公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，两大主业协同发力促成长

2024Q3业绩同比高增长，维持“买入”评级。公司2024Q1-Q3实现营收130.49亿元（同比+37.92%），归母净利润14.88亿元（同比+63.86%），扣非归母净利润13.76亿元（同比+86.67%），毛利率25.91%（同比+2.79pcts）。其中，2024Q3实现营收47.28亿元（同比+37.95%），归母净利润5.01亿元（同比+15.33%），扣非归母净利润4.72亿元（同比+51.53%），毛利率25.40%（同比+1.96pcts，环比-1.72pcts）。盈利预测维持不变，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（EPS 3.96/4.85/5.81元），对应PE 26.8/21.9/18.3倍，考虑AI高景气度及产品结构改善，维持“买入”评级。

PCB业务：数据中心领域订单同比显著增长（AI加速卡、EGS平台产品放量），汽车电子领域业务占比提升（聚焦新能源、ADAS，新客户项目需求释放），新产品预研有序推进。封装基板业务：BT类产品订单同比明显增长，FC-BGA封装基板认证工作有序推进。

新工厂产能爬坡进展良好：无锡基板二期单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，聚焦平台能力建设，南通基地土地储备充足，四期项目已开工。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。