持续推进年产18万片12吋硅外延片扩产

证券研究报告：电子|公司点评报告 2024年11月6日 股票投资评级 上海合晶(688584) 买入|首次覆盖 持续推进年产18万片12吋硅外延片扩产 50% 41% 32% 23% 14% 5% -4% -13% -22% -31% -40% 上海合晶电子 事件 个股表现 10月29日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母 净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53 万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%。 24Q3实现营收3.02亿元，同比-18.22%，环比+3.11%；实现归母净利润3,066.54万元，同比-63.20%，环比+2.41%；扣非归母 净利润2,772.25万元，同比-52.33%，环比+6.09%；销售毛利率 2024-022024-042024-052024-072024-092024-11 资料来源：聚源，中邮证券研究所 最新收盘价（元）17.03 总股本/流通股本（亿股）6.65/0.56 总市值/流通市值（亿元）113/10 52周内最高/最低价21.91/12.72 资产负债率(%)24.1% 市盈率41.54 SILICON TECHNOLOGY 29.45%，环比+2.25pcts。 投资要点 公司基本情况 半导体周期性调整影响业绩，24Q3环比弱修复。作为产业链上游环节，硅片市场的复苏滞后于终端市场与芯片制造等产业链下游环节，公司短期内业绩出现波动，同时硅片产品价格在全球范围内仍存在较大压力。半导体周期性调整，24年从第二季度开始逐季环比复苏。24年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%；主要系今年第一季度受半导体行业景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上 升，虽然第二季度起产销量及获利情况均有所回升，但累积前三季 第一大股东 研究所 分析师:吴文吉 INVESTMENT(CAYMAN)CORP. 毛利率及营业利润及其他与利润相关指标较去年同期有所减少。半导体硅外延片一体化制造商，23年境外收入占比85%。公 司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度 SAC登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片，主要用于制备功率器 件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域 23年公司实现营收13.48亿元，同比-13.38%；毛利率37.63%，同 比-5.18pcts；归母净利润2.47亿元，同比-32.35%，主要系受全球经济环境、半导体行业周期性下行等因素影响，公司订单减少导致营收下滑，以及产能利用率下降致使成本上升，使得毛利率及利润同比下降。23年公司的境外/境内收入分别为11.42/2.06亿元以8吋产品为主，并实现12吋外延片量产。公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，为中国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商 坚持“8吋做强、12吋做大”战略，持续扩充产能。截至23年末，公司折合8吋的约当外延片年产能约为370万片。根据赛迪顾问统计，受益于5G等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计25年将达到109亿美元，其中 中国外延片市场规模预计为110亿元。赛迪顾问预计到25年，中 国8吋及12吋外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施外延片产能扩建项目。募投项目方面，1）低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资77,500.00万元，实施主体为郑州合晶 主要针对公司现有8吋及12吋外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12吋低阻单晶成长工艺技术进行研 究开发，建成投产后，将进一步增强在12吋外延领域的技术水平提升产品工艺技术。2）优质外延片研发及产业化项目总投资18,856.26万元，实施主体为上海晶盟，本项目建成投产后，上海 晶盟将新增12吋外延片年产能约18万片，新增8吋外延片年产 能约6万片，新增6吋外延片年产能约24万片。 采取差异化竞争战略，关注CIS、车规级SJ等外延新方向。公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：1）CIS用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领域及新兴需求。2）车规级SJ、IGBT用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。