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AI光提速光博会总结20240918

2024-09-18 未知机构郭生根

光博会总结
- 核心观点：光博会汇聚全球通信企业，AI拉动下光电芯片、器件、光模块向更高速率升级，新技术如硅光、CPO、薄膜磷酸铝酸锂等产业成熟度提升，国产替代成为焦点。
- 高速光模块：
  - 800G成为主流，1.6T逐步落地，头部厂商（如中际旭创、新易盛）主导供给。
  - 主要需求来自北美，国内厂商积极参与800G产业链。
- 光电芯片：
  - 单波200G方案展出增多，全光交换机OCS产品推出。
- 新技术进展：
  - 硅光：关注度显著提升，多家企业布局1.6T硅光方案，如向旭昉科技、新易盛、华工正源等。
  - 薄膜磷酸铝酸锂：华工正源等厂商推动DSP模块兼容该技术，迪奥光电展示最新芯片。
  - 其他：CPO、LPO等技术持续发展，马可、奥科光电等布局线性可插拔方案。
- 国产替代：除光芯片外，制备设备、模块、测试方案等领域国产厂商积极参与，国产化率提升。
- AI算力影响：OpenAI发布GPT-4OE及OE mini，验证AI加速迭代趋势，算力需求向高速率演进。
- 投资机会：推荐光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信）、光器件（光迅科技）、光芯片（元德科技）、交换机芯片（申科通信）、边缘计算（网速科技）等赛道。
- 会议总结：AI应用落地推动算力释放，建议持续关注算力产业链，推荐标的包括光模块龙头、AI产业链相关企业（宝信软件、曙光股份、华为科技等）。