核心观点与关键数据
- 新芯股份IPO申请获受理：武汉新芯集成电路股份有限公司（新芯股份）科创板IPO申请获上交所受理，聚焦三维集成与SOI产业生态建设，推动国内先进封装产业突破。
- 业务领域：新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。特色存储领域为中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商；数模混合领域具备CMOS图像传感器全流程工艺，55nm RF-SOI工艺平台已实现量产；三维集成领域拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。
- 募投项目：募集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目，解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足问题。
投资要点
- 先进封装市场前景：根据Yole，2028年先进封装市场规模将达到786亿美元，占总封装市场的58%。2.5D/3D封装将成为行业黑马，预计到2028年将成为第二大先进封装形式。CoWoS技术成为高性能计算主流路线，HBM市场需求量预计未来2年年增速达52.5%，2025年市场规模有望近200亿美元。
- 重点推荐标的：持续重点推荐先进封装相关标的，包括芯源微、拓荆科技、长电科技、通富微电、伟测科技，相关受益标的华海清科、中科飞测。
- 芯源微：前瞻性布局先进封装设备，临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作。
- 拓荆科技：混合键合设备走在行业前列，两台混合键合设备已取得客户验证性订单，键合套准精度量测产品Crux 300已获得客户订单。
催化剂与风险提示
- 催化剂：三维集成龙头IPO获受理，下游需求旺盛。
- 风险提示：下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期。
估值表
| 公司名称 | 代码 | 收盘价（元） | 盈利预测（EPS元） | PE | 评级 |
|----------------|------------|--------------|-------------------|------|--------|
| 芯源微 | 688037.SH | 82.85 | 1.7, 2.55, 3.78 | 48.74 | 增持 |
| 拓荆科技 | 688072.SH | 144 | 2.93, 4.43, 6.26 | 49.15 | 增持 |
| 长电科技 | 600584.SH | 31.03 | 1.17, 1.68, 2.22 | 26.52 | 增持 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 18.99 | 0.54, 0.85, 1.07 | 35.17 | 增持 |
| 伟测科技 | 688372.SH | 54.05 | 1.84, 2.82, 3.9 | 29.38 | 增持 |
数据来源：Wind，国泰君安证券研究，注：上述公司数值均来自国泰君安证券预测。
