平安电子汽车AI构筑发展核心动力聚焦高端助力盈利能力提升20241011

PCB行业增长及趋势

PCB行业预计2024至2028年产值将显著增长，中国市场尤为突出。高精度、高密度与高可靠性产品需求增加，尤其在汽车和AI领域。新能源汽车和自动驾驶技术推动PCB产业向高性能、高层数和HDI板升级，AI服务器需求也提升，市场持续增长。技术实力强的厂商将更突出，高端化趋势明显。

公司成长策略

PCB行业面临洗牌，高端化趋势明显。公司作为国内领先厂商，产品覆盖全面，核心业务在汽车领域。2023年营收和净利润虽受行业竞争影响，但通过优化产品结构和加大研发投入，毛利率和净利率有所提升，显示出持续增长潜力和市场竞争力。

技术创新与业务拓展

公司在技术创新和业务拓展方面取得显著成就，尤其在汽车电子、通信ICT等领域。作为全球前三的汽车PCB供应商，覆盖90%以上头部企业，并在自动驾驶传感器领域获得新定点项目。通信及ICT业务方面，掌握先进技术，实现高速PCB稳定量产，并在AFT领域成功开拓数据中心应用产品。高端产能建设项目推进，为业绩增长奠定基础。

关键数据

• 2024年全球PCB产值预计同比增长5%至730亿美元，到2028年增长至904亿美元。
• 中国PCB产值2024年同比增加4%至393亿美元，到2028年预计增长到462亿美元。
• 封装基板年复合增长率最快，其次是18层以上高多层板和HDI板。
• 2024年全球新能源汽车销量同比增加27%，带动车用PCB需求量提升。
• 单车搭载的PCB镜头和雷达等电子产品数量增多，要求PCB性能和规格升级，HDI板成为重要驱动力。
• AI服务器兴起推动更高多层、高阶HDI等高端PCB需求增长，单机价值量显著增加。

研究结论

公司通过优化产品结构和加大研发投入，毛利率和净利率有所提升，显示出持续增长潜力和市场竞争力。技术创新和业务拓展在汽车电子、通信ICT等领域取得突破性进展。高端产能建设项目推进，为业绩增长奠定基础。预计2024至2026年营收分别增长17.34%、18.64%和12.21%，EPS分别为1.45元、1.8元和2.06元，对应PE分别为19倍、15.3倍和13.4倍，首次覆盖给予“推荐”评级。