有研粉材机构调研报告 调研日期:2024-10-15 有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年,是由有研科技集团控股的专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售的企业。公司在2021年上交所科创板上市,并被评为工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。公司拥有多个创新平台,包括国家级科技创新平台——工信部金属粉体材料产业技术研究院、怀柔首批批准设立博士后工作站的单位——北京金属粉末工程技术研究中心、中国有色金属工业协会金属粉末工程中心、增材制造创新中心 、先进金属材料应用技术联合实验室等。公司核心技术包括球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等。公司产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等领域。面向未来,公司将继续推进技术创新和产品创新,加强市场协同和战略管控,构建国内产业基地,拓展国际市场,进一步提升公司整体竞争力。 2024-10-17 董事会秘书、财务总监、总法律顾问姜珊,证券事务代表王妍 2024-10-152024-10-15 特定对象调研有研大厦 中信建投证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 鹏瑞利集团 - - 东方财富证券 证券公司 - 华软资本 其它 - 华林证券 证券公司 - 北京盈领资本 - - 杉域资本 - - 量化资管 - - Q1:请简单介绍公司情况。A1:有研粉材控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业,成立于1952年,是科研转制院所,有研粉材属于二级中央企业,在中国有研集团内主攻有色金属粉体材料方向,2004年当粉体材料研发技术成熟时从集团内孵化而来。公司业务分为四个板块, 包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印用粉体材料和电子浆料。公司铜基金属粉体材料目前在国内市场占有率约35% ,产销量国内第一、全球第二,产能4.2万吨,主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司,其中有研泰国于今年正式投产运营,目标销量1000吨;公司微电子锡基焊粉材料目前在国内市场占有率约15%,国内第一,产能4500吨,该板块公司有康普锡威及其子公司康普山东公司;公司 与钢研投资有限公司合作于2021年底成立有研增材,运营公司3D打印用粉体材料板块业务,公司直接/间接持股80%,产品除了3D 打印用粉体材料还包括一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等,3D打印用粉体材料应用于航空航天、JG、汽车、模具钢等领域,产品在市场上具有一定特色。3D打印用粉体材料板块是公司发展的重中之重,我们分析3D打印仍出于行业爆发前期,行业容量大,每年约有25% 左右的增速。公司在很早之前已经进入这个行业,倾注了很多资源和利益,当时以研究开发为主,在2017年获得了国家科技进步二等奖 ,取得了技术积淀。公司之前的发展主要聚焦于粉体材料本身,未来会逐步推进向下游的延伸发展。为此公司已经开始布局,公司依托科创中心的募投项目,对3D打印板块进行投入,建立实验室、购置3D打印机,增加对粉体材料的验证环节,缩短客户的验证周期,预计到2025年底完成建设。同时,在提高3D打印粉末制备能力上持续加劲,计划通过建立新基地,实现规模生产。电子浆料是公司发展的新板块,2 023年成立有研纳微,产能1000吨,与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料,是电子封装/组装必不可少的材料,广泛应用于电 子制造业的半导体封装、电子元器件装配、高效光伏电池等,下游主要应用于消费电子、半导体、光伏、LED照明/显示等。电子浆料板块还处于技术研发阶段,是国资委“九+六”战略新兴产业和未来产业中未来产业的重要领域,属于纳米材料,研发的新产品有银浆、银包铜粉等。这是公司新的赛道,既是完成国资央企研发重任也是迎合市场需求,我们也给予了厚望。公司铜基和锡基材料板块是公司的传统板块 ,为公司整体稳定发展奠定重要基础,3D打印用粉体材料和电子浆料板块是公司今后重点发展的板块,代表公司今后的发展方向。 