事项: 公司2024年前三季度实现营收76.98亿元(YoY+34.02%);归母净利润7.65亿元(YoY+30.54%),扣非净利润7.78亿元(YoY+33.20%)。2024Q3实现营收28.42亿元(YoY+37.07%,QoQ +15.36%);归母净利润3.06亿元(YoY+26.70%,QoQ+22.52%),扣非净利润3.16亿元(YoY+36.54%,QoQ+23.98%)。 评论: Q3业绩环比快速改善,或系AI业务放量所致。公司24Q3毛利率为23.17%,环比+1.48pcts,我们推测主要系AI等高附加值产品放量,推动盈利能力上行。 此外,公司深度布局AI、通讯等高端领域,继续加码研发投入,单季度研发费用创历史新高。若排除汇兑损失、研发投入环比快速增长等影响,公司业绩环比改善将更为显著。 AI业务逐步放量,有望推动业绩加速上行。公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)已经顺利进入量产,1.6T光模块已经进入小量产阶段。此外,公司对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe 6.0协议与芯片Oak stream平台;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G & 224G的传输;下一代6G通讯等高端领域技术进行研发与攻关,并顺利落地产品应用。为此,公司对工艺能力进行优化提升,完成对高多层精密HDI 5.0mm和高多层PCB 8.0 mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。未来随着AI产业快速发展,公司AI服务器、高速交换机等高端产品有望逐步放量,产品结构有望持续改善,推动公司盈利水平迈上新台阶。 汽车电动化智能化快速渗透,推动汽车业务稳步增长。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2 PCB供应商,销售额逐年增长;公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户(如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等),产品实现小批量的产业化;并针对L3/L4等自动驾驶技术进行研发,并顺利开发出产品应用。此外,随着MFS集团顺利整合,公司原有汽车业务的产品和客户有望与MFS集团形成互补,助推汽车业务稳步增长。 投资建议:AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长,公司是内资PCB龙头,在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。公司AI多业务条线进展顺利,我们维持公司24-26年归母利润预测12.54/20.09/27.02亿元,参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路,给予公司25年25X目标PE,目标价58.3元,给予“强推”评级。 风险提示:AI算力、汽车需求不及预期,竞争格局恶化,原材料大幅上涨 主要财务指标