2024年三季报点评：FCBGA短期影响利润，长期受益国产替代有望持续放量

公司前三季度收入43.5亿元（同比+9%），但归母净利润为-0.3亿元（同比-117%），扣非净利润为-0.14亿元（同比-141%），单Q3归母净利润为-0.5亿元（同比-130%）。利润表现欠佳的主要原因包括：1）FCBGA封装基板业务费用投入较大；2）子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大；3）计提减值和费用摊销较高。

半导体业务平稳推进，其中BT载板收入因存储市场复苏和客户份额提升实现较快增长，贡献最大。ABF载板处于市场拓展阶段，已通过多家客户验厂，低层板良率突破92%，高层板良率稳定在85%以上。未来随着研发投入和先进封装基板项目量产，公司将持续引领先进封装国产化进程。

IC封装基板业务发展潜力大，作为AI芯片发展的关键环节，需求预计保持增长。公司自2012年进军CSP封装基板以来，已在薄板加工和精细线路制作方面取得国内领先地位，2022年拓展至ABF载板领域。IC封装基板业务将持续受益于半导体行业发展，贡献新的业绩增量。

盈利预测方面，因前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡影响，将2024-2026年归母净利润下调至0.3/3.1/4.6亿元，对应估值467/48/33倍。但公司在ABF载板领域布局领先，战略绑定下游客户，长期增长动力充足，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期。