Q2:请问公司泰国基地1000吨销量的利润和营收是多少? A2:泰国公司总产能5000吨,计划销量1000吨,今年6月之后投产运行,需要承担前期建设投入和折旧摊销,需要一定的周转期,产 品收入构成是“原材料+加工费”的模式,加工费比国内高,采购没有增值税,正常运转后,在生产效率和国内一样的情况下,利润率应该会比国内高。 Q3:公司在泰国建厂的目的?A3:公司在泰国建设产业基地,主要基于泰国的税收优惠政策和相对低廉的人力等生产成本优势,下游部分行业客户产业也在向东南亚快速转移,为了开拓国际市场和寻求新的利润增长点,有效化解美国单边贸易保护主义政策带来的不利影响,防范未来其他西方国家采取贸易保护政策带来的潜在市场风险,增强全面抵御相关风险的能力,公司决定设泰国产业基地并将其纳入公司IPO募投项目。泰国项目的完成有利于公司推进海外业务布局,践行产业全球化发展战略,大幅提升公司产品在海外市场的竞争力和占有率,提高自身收入规模和盈利水平,实 现可持续发展。 Q4:公司总体在手订单如何?A4:公司经过多年诚信经营,与客户建立了长期合作关系,在手订单平稳运转。 Q5:公司铜基板块有并购的想法吗?A5:公司该板块在国内市场占有率较高,与其他公司相比,公司在研发水平、工艺技术、成本控制、产品种类、资金支持和客户服务方面都具备一定优势,但在一些基础品类上,市场价格战比较激烈,公司子公司有研重冶就是公司为保持经营利润通过并购成立的,如有合适的目标公司会考虑并购。 Q6:央企是否有市值管理的考核指标?A6:国资委对央企的考核已经提出市值管理的考核要求,具体的考核指标暂未确定,控股股东中国有研在对公司的考核中尝试纳入了一些市值管理的指标。 Q7:公司新板块业务方向如何?A7:公司电子浆料板块业务未来主要面向光伏方向,目前处于中试阶段,一些已送样的客户在对样品进行验证,研发技术程度达到7级左右 ,除了验证,还需要完善工艺、优化参数,通过销量来实现8级、9级。3D打印用粉体材料板块目前主要产品是铝合金粉,如生产的高流动性铝合金粉体材料,在北京“奋进新时代”主题成就展上展出,并获得航空航天增材制造产业链“创新产品奖”,最有特色的产品是铝硅十镁,主要用在JG上,另外还有高温合金、铜合金、模具钢,目前量小一点。 Q8:新赛道未来一两年之内公司投入是什么规模?A8:公司铜基板块和锡基板块发展比较稳定,目前产能有富余,而且都有比较高的市占率,公司对这两个板块主要以技术升级、智能化数字化建设、调整产品结构为主。公司的投入主要集中在3D打印用粉体材料和电子浆料板块,其中增材制造是公司投入发展的重中之重,近几年的资源都会倾注到这两个产业,电子浆料板块以国家支持为主,增材板块以公司支持为主,对两个板块的定位和规划决定我们未来的投入规模,时机成熟会以融资形式推动产业发展。 Q9:公司收入增长利润下降,除了毛利率下降的影响,还有别的原因吗?A9:收入增长有销量增长和原材料价格上涨的原因,利润下降有价格战的因素,公司对部分产品执行低价策略,另外之前有的特殊年份会有非经常性损益,如政府补助等,公司利润总体保持稳定。 Q10:钢研高纳从公司购买产品吗?A10:钢研高纳是公司的客户,主要供应产品是高温合金粉,目前购买量不是特别多,但市场空间比较大。 Q11:公司交货期多久?A11:公司与客户的交货周期一般是一周。 Q12:公司股票有华为概念吗?A12:公司有一些产品是应终端客户需求来开发的,但是客户有保密要求,公司一般不能披露终端客户信息。 Q13:公司产品采用的定价模式是导致毛利率偏低的原因吗? A13:这种计算方式会影响公司毛利率,但随着未来公司新产品、高附加值产品比例的提升,产品结构的调整,毛利率会有所改变,如公司新型散热铜粉、铜包铁粉、锡球锡柱、3D打印粉体、半导体电子浆料等,毛利率都会比较高。 Q14:公司散热铜粉是独家生产吗,有多少体量? A14:公司新型散热铜粉在加工方式上实现了突破,解决了以该方式制造的散热铜粉在产品应用上的问题,在行业内属于首创。与传统雾 化铜粉相比,具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点,现已成功应用于部分散热器件,如VC板。据了解该产品目前已经部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内比较大的进步。目前实现每月小批量吨级销售,未来是否能进一步拓展应用领域,如传 统热管等,尚有待市场进一步验证。 Q15:有研纳微会独立上市吗?A15:有研纳微独立上市还不具备条件,目前规模较小,体量达不到要求,但不管是国资委还是集团内,都看好这个产业,也倾注了很多资源 ,会尽最大努力去扶持它。