事项:公司2024年前三季度实现营业收入31.79亿元(YoY+32.97%),归母净利润1.87亿元(YoY+1156.98%),扣非净利润1.78亿元(YoY+746.24%),毛利率21.68%(YoY+5.46pcts)。Q3单季度营收12.06亿元(YoY+49.27%,QoQ+10.81%),归母净利润0.90亿元(YoY+432.26%,QoQ+29.86%),扣非净利润0.87亿元(YoY+389.07%,QoQ+31.27%),毛利率24.93%(YoY+10.76pcts,QoQ+4.57pcts)。
评论:
- 产品结构持续优化,Q3业绩加速改善:Q3利润率7.5%,环比提升1.1pcts,连续四个季度环比改善。毛利率环比提升主要因服务器市场高多层PCB需求增加。加回股权激励费用后,Q3归母净利润预计1.52亿元,利润率12.62%,环比提升4.8pcts。
- AI服务器及800G交换机放量:AI服务器实现批量交付,Q1-3服务器产品占比达42.45%,同比提升20.87pcts。800G交换机已取得批量订单。Q3研发投入创历史新高,主要用于下一代AI服务器、高速交换机等高端产品。
- 研发聚焦核心主业,新产品陆续放量:通讯网络领域,800G产品已批量订单,1.6T产品在研。AI服务器领域,现有产品大批量交付,下一代产品在研,加大400G/800G光模块研发。低轨卫星领域,持续研发星载技术,配合客户产品研发。
- 汽车高端产品逐渐放量:完成自动驾驶、智能座舱、动力能源等产品开发,提升汽车电子PCB市场竞争力。未来随汽车电动化、智能化发展,相关业务有望稳步增长。
投资建议:公司具备一流技术、产品和客户,深度受益AI产业高速发展。Q3业绩同环比大幅改善,上调24-26年盈利预测至3.52/8.04/9.56亿元,维持“推荐”评级。
风险提示:AI产业发展不及预期、AI服务器及交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、汽车客户导入和产品量产不及预期。