国君电子|新芯股份IPO申请获受理,先进封装有望加速推进

武汉新芯集成电路股份有限公司（新芯股份）科创板IPO申请获上交所受理，成为“科八条”后第二家获受理的科创板项目及上海市2024年第二家IPO项目。公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成业务。

核心业务及市场地位：

• 特色存储： 中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。
• 数模混合： 具备CMOS图像传感器全流程工艺，55nm RF-SOI工艺平台已实现量产，器件性能国内领先。
• 三维集成： 拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，募投项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期，旨在解决国内三维集成、SOI代工产能不足问题。

行业趋势与市场前景：

• 先进封装： 助力“超越摩尔”，预计2028年市场规模达786亿美元，占比58%。2.5D/3D封装将成为第二大形式，CoWoS技术成为高性能计算主流路线，英伟达等头部企业已广泛采用。
• HBM存储： 当前突破内存墙的必经之路，2022年市场需求量181.3百万GB，预计未来2年年增速52.5%，2025年市场规模近200亿美元，AI算力推动下需求持续增长。

研究结论：

• 新芯股份IPO获受理及下游需求旺盛，催化先进封装行业加速推进，建议重点关注2.5D/3D封装及HBM技术相关标的。
• 催化剂： 三维集成龙头IPO获受理，下游需求旺盛。
• 风险提示： 下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期。

数据支持：

• Yole预测，2028年先进封装市场规模786亿美元，2.5D/3D封装占比提升。
• 英伟达、博通等企业采用CoWoS技术。
• 2022年HBM市场需求181.3百万GB，2025年市场规模近200亿美元。