3）AI赋能产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入12.11/14.58/16.53亿元，分别实现归母净利润1.27/2.53/3.13亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.19/0.38/0.47元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 外延片产品主要集中于8吋的风险，原材料价格波动及供应风险，毛利率波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，业绩下滑风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，募投项目扩产不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险 盈利预测和财务指标 项目\年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 1348 1211 1458 1653 增长率(%) -13.38 -10.17 20.41 13.37 EBITDA（百万元） 536.93 440.68 602.14 722.11 归属母公司净利润（百万元） 246.86 126.86 252.96 312.55 增长率(%) -32.35 -48.61 99.40 23.56 EPS(元/股) 0.37 0.19 0.38 0.47 市盈率（P/E） 45.91 89.33 44.80 36.26 市净率（P/B） 4.06 2.74 2.59 2.41 EV/EBITDA 0.39 24.37 18.31 15.52 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 财务报表和主要财务比率 财务报表(百万元) 2023A 2024E 2025E 2026E 主要财务比率 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 成长能力 营业收入 1348 1211 1458 1653 营业收入 -13.4% -10.2% 20.4% 13.4% 营业成本 841 827 938 1041 营业利润 -38.6% -44.3% 99.0% 23.6% 税金及附加 9 10 12 13 归属于母公司净利润 -32.3% -48.6% 99.4% 23.6% 销售费用 9 10 10 12 获利能力 管理费用 93 98 108 114 毛利率 37.6% 31.7% 35.7% 37.0% 研发费用 117 121 128 141 净利率 18.3% 10.5% 17.3% 18.9% 财务费用 29 -4 -21 -12 ROE 8.9% 3.1% 5.8% 6.7% 资产减值损失 -14 -18 -11 -11 ROIC 7.4% 2.8% 5.0% 6.0% 营业利润 254 141 281 348偿债能力 营业外收入 22 2 1 1 资产负债率 24.1% 12.8% 12.5% 12.0% 营业外支出 1 2 0 0 流动比率 1.53 3.06 2.44 2.09 利润总额 275 141 282 348 营运能力 所得税 28 14 29 36 应收账款周转率 5.23 5.81 6.22 6.22 净利润 247 127 253 313 存货周转率 2.45 2.59 2.94 2.94 归母净利润 247 127 253 313 总资产周转率 0.36 0.29 0.30 0.32 每股收益（元） 0.37 0.19 0.38 0.47 每股指标（元） 资产负债表 每股收益 0.37 0.19 0.38 0.47 货币资金 443 920 625 436 每股净资产 4.19 6.21 6.59 7.06 交易性金融资产 0 0 0 0 估值比率 应收票据及应收账款 199 220 252 282 PE 45.91 89.33 44.80 36.26 预付款项 12 14 15 16 PB 4.06 2.74 2.59 2.41 存货 341 299 340 369 流动资产合计 1009 1469 1247 1121现金流量表 固定资产 2270 2514 2767 3040 净利润 247 127 253 313 在建工程 153 490 742 932 折旧和摊销 253 303 341 386 无形资产 123 117 110 103 营运资本变动 41 34 -54 -49 非流动资产合计 2664 3266 3762 4215 其他 37 27 19 18 资产总计 3673 4736 5009 5336 经营活动现金流净额 578 491 559 668 短期借款 120 120 120 120 资本开支 -365 -882 -837 -841 应付票据及应付账款 63 105 110 118 其他 0 -22 0 0 其他流动负债 476 255 281 296 投资活动现金流净额 -365 -904 -837 -840 流动负债合计 659 480 511 535 股权融资 0 1409 0 0 其他 226 125 115 105 债务融资 -139 -322 -10 -10 非流动负债合计 226 125 115 105 其他 -118 -200 -7 -6 负债合计 885 606 626 640 筹资活动现金流净额 -257 887 -17 -16 股本 596 665 665 665 现金及现金等价物净增加额 -31 477 -295 -189 资本公积金 1291 2631 2631 2631 未分配利润 865 777 992 1258 少数股东权益 0 0 0 0 其他 37 56 94 141 所有者权益合计 2789 4130 4383 4695 负债和所有者权益总计 3673 4736 5009 5336 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 中邮证券投资评级说明 投资评级标准 类型 评级 说明 报告中投资建议的评级标准：报告发布日后的6个月内的相对市场表现，即报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数、可转债价格）的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。市场基准指数的选取：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；