平安电子汽车AI构筑发展核心动力聚焦高端助力盈利能力提升20241011

平安电子–汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升20241011_导读2024年10月11日21：32 关键词 平安证券TMT团队PCB行业汽车电子AI封装基板高多层板HDI板新能源汽车渗透率电子化程度自动驾驶乘用车HDI版AI服务器技术创新高端产能投资建议市场竞争EPS 全文摘要 PCB行业，作为电子产品基础，预计2024至2028年产值将显著增长，其中中国市场的增长尤为突出。行业趋势显示，高精度、高密度与高可靠性产品需求增加，尤其是在汽车和AI领域。新能源汽车和自动驾驶技术的发展，推动了PCB产业向高性能、高层数和HDI板升级，预示着PCB市场的持续增长。 平安电子–汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升20241011_导读2024年10月11日21：32 关键词 平安证券TMT团队PCB行业汽车电子AI封装基板高多层板HDI板新能源汽车渗透率电子化程度自动驾驶乘用车HDI版AI服务器技术创新高端产能投资建议市场竞争EPS 全文摘要 PCB行业，作为电子产品基础，预计2024至2028年产值将显著增长，其中中国市场的增长尤为突出。行业趋势显示，高精度、高密度与高可靠性产品需求增加，尤其是在汽车和AI领域。新能源汽车和自动驾驶技术的发展，推动了PCB产业向高性能、高层数和HDI板升级，预示着PCB市场的持续增长。技术实力强的厂商将更加突出，特别是在汽车电子化和AI推动下，高端化趋势明显。公司作为国内领先厂商，通过优化产品结构和加大研发投 入，2023年虽受行业竞争影响，但毛利率和净利率有所提升，显示出持续增长的潜力和市场竞争力。公司技术创新和业务拓展在汽车电子、通信ICT等领域取得突破性进展，已覆盖90%以上的头部企业，并在自动驾驶传感器领域获得新定点项目。同时，高端产能建设项目推进，为业绩增长奠定基础。预计未来营收和EPS将实现持续增 长，但需注意市场竞争、汇率变动和原材料价格波动等风险。章节速览 ●00：00全球PCB行业增长及汽车电子、AI应用推动 PCB行业作为电子产品之母，在全球信息技术产业中占据重要地位，预计2024年至2028年产值将显著增长。中国 作为主要市场，其产值增长尤为突出。行业趋势显示，高精度、高密度与高可靠性产品需求增加，特别是在汽车和AI领域。新能源汽车和自动驾驶技术的发展，对PCB的高性能、高层数和HDI板需求加大，推动了PCB产业的升级。同时，服务器端对PCB的要求也在提升，特别是在AI服务器方面，高传输速率和密度精度成为标准，预示着PCB市场将持续增长。 ●05：22PCB行业发展趋势与公司成长策略 PCB行业面临新一轮洗牌，技术实力强的厂商将更加突出，特别是汽车电子化和AI推动下，高端化趋势明显。公 司作为国内领先厂商，产品覆盖全面，核心业务在汽车领域，2023年营收和净利润虽受行业竞争影响，但通过优化产品结构和加大研发投入，毛利率和净利率有所提升，显示出公司持续增长的潜力和市场竞争力。 ●10：56公司技术创新与业务拓展双亮点推动业绩增长 公司展现出在技术创新和业务拓展方面的显著成就，特别是在汽车电子、通信ICT等领域取得了突破性进展。公 司作为全球前三的汽车PCB供应商，已覆盖90%以上的头部企业，并在自动驾驶传感器领域获得新定点项目。通信及ICT业务方面，公司掌握了多项先进技术，实现高速PCB稳定量产，并在AFT领域成功开拓了数据中心应用产品。同时，公司高端产能建设项目推进，为业绩增长奠定了坚实基础。预计未来营收和EPS将实现持续增长，但需注意市场竞争、汇率变动和原材料价格波动等风险。 问答回顾 发言人问：PCB行业近期有哪些主要变化？汽车和AI领域对PCB产业的影响如何？ 