半导体各细分板块三季报总结及四季度投资机遇分析20241031

半导体各细分板块三季报总结及四季度投资机遇分析20241031_导读2024年11月01日07：03 关键词 华金证券电子半导体三季报四季度投资机遇投资建议营收增速设备与材料半导体封测功率半导体IC存储设计资本开支国产替代先进制程产能扩充估值体系拓金科技中微公司安吉科技江苏电子 全文摘要 本次会议回顾了电子与半导体各细分板块的三季报表现，特别关注了设备与材料板块的营收增速，以及功率半导体和IC存储设计公司的营收环比增长。四季度展望中，强调了半导体设备和材料板块的投资机遇，指出国产替代带来的增长潜力。讨论覆盖了消费市场温和复苏、工业与汽车市场的预期复苏，以及对特定细分市场的投资建议。 半导体各细分板块三季报总结及四季度投资机遇分析20241031_导读2024年11月01日07：03 关键词 华金证券电子半导体三季报四季度投资机遇投资建议营收增速设备与材料半导体封测功率半导体IC存储设计资本开支国产替代先进制程产能扩充估值体系拓金科技中微公司安吉科技江苏电子 全文摘要 本次会议回顾了电子与半导体各细分板块的三季报表现，特别关注了设备与材料板块的营收增速，以及功率半导体和IC存储设计公司的营收环比增长。四季度展望中，强调了半导体设备和材料板块的投资机遇，指出国产替代带来的增长潜力。讨论覆盖了消费市场温和复苏、工业与汽车市场的预期复苏，以及对特定细分市场的投资建议。特别提及了半导体封测板块的毛利率情况，并推荐了相关投资标的，强调了先进封装技术的重要性。会议提醒，投资决策需基于个人情况，强调注意投资风险，鼓励与会者进行深入交流与合作。 章节速览 ●00：00多次通知会议即将开始 主持人不断提醒与会者会议即将开始，请求他们保持在线状态。 ●10：51华金电子半导体三季报总结及四季度投资机遇分析 分析师王海威汇报了华金电子半导体在第三季度的表现，指出部分板块营收增速放缓，反映了供应链补库后的需求回归常态。他强调，半导体设备和材料板块仍预计保持环比增长，而模拟IC和IC存储设计公司的业绩可能环比持平或略有下降。此外，指出工业和汽车市场在未来有复苏潜力，特别推荐关注半导体设备和材料板块，因其短期业绩确定性高。 ●16：44国产半导体设备产业发展与投资前景 从中长期视角看，国产半导体设备领域正经历快速成长，尤其在先进制程节点方面，多家国内公司已进行设备验证与送样，旨在提升良率与扩充产能。随着需求远超供给，预计供给侧将有更多厂商加入，导致先进节点设备投入显著增加。国内设备公司在多个环节取得突破，正向平台化和集群化方向发展，显示出强劲的增长潜力和投资价值。尽管存在市场竞争和资本开支压力，龙头企业如北方华创、中微公司等仍预计将持续受益于新签订单增长和国产替代政策支持，拥有稳固的成长性和投资吸引力。 ●21：23半导体材料行业需求增长及企业业绩展望 半导体材料行业显示出强劲的增长势头，尤其在国内市场，随着28纳米及以下成熟工艺节点的产能快速扩展，以 及存储类客户产能的增加，预计未来几年产能将加速释放，推动半导体材料公司需求增加。自下而上的观察显示，今年1到3季度，半导体材料公司的业绩持续超预期，不仅龙头公司表现强劲，整个行业表现相对优异。此外，半导体材料的认证周期和替换周期较长，形成了较高的进入壁垒，细分市场领域的龙头公司展现出持续的竞争优势。建议关注具有快速发展潜力的半导体材料公司，如安吉科技、 江苏电子及鼎龙股份，这些公司在抛光电抛光领域进展较快。半导体材料行业的估值体系目前处于历史低位，增长潜力和短期业绩确定性较高，未来有望维持不低于前几年的收入增速。 ●26：28工业市场复苏及MCU产品前景展望 随着工业市场的复苏，教育创新和MCU产品有望成为主要利润增长点。虽然当前市场处于价格和需求的底部，但预计明年将迎来复苏，推动相关公司收入和盈利能力提升。此外，MCU市场竞争格局趋于稳定，现有玩家在产品系列和竞争力方面占优，为未来增长提供了空间。DRAM市场则面临价格下滑的压力，但通过控产和资本开支控制，预期价格将温和复苏，为相关公司带来正面影响。整体而言，市场空间充足，竞争格局良好，为公司未来几年实现收入翻倍增长提供了信心。 ●31：23半导体封测行业毛利率及未来发展展望 在电话会议中，讨论了半导体封测行业的整体情况，包括设备、材料以及先进封装板块的市场温和复苏。