公司业绩概述
2024年前三季度，公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%。24Q3实现营收3.02亿元，同比-18.22%，环比+3.11%；归母净利润3,066.54万元，同比-63.20%，环比+2.41%；扣非归母净利润2,772.25万元，同比-52.33%，环比+6.09%；销售毛利率29.45%，环比+2.25pcts。业绩波动主要受半导体周期性调整影响，硅片市场复苏滞后，产品价格仍承压。
公司业务与市场地位
公司是中国少数具备半导体硅外延片全流程生产能力的制造商，主要产品为硅外延片，应用于功率器件和模拟芯片等领域。2023年营收13.48亿元，同比-13.38%；毛利率37.63%，同比-5.18pcts；归母净利润2.47亿元，同比-32.35%。境外收入占比85%，主要客户包括台积电、力积电、华润微等。公司已为全球前十大晶圆代工厂和功率器件IDM厂中的多数企业供货。
战略与产能扩张
公司坚持“8吋做强、12吋做大”战略，截至23年末，8吋折合外延片年产能约370万片。根据赛迪顾问，预计2025年中国外延片市场规模110亿元，8吋及12吋供给缺口分别达30万片/月和34万片/月。募投项目包括：1）低阻单晶成长及优质外延研发项目（77,500万元），提升12吋外延技术水平；2）优质外延片研发及产业化项目（18,856.26万元），新增12吋产能约18万片。
差异化竞争与新方向
公司关注CIS、车规级SJ等外延新方向：1）CIS用外延产品，开发高性能图像传感技术；2）车规级SJ、IGBT用外延片，受益于新能源车企国产化趋势；3）AI赋能产业，推动算力基础设施发展。
投资建议与风险提示
预计2024-2026年收入分别为12.11/14.58/16.53亿元，归母净利润1.27/2.53/3.13亿元，EPS分别为0.19/0.38/0.47元/股，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示包括：8吋产品集中、原材料价格波动、客户集中、技术研发、业绩下滑、税收优惠、汇率波动、募投不及预期、行业竞争加剧、产业政策变化、宏观经济波动、国际贸易争端等。
