汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升

景旺电子(603228.SH) 电子 2024年09月25日 汽车+AI构筑发展核心动力，聚焦高端助力盈利能力提升 推荐（首次） 股价：24.78元 主要数据 行业电子 公司网址www.kinwong.com 大股东/持股深圳市景鸿永泰投资控股有限公司 /31.58% 实际控制人卓军,黄小芬,刘绍柏总股本(百万股)933 流通A股(百万股)921 总市值（亿元） 231 流通A股市值(亿元) 228 每股净资产(元) 9.53 资产负债率(%) 47.2 流通B/H股(百万股) 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 郭冠君投资咨询资格编号 S1060524050003 GUOGUANJUN625@pingan.com.cn 平安观点： 全球领先的汽车PCB供应商，产品类型覆盖全面且客户资源丰富。景旺 电子是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司PCB产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、工业医疗等领域。凭借多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴等国内外知名企业，并多次获得客户授予的优秀供应商称号。根据公司2023年年报，2023年公司在PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB百强排名第三，另外，根据Prismark数据，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商。 业绩实现稳步增长，利润率持续提升。近几年公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场的深度和广度，营收实现持续稳定增长，其中，2023 年公司实现营收107.6亿元，相较2022年增加2.3%，而净利润受行业竞争加剧以及下游需求疲软影响而短期承压，2023年公司归母净利润相较2022年减少12.2%至9.4亿元。2024年上半年，公司实现营收58.7亿元，同比+18.3%，随着公司国际化客户以及高端产品的持续增加，24H1公司归母净利润同比+62.6%至6.6亿元。利润率方面，随着产品结构持续优化以及高水平的产能利用率，24H1公司毛利率相较2023年增加0.83pcts至24%，净利率相较2023年增加2.64pcts至11.11%。 多业务实现重大突破，紧抓汽车+AI高端化趋势。在当前新能源汽车渗透加速以及AI技术高速发展背景下，公司重点围绕汽车电子+AI进行产品布局以及客户拓展，得益于公司技术创新持续突破以及持续捕捉下游高端产 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 10,514 10,757 12,623 14,975 16,804 YOY(%) 10.3 2.3 17.3 18.6 12.2 净利润(百万元) 1,066 936 1,350 1,679 1,917 YOY(%) 14.0 -12.2 44.2 24.4 14.1 毛利率(%) 22.3 23.2 24.4 24.7 25.1 净利率(%) 10.1 8.7 10.7 11.2 11.4 ROE(%) 13.2 10.7 14.0 15.7 16.1 EPS(摊薄/元) 1.14 1.00 1.45 1.80 2.06 P/E(倍) 21.7 24.7 17.1 13.8 12.1 P/B(倍) 3.0 2.8 2.5 2.3 2.0 品需求，2024年上半年，公司多项业务实现持续突破，其中：1）汽车电子业务：公司汽车新定点项目导入放量明显，在自动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，助力汽车电子业务成为公司所有业务中增速最高的细分板块；2）通信及ICT业务：公司在通用服务器领域已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破，在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破，另外，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品已实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 重点项目有序推进，持续聚焦高端化建设。2020年8月，公司发行了总额17.8亿元的“景20转债”，用于建设年产120万平方米多层印刷电路板项目，随后在2023年4月，公司顺利完成“景23转债”的发行上市，融资11.54亿元，主要用于建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，两大重点募投项目致力于为公司打造建设高技术、高附加值产品的生产基 地。其中，在高端制程能力方面，珠海HLC工厂量产产品最高层数已突破40层，而珠海HDI工厂具备Anylayer及mSAP生产能力，相关产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。当前珠海HLC以及HDI工厂各项业务持续稳步推进，不仅成功导入下游行业头部客户，同时还在高端产品开发中取得突破性进展，产量和产值均实现同步提升，24H1珠海景旺与去年同期相比亏损明显收窄。 投资建议：一方面，公司作为全球重要的汽车PCB供应商，技术优势明显且客户储备丰富，在新能源汽车渗透率持续提高以 及ADAS技术快速发展背景下，公司将持续受益于汽车电子化带来的车用PCB需求增长。另一方面，当前通用服务器的平台升级叠加AI服务器对PCB规格的标准提升，驱动服务器单机PCB量价提升，当前公司已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及软硬结合板的制造能力，随着AI需求持续爆发，有望为公司业绩增长注入新动能。