事项：
公司发布2024年第三季度报告，2024Q1-Q3实现营业收入13.12亿元（同比+46.10%），毛利率58.56%（同比+2.52pct），归母净利润3.93亿元（同比+24.46%）。2024Q3实现营业收入5.15亿元（同比+59.29%/环比+22.95%），毛利率59.86%（同比/环比+2.12pct/+2.81pct），归母净利润1.59亿元（同比+97.29%/环比+23.00%），扣非归母净利润1.49亿元（同比/环比+83.60%/+15.09%）。
评论：
2024Q3收入、利润创单季度新高，新品放量带动毛利率提升。公司持续深耕市场需求，加速导入客户并完善产品布局，市场份额不断提升，业绩保持高速增长。2024Q3公司营业收入同比/环比增长59.29%/22.95%至5.15亿元；产品结构优化带动毛利率快速提高至59.86%，创单季度历史新高；规模效应下净利率同比增长5.92pct至30.79%。公司保持高水平研发投入，持续完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，未来随着新产品放量，业绩和盈利能力有望保持高水平。
晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求增长。半导体行业周期回暖，晶圆厂稼动率修复带动CMP抛光液需求增加。中长期看，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造关键材料，本土需求大幅增长；逻辑芯片制程进步和存储芯片技术演进，均大幅提升CMP抛光液种类和消耗量，未来需求将随技术进步显著提升。贸易形势变化加速国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头，有望持续受益。
公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。CMP抛光液方面，公司布局全品类产品并配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；电镀液及添加液方面，2024H1公司集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行；关键原材料方面，自产的氧化铈磨料多款产品实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。未来随着产品品类丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。
投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。考虑到下游稼动率回升及新产品放量超预期，将公司2024-2026年归母净利润预测由4.80/6.12/7.59亿元上调为5.47/7.18/8.51亿元，对应EPS为4.24/5.56/6.59元。参考行业可比公司估值，给予公司2025年35倍PE，对应目标价194.4元，维持“强推”评级。
风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。