发言人答：根据Pricemark的数据，2024年全球PCB产值有望同比增长5%至730亿美元，到2028年增长至904亿美 元；中国PCB产值在2024年同比增加4%至393亿美元，到2028年预计增长到462亿美元。全球PCB产业正向高精度、高密度和高可靠性方向发展，其中封装基板年复合增长率最快，其次是18层以上高多层板和HDI板。新能源汽车渗透率持续增长，预计2024年全球销量同比增加27%，带动车用PCB需求量和价值量提升。同时，自动驾驶技术的加速发展和搭载率的下沉，使得单车搭载的PCB镜头和雷达等电子产品的数量增多，从而要求PCB性能和规格升级，尤其是HDI板因其价格更高而成为重要驱动力。此外，AI服务器兴起推动更高多层、高阶HDI等高端PCB需求增长，单机价值量显著增加。 发言人问：9万电子作为国内领先的PCP厂商有何特点和发展情况？ 发言人答：9万电子成立于1993年，于2017年上市，产品种类覆盖全面，包括硬性PCB、柔性PCB和金属基PCB，是少数能同时提供这三种类型产品的PCP厂商。其产品应用于汽车电子、服务器通信、消费电子及公共医疗等领域，其中汽车业务营收占比接近40%，增速最快。公司拥有多元化产品策略和一站式的差异化服务，积累了华 为、海拉、华星光电、OPPO、vivo等国内外知名客户，并在市场定位上不断提升，成为全球排名前列的汽车PCB供应商。2023年，公司营业收入实现稳定增长，净利润受行业竞争加剧和需求影响短期承压，但在国际化客户和高端产品持续增加下，上半年净利润同比增加63%。毛利率和净利率方面，随着产品结构优化和技术水平提升，今年上半年毛利率相较年初增加了0.83个百分点至24%。 发言人问：2023年上半年，公司在费用率方面有哪些变化？ 发言人答：2023年上半年，公司的销售管理费用率为1.79%，研发费用率增至5.63%，而财务费用率保持在0.79%。整体费用率相比去年出现下滑，其中销售管理费用率和财务费用率下降尤为明显。不过，研发费用率有所增长，由2022年的5.58%提升至2023年的5.63%，今年上半年的研发投入为3.3亿元，同比增长11.39%。 发言人问：2023年上半年，公司在技术创新和专利申请方面取得了哪些成就？ 发言人答：在技术创新方面，2023年上半年，公司累计获得有效发明专利301项和实用新型专利184项，其中微功率芯片电源埋磁性关键技术被评为国际先进并填补行业空白。针对PCB不对称结构的技术难点，公司实现了创新突破，并成功获得美国专利授权，该新结构的制作方法提高了产品的可靠性和信号精度，广泛应用于毫米波雷达、低轨卫星通信及AI算力等领域。此外，公司还计划下半年进一步加大研发投入以巩固其领先的研发技术实力。 发言人问：公司上半年业务拓展的主要亮点有哪些？ 发言人答：上半年，公司业务拓展的主要亮点在于技术创新和客户拓展。在汽车电子领域，公司作为全球前三的汽车PCB供应商之一，覆盖了超过90%的头部企业和希尔万零部件供应商，上半年汽车新定点项目导入放量明 显，自动驾驶及传感器领域的定点项目也取得新突破。在通信及ICT业务方面，公司掌握了高多层对位精度POFV 分级分段金手指等先进技术，并成功开拓了数据中心应用产品，特别是在软板及软硬结合板等领域实现了重要突破。 发言人问：公司高端产能建设和投资建议是怎样的？ 发言人答：公司通过发行转债项目投资建设了珠海HLC和珠海HDI工厂，致力于打造高技术和高附加值产品的生产基地。目前，珠海HLC工厂产品最高层数已突破40层，而珠海HDI工厂具备anylater及msup生产能力，相关产品应用于服务器、高端消费电子通信和汽车等领域。随着高端产能的持续释放和高端产品占比提升，公司长期竞争壁垒得以加强，盈利能力有望不断增强。预计2024至2026年营收分别增长17.34%、18.64%和12.21%，EPS分别为1.45元、1.8元和2.06元，对应PE分别为19倍、15.3倍和13.4倍，首次覆盖给予“推荐”评级。