核心观点与业绩表现
公司发布2024年三季报,前三季度营业收入76.98亿元,同比增长34.02%;归属于上市公司股东的净利润7.65亿元,同比增长30.54%。Q3单季业绩超预期,营业收入28.42亿元,同比增长37.07%;归属于上市公司股东的净利润3.06亿元,同比增长26.70%。主要增长动力来自AI相关产品放量进入业绩兑现期,以及MFS软板业务并表增厚利润。公司持续布局高阶高速产品,5阶、6阶HDI及28层加速卡顺利量产,1.6T光模块进入小量产,并完成对高多层精密HDI及PCB的设备优化。
产品结构与费用情况
24Q3毛利率23.17%,环比增长1.48pct,主要由于中高端产品线占比提升。销售、管理、研发、财务费用率分别为1.72%、3.00%、4.63%、1.86%,同比变动+0.01、-0.18、+0.70、+0.19pct。
后续增长弹性
公司深度绑定算力、新能源车企及Tier1厂商,有望受益下游需求增长。已布局PCIe6.0、800G/1.6T光传输、下一代6G通讯、L3/L4自动驾驶等技术,并顺利落地产品应用。
股票数据
- 总股本:8.63亿股,流通股:8.55亿股
- 总市值:393.99亿元,流通市值:390.57亿元
- 12个月内最高/最低价:53.53元/13.86元
投资建议与风险提示
预计2024-2026年营业总收入分别为118.29、155.91、174.80亿元,同比增速分别为49.15%、31.80%、12.12%;归母净利润分别为12.08、17.25、19.69亿元,同比增速分别为79.97%、42.81%、14.10%,对应24-26年PE分别为32X、23X、20X。维持“买入”评级。风险提示包括下游需求不及预期和行业竞争加剧。