复合集流体行业深度报告：黎明将至，产业化稳步前行

核心观点

• 复合铜箔优势: 相较于传统铜箔，复合铜箔在能量密度、安全性和成本方面均具备优势。其轻量化特性可有效提升电池能量密度，绝缘材料层可降低电池热失控风险，而塑料薄膜基材成本远低于铜，尤其在铜价高位时优势更为明显。
• 制造工艺: 复合铜箔制造工艺主要包括两步法（磁控溅射+水电镀）、一步法和三步法。目前两步法因其成本、效率和成膜效果的综合优势成为主流，但磁控溅射设备良率提升和成本控制仍是关键。一步法理论上效果最佳，但技术难度大、成本高，尚处于研发阶段。
• 设备市场: 预计2024-2027年全球复合铜箔设备市场将保持高速增长，CAGR达211.8%，其中磁控溅射、水电镀和滚焊设备需求分别增长155.98%、155.98%和155.98%。

关键数据

• 能量密度提升: 使用6.5微米复合铜箔替代6微米铜箔，可使电芯整体质量下降6.1-6.5%，电芯质量能量密度提高约6.5-7.0%。
• 成本优势: 在铜价高位时，复合铜箔原材料成本显著低于传统铜箔，且加工费更低，对铜价敏感度更低。
• 设备市场规模: 2027年全球复合铜箔设备需求有望达到199亿元。

研究结论

• 投资建议: 重点关注复合铜箔制造流程中的核心设备厂商，尤其是两步法后段水电镀设备龙头东威科技，物理镀膜一步法设备厂商洪田股份（原道森股份），以及滚焊设备龙头骄成超声。
• 风险提示: 复合集流体产业化进度不及预期、产品研发进度不及预期、铜等金属材料价格快速下滑、行业竞争加剧。