重点关注了封装测试板块的毛利率问题，指出其整体毛利率水平较低，原因是产能利用率未达满产状态。讨论了封测大厂的扩产情况，除了华天科技，其他大厂的扩产力度不大。推荐了通富微电和长电科技，前者为领先的算力封装供应商，后者在汽车类和存储方面有扩展布局。强调了对未来先进封装领域发展的乐观预期，并表示愿意进行更详细的行业解读和深度交流。 要点回顾 在工业汽车类市场中，您认为何时会迎来复苏？对于半导体设备和材料板块，您有什么推荐和分析？预计2025年工业市场可能会迎来复苏，今年（2024年）是复苏力度相对较弱的一年。目前工业市场的相关标的景气度、需求和产品价格均处于底部位置，随着行业复苏，有望给相关板块带来催化作用。近期持续重点推荐半导体 设备和材料板块。从短期业绩确定性角度看，该板块环比增长，且第四季度是收入确认较高的季度，业绩确定性强。从长期维度，国产替代是主线，尤其是半导体设备；国内厂商在先进制程节点上有设备验证与送样工作，未来良率提升和产能扩充将成为龙头公司的重要规划，且目前先进制程需求远超供给，预计会有越来越多厂商加入布局。 国产半导体设备投资金额及技术突破情况如何？ 国产半导体设备在先进节点上的投资金额巨大，每万片设备投入至少是传统28纳米的四倍左右。国内设备厂商正积极突破领先节点，从单点突破逐步向平台化和集群化发展，看好未来几年国内设备在先进节点得到验证，并获得重复订单落地。 对于半导体设备板块未来的增速是否下降以及订单情况？ 龙头公司在2025年和2026年有持续扩展规划，尤其是存储类客户每年都有稳定扩展，逻辑类客户在未来五年内先进制程节点会有较大突破。了解到的龙头公司订单绝对值将有所增长，整体市场资本开支将持续增长，新签订单也将持续增加，表明国内设备公司短期业绩确定性较强。 如何看待龙头公司北方华创及中微公司、拓荆科技等的估值和成长性？ 北方华创等龙头公司目前估值较低，随着新签订单增长和收入确认增加，预计利润将持续增长，具备较强的成长性。中微公司和拓荆科技增速更快，尤其是拓荆科技因存储类客户扩展而有较大弹性。建议关注这些公司的设备进展、市值空间等，并欢迎进行深度交流。 对于半导体材料板块的行业趋势和相关公司表现如何？ 半导体材料行业具有显著的贝塔属性，明年及未来2到3年内需求将加速释放，尤其是国内28纳米及成熟制程产能快速扩展，以及存储类客户产能增量带来的需求增加。自下而上的观察显示，半导体材料环节业绩持续超预期，不仅龙头公司表现强劲，众多材料公司凭借长期积累和竞争优势在各自细分领域形成了较高的进入壁垒。建议关注安集科技、江苏电子和鼎龙股份等公司，其中部分公司的估值处于历史低位，且在抛光电抛光液等领域取得较快进展。 抛光业市场的规模增长情况如何？ 抛光业市场在国内的规模约为40亿人民币，随着芯片产能的落地和需求增加，整个行业规模正在不断增长。材料公司的未来发展增速如何？ 预计这些材料公司未来仍会保持不低于前几年的收入增速，这是市场较为关心的问题。短期业绩确定性及未来趋势如何？ 短期来看，业绩确定性强，季度环比改善趋势明显。随着芯片产能增加，预计明年将继续实现较好的增速，涉及的公司包括江光电子、安旗科技和鼎龙股份。 细分工业市场的复苏情况如何？ 细分工业市场如教育创新和北京军政等行业有所复苏，其中MCU和NoFlash作为教育创新的主要利润贡献业务，未来收入和盈利能力有望进一步提升。 MCU市场的竞争格局如何？ MCU市场已有玩家退出，教育创新在MCU市场产品系列丰富且具有竞争力，而工业市场的份额占比相对较低，成长空间较大。 半导体领域是否存在较大发展空间？ 在半导体领域，MCU、RAM以及Norplus等细分市场都有几十亿美金的规模，整体行业实现未来几年翻倍收入增长的信心较大，同时当前估值处于合理水平，且市场份额充足。 对于DRAM市场的看法是什么？ DRAM市场在存储市场中表现相对较好，明年随着市场需求增加和海外大厂控产意愿增强，预计会有一个价格温和复苏的过程。 对于半导体封测板块的毛利率情况及展望？先进封装板块的投资建议和推荐标的有哪些？ 封测板块整体毛利率水平低于模拟公司和平板，主要由于稼动率未达满产状态。但随着各家厂商扩产和稼动率恢复，有望提升整体毛利率水平至常态水平。持续推荐通富微电和长电科技，其中通富微电是领先的MB封测供应商，并在先进封装领域有出色表现；长电科技则与果链关联较大，并在汽车类、存储领域加大布局，同时也在先进封装方面持续投入。