料前体加工能力,一方面有利于降低产品成本,另一方面保证了原材料品质的一致性;第二,当客户对产品性能提出差异化、定制化需求时,公司无需向其他供应商采购,而是通过改进材料工艺配方,开发出符合客户要 求的新产品,一方面提高了公司响应客户的能力,另一方面也能促进公司在材料研发方面的创新,从而提升公司的整体实力。