您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[中原证券]:季报点评:持续丰富产品矩阵,不断构筑半导体设备平台核心优势 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

季报点评:持续丰富产品矩阵,不断构筑半导体设备平台核心优势

2024-11-04邹臣中原证券~***
AI智能总结
查看更多
季报点评:持续丰富产品矩阵,不断构筑半导体设备平台核心优势

分析师:邹臣 登记编码:S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 持续丰富产品矩阵,不断构筑半导体设 备平台核心优势 ——北方华创(002371)季报点评 证券研究报告-季报点评买入(维持) 市场数据(2024-11-01) 收盘价(元)387.50 一年内最高/最低(元)405.00/216.52 沪深300指数3,890.02 市净率(倍)7.12 流通市值(亿元)2,064.06 基础数据(2024-09-30) 每股净资产(元)54.46 每股经营现金流(元)0.85 毛利率(%)44.22 净资产收益率_摊薄(%)15.37 资产负债率(%)52.89 总股本/流通股(万股)53,312.15/53,266.03B股/H股(万股)0.00/0.00个股相对沪深300指数表现 北方华创沪深300 58% 47% 37% 26% 16% 5% -5% -16% 2023.112024.032024.072024.10 资料来源:聚源,中原证券 相关报告 《北方华创(002371)季报点评:半导体设备平台化布局优势突出,推动业绩持续高速成长》2024-04-30 《北方华创(002371)季报点评:国内平台型半导体设备龙头国产替代加速进行中》2023-05-11 联系人:马嶔琦 电话:021-50586973 地址:上海浦东新区世纪大道1788号22楼 邮编:200122 发布日期:2024年11月04日事件:近日公司发布2024年三季度报告,2024年前三季度公司实现营收203.53亿元,同比+39.51%;归母净利润44.63亿元,同比 +54.72%;扣非归母净利润42.66亿元,同比+61.58%;2024年三季度单季公司实现营收80.18亿元,同比+30.12%,环比+23.81%;归 母净利润16.82亿元,同比+55.02%,环比+1.68%;扣非归母净利润 16.26亿元,同比增长+57.72%,环比+3.74%。 投资要点: 业绩持续高速成长,盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求,不断拓展业务边界,推动公司业绩持续高速成长,其中电子工艺装备收入2024年前三季度同比增长46.96%。由于公司收入增长较快,规模效应显现,以及产品结构变化等因素影响,使得盈利能力同比显著提升,公司2024年前三季度实现毛利率为44.22%,同比提升4.39%,24Q3毛利率为42.26%,同比提升5.89%,环比下降5.14%;公司2024年前三季度实现净利率为21.91%,同比提升1.52%,24Q3净利率为20.95%,同比提升2.83%,环比下降4.71%。公司24Q3末存货从24H1的 211.30亿元增加至232.29亿元,表明公司在手订单仍处于较好水平。 全球半导体设备市场有望迎来强劲增长,中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm设备高额支出。根据SEMI的预测,预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4%;预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高,实现约17%的强劲增长;全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出,SEMI预计2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%,达到993亿美元,到2025年将进一步增长24%,达到1232亿美元,预计2026年支出将增长11%,达到1362亿美元,2027年将增长3%,达到1408亿美元;SEMI预计到2027年,中国将保持作为全球300mm设备支出第一的地位,未来三年将投资超过1000亿美 元。 公司持续丰富产品矩阵,不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围,在集成电路核心装备领域,公司24H1成功研发出高密度等离子体化学气相沉积 (HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积 (ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产,获得客户的一致好评;公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域,展现出良好的市场前景和发展潜力。 24H1公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已建成并投入使用,进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式,运用自动化、物联网、人工智能等先进技术,实现了工厂端的实时交互和数据共享,从而大幅提高了生产效率和产品品质。公司不断突破关键技术,精益运营,持续提升工艺覆盖度及市场份额,不断构筑半导体设备平台核心优势,有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。 盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来强劲增长,中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm设备高额支出,公司为国内平台型半导体设备领先企业,持续提升工艺覆盖度及市场份额,不断构筑半导体设备平台核心优势,有望充分受益于半导体设备国产化浪潮,我们预计公司24-26年营收为302.39/401.65/506.81亿元,24-26年归母净利润为56.38/76.43/99.07亿元,对应的EPS为10.58/14.34/18.58元,对应PE为36.64/27.03/20.85倍,维持“买入”评级。 