公司2024年前三季度实现收入170.81亿元(同比增长7.38%),归母净利润5.53亿元,扣非归母净利润5.41亿元,同比扭亏为盈,净利率同比提高4.1个百分点至3.66%。其中第三季度单季收入60.01亿元(同比增长0.04%,环比增长3.50%),归母净利润2.30亿元(同比增长85%,环比增长2.53%),扣非归母净利润2.25亿元(同比增长121%,环比增长1.35%),净利率为4.33%(同比增长2.03个百分点,环比持平)。
毛利率方面,前三季度毛利率为14.33%(同比提高3.05个百分点),第三季度毛利率为14.64%(同比提高1.93个百分点,环比下降1.35个百分点)。期间费用方面,前三季度研发费用同比增长10.95%至9.57亿元,研发费率同比提高0.18个百分点至5.60%;管理费率同比下降0.14个百分点至2.14%,销售费率同比提高0.01个百分点至0.30%,财务费率同比下降2.44个百分点至2.20%。第三季度各项费率合计同比提高0.18个百分点,环比下降0.68个百分点。
公司在半导体供应链国产化方面取得进展:通富通科Memory二期项目扩产顺利,扩产后整体每月可提供15万片晶圆,新增8000平方米净化车间及1.6亿元设备投资,满足高端产品国产化需求;间接持有引线框架供应商AAMI股权,进一步提高供应链稳定性。
投资建议方面,受益于半导体供应链国产化,维持“优于大市”评级。下调2024-2026年归母净利润至8.90/12.11/15.52亿元(前值为9.84/13.15/15.91亿元),对应2024年10月30日股价的PE为42/31/24倍。风险提示包括新产品研发不及预期、需求不及预期、大客户集中的风险。