长期来看，珠海景旺高端产能持续释放，公司高端产品占比不断提升，将持续夯实公司长期竞争壁垒，公司盈利能力有望实现不断加强，预计公司2024-2026年EPS分别为1.45元、1.8元和2.06元，对应2024年9月24日收盘价PE分别为17.1倍、13.8倍和12.1倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）行业与市场竞争风险：国内PCB企业市场竞争激烈，如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响；（2）汇率风险： 如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）海外工厂建设运营风险：海外法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，公司海外生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 正文目录 一、客户持续开拓叠加高端产品突破，助力公司经营业绩稳步提升5 1.1多层次、多元化产品策略，持续开拓优质客户资源5 1.2股权结构相对稳定，子公司业务覆盖广泛7 1.3不断契合客户需求，稳步推动业绩增长8 二、PCB市场空间广阔，新兴产业推动需求增长10 2.1汽车电子：新能源车渗透加速，推动车用PCB需求增长12 2.2服务器：AI服务器加速出货，带动PCB量价齐升14 三、紧抓汽车+AI发展机遇，持续聚焦产业高端化15 3.1技术创新能力出众，多业务实现不断突破15 3.2高端产能逐步释放，稼动率保持高水平17 四、投资建议17 4.1盈利预测17 4.2投资建议18 五、风险提示18 图表目录 图表1景旺电子主要产品种类5 图表2景旺电子产品重点应用领域5 图表3景旺电子发展历程6 图表4景旺电子全球化产业布局7 图表5景旺电子股权结构（截至2024年6月）7 图表6景旺电子主要控股参股公司情况8 图表7景旺电子营收情况8 图表8景旺电子归母净利润情况8 图表9景旺电子利润率情况9 图表10景旺电子毛利率情况（按业务划分）9 图表11景旺电子营收拆分（按地区，单位：亿元）9 图表12景旺电子不同地区毛利率情况9 图表13景旺电子费用率情况10 图表14景旺电子研发费用情况10 图表152022-2028年全球PCB产值情况10 图表162022-2028年中国PCB产值情况10 图表172023-2028年全球不同PCB产值CAGR预测11 图表182023-2028年中国不同PCB产值CAGR预测11 图表192022-2027年全球PCB产值预测（按应用领域，单位：百万美元）11 图表202023年全球PCB产值情况（按地区）12 图表212023年全球营收前十PCB厂商份额情况12 图表22汽车电子占整车成本比例变化情况12 图表23汽车电子价值量占比（按不同类型车型）12 图表242021-2024年全球轻型汽车销量13 图表252023-2024年全球新能源汽车销量预测13 图表262020-2040年全球汽车自动驾驶渗透率情况13 图表27越高等级自动驾驶级别需要越多的传感器13 图表282020-2026年北美云厂商资本支出预测（单位：亿美元）14 图表292020-2024年全球服务器整机出货量同比增速14 图表302022-2026年全球AI服务器出货量14 图表31不同服务器平台PCB工艺水平15 图表32景旺电子主要PCB产品技术能力情况16 图表33景旺电子主要扩产项目情况（截至2023年末）17 图表34公司盈利预测18 图表35可比公司盈利预测与估值18 一、客户持续开拓叠加高端产品突破，助力公司经营业绩稳步提升 1.1多层次、多元化产品策略，持续开拓优质客户资源 全球领先汽车PCB厂商，产品类型覆盖完善。景旺电子（603228.SH）成立于1993年，于2017年上市，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司PCB产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、 工业医疗等领域。根据公司2023年年报，2023年公司在PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB百强排名第三，另外，根据Prismark数据，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商。 图表1景旺电子主要产品种类 资料来源：景旺电子公告，平安证券研究所 图表2景旺电子产品重点应用领域 应用领域公司产品主要设备对应产品名称特征 汽车电子 PCB FPC 毫米波雷达、摄像头、激光雷达、 信息娱乐系统、照明系统、ADCU、新能源充配电、电驱等 车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、车身电子系统、BMS 高频微波板、软硬结合板、厚铜板、金属基板等 单双面FPC、RFPC、大尺寸FPC、厚铜FPC、镂空FPC、FDC 高频材料混压、高可靠性、HDI、软 硬结合、半软板，多层板、厚铜、埋嵌铜、铜基、铝基板 高挠曲性、高可靠性（高温高压）、大电流、软硬结合、高速数据传输，CCS、大尺寸、厚铜、保险丝、镂空，铜基、铝基板 PCB工控、医疗系统高多层板高可靠性、多层板、软硬结合 工控医疗 FPC 工业自动化设备、电力控制系统、无人机、电子烟、医疗监测仪器、医疗器械、植入式医疗设备 FPC、RFPC、FPC、RFPC,LCP、MPI、PTFE 高可靠性、动态连接、软硬结合、高频高速，高挠曲、应用环境复杂 PCB手机、穿戴、耳机、笔记本HDIAnylayer、高密度、轻薄、精细线路，高盲孔可靠性 消费电子 FPC手机、ARVR、耳机、笔记本 分层FPC、RFPC、Anylayer、多层高阶、OLED,LCP、MPI、PTFE 高频高速、高挠曲性、轻薄，高多阶Anylayer、高密度、精细线路，填孔、埋孔、微小孔 数据中心PCB交换机、服务器、存储设备背板、高速多层、AI加速卡、 DDR 高速材料、高多层、大尺寸、高密度、多种背板