风险提示:半导体周期波动风险,行业竞争加剧风险,国产替代不及预期风险,国际贸易冲突加剧风险。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 14,688 22,079 30,239 40,165 50,681 增长比率(%) 51.68 50.32 36.95 32.83 26.18 净利润(百万元) 2,353 3,899 5,638 7,643 9,907 增长比率(%) 118.37 65.73 44.60 35.56 29.63 每股收益(元) 4.41 7.31 10.58 14.34 18.58 市盈率(倍) 87.81 52.98 36.64 27.03 20.85 资料来源:中原证券,聚源 单击或点击此处输入文字。 图1:公司单季度营收及增速情况图2:公司单季度归母净利润及增速情况 资料来源:Wind,中原证券资料来源:Wind,中原证券 图3:公司单季度毛利率和净利率情况图4:公司24H1产品结构情况 资料来源:Wind,中原证券资料来源:Wind,中原证券 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) 利润表(百万元) 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产 31,117 38,226 48,488 63,932 81,390 营业收入 14,688 22,079 30,239 40,165 50,681 现金 10,435 12,451 15,536 20,791 26,963 营业成本 8,250 13,005 17,609 23,290 29,165 应收票据及应收账款 4,341 4,712 5,880 7,475 9,630 营业税金及附加 135 167 230 316 391 其他应收款 66 65 84 112 142 营业费用 802 1,084 1,421 1,888 2,382 预付账款 1,551 1,480 1,761 2,329 2,984 管理费用 1,421 1,752 2,268 3,012 3,801 存货 13,041 16,992 22,990 30,406 38,082 研发费用 1,845 2,475 3,326 4,418 5,575 其他流动资产 1,684 2,526 2,237 2,820 3,590 财务费用 -83 -18 55 7 -74 非流动资产 11,434 15,399 18,269 19,410 20,944 资产减值损失 -18 -21 8 12 9 长期投资 2 3 5 6 8 其他收益 667 941 1,285 1,680 2,105 固定资产 2,484 3,352 5,950 7,135 8,363 公允价值变动收益 -3 -6 0 0 0 无形资产 2,003 2,547 4,705 4,954 5,285 投资净收益 0 1 2 2 3 其他非流动资产 6,945 9,496 7,609 7,315 7,288 资产处置收益 -12 -3 0 0 0 资产总计 42,551 53,625 66,757 83,342 102,334 营业利润 2,867 4,448 6,624 8,929 11,557 流动负债 15,770 19,083 23,841 32,010 40,252 营业外收入 14 22 0 0 0 短期借款 227 23 4 50 32 营业外支出 27 4 0 0 0 应付票据及应付账款 5,889 7,858 11,935 15,591 19,524 利润总额 2,854 4,466 6,624 8,929 11,557 其他流动负债 9,654 11,202 11,902 16,369 20,695 所得税 313 433 642 865 1,120 非流动负债 6,797 9,717 11,554 11,907 12,221 净利润 2,541 4,033 5,982 8,063 10,437 长期借款 3,740 5,835 5,874 6,160 6,403 少数股东损益 188 134 344 420 530 其他非流动负债 3,057 3,882 5,680 5,747 5,817 归属母公司净利润 2,353 3,899 5,638 7,643 9,907 负债合计 22,567 28,800 35,395 43,917 52,472 EBITDA 3,355 5,161 7,560 9,855 12,508 少数股东权益 238 458 802 1,222 1,751 EPS(元) 4.41 7.31 10.58 14.34 18.58 股本 529 530 533 533 533 资本公积 14,067 14,971 15,543 15,543 15,543 主要财务比率 留存收益 5,241 8,904 14,525 22,167 32,075 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司股东权益19,746 24,367 30,561 38,203 48,111成长能力 负债和股东权益 42,551 53,625 66,757 83,342 102,334 营业收入(%) 51.68 50.32 36.95 32.83 26.18 营业利润(%) 131.92 55.12 48.92 34.79 29.44 归属母公司净利润(%) 118.37 65.73 44.60 35.56 29.63 获利能力毛利率(%) 43.83 41.10 41.77 42.02 42.45 现金流量表(百万元) 净利率(%) 16.02 17.66 18.65 19.03 19.55 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE(%) 11.91 16.00 18.45 20.01 20.59 经营活动现金流 -728 2,365 4,700 7,188 8,724 ROIC(%) 10.37 12.97 16.09 17.56 18.29 净利润 2,541 4,033 5,982 8,063 10,437 偿债能力 折旧摊销 552 730 881 919 1,025 资产负债率(%) 53.04 53.71 53.02 52.69 51.28 财务费用 78 151 279 287 300 净负债比率(%) 112.93 116.01 112.86 11