公司事件点评报告：行业回暖拉动封测增长，公司净利润环比高增

证 券 研2024年09月13日 究 报行业回暖拉动封测增长，公司净利润环比高增 告—通富微电（002156.SZ）公司事件点评报告 买入(上调)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 联系人：张璐S1050123120019zhanglu2@cfsc.com.cn 基本数据2024-09-12 当前股价（元） 总市值（亿元）总股本（百万股） 流通股本（百万股） 52周价格范围（元） 18.48 280 1518 1517 日均成交额（百万元） 17.81-26.2 1257.99 市场表现 (%)通富微电沪深300 40 30 20 10 0 -10 -20 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《通富微电（002156）：2023Q4利润改善明显，AMDAI芯片新需求驱动封测新增长》2024-01-31 公司研究 通富微电发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；实现归属于上 市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.16亿元，同比扭亏为盈。 投资要点 ▌营业收入稳步提升，净利润环比高增 2024年上半年，半导体行业迎来明显的复苏势头，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，把握机遇扩大市场规模，提高市场竞争力和生产效率，营业收入稳定提高。2024H1实现营收110.80亿元，同比增长11.83%，归母净利润3.23亿元，同比扭亏为盈。其中Q2单季度实现营收57.98亿元，环比增长9.77%；归母净利润2.24亿元，环比增长127.60%； 扣非归母净利润2.22亿元，环比增长134.82%。 ▌半导体回暖拉动封装测试，公司积极扩产 2024年上半年，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。公司把握先机，系统级封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。 ▌研发水平不断精进，多工艺研发突破实现量产 2024上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升；公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求；Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产；公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术 进入量产阶段。 ▌盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元，EPS分别为0.62、0.83、1.05元，当前股价对应PE分别为29、22、17倍。随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高，公司将受益实现营收和利润的持续提升，上调投资评级为“买入”。 ▌风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入（百万元） 22,269 25,851 30,046 34,038 增长率（%） 3.9% 16.1% 16.2% 13.3% 归母净利润（百万元） 169 942 1,259 1,589 增长率（%） -66.2% 455.7% 33.7% 26.2% 摊薄每股收益（元） 0.11 0.62 0.83 1.05 ROE（%） 1.2% 6.2% 7.9% 9.3% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 营业收入 22,269 25,851 30,046 34,038 现金及现金等价物 4,468 7,057 8,526 10,196 营业成本 19,671 22,636 26,153 29,467 应收款 4,033 4,249 4,939 5,595 营业税金及附加 48 52 60 68 存货 3,142 3,108 3,591 4,046 销售费用 66 52 60 68 其他流动资产 542 624 725 821 管理费用 515 517 601 681 流动资产合计 12,184 15,039 17,781 20,658 财务费用 795 227 186 139 非流动资产: 研发费用 1,162 1,293 1,502 1,702 金融类资产 4 4 4 4 费用合计 2,538 2,088 2,349 2,590 固定资产 15,912 16,977 16,695 15,922 资产减值损失 -18 -20 -16 -14 在建工程 3,542 1,417 567 227 公允价值变动 12 0 0 0 无形资产 327 311 294 279 投资收益 43 30 30 30 长期股权投资 409 409 409 409 营业利润 243 1,232 1,645 2,076 其他非流动资产 2,503 2,503 2,503 2,503 加:营业外收入 0 0 1 1 非流动资产合计 22,694 21,616 20,468 19,340 减:营业外支出 1 1 0 0 资产总计 34,878 36,655 38,249 39,998 利润总额 242 1,231 1,646 2,077 流动负债: 所得税费用 26 185 247 312 短期借款 3,860 3,860 3,860 3,860 净利润 216 1,046 1,399 1,766 应付账款、票据 3,815 4,973 5,745 6,473 少数股东损益 47 105 140 177 其他流动负债 5,037 5,037 5,037 5,037 归母净利润 169 942 1,259 1,589 流动负债合计 12,987 14,189 15,014 15,791 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 成长性营业收入增长率 3.9% 16.1% 16.2% 13.3% 归母净利润增长率 -66.2% 455.7% 33.7% 26.2% 盈利能力毛利率 11.7% 12.4% 13.0% 13.4% 四项费用/营收 11.4% 8.1% 7.8% 7.6% 净利率 1.0% 4.0% 4.7% 5.2% ROE 1.2% 6.2% 7.9% 9.3% 偿债能力资产负债率 57.9% 58.3% 58.1% 57.5% 净利润 216 1046 1399 1766 营运能力 少数股东权益 47 105 140 177 总资产周转率 0.6 0.7 0.8 0.9 折旧摊销 3522 1077 1147 1128 应收账款周转率 5.5 6.1 6.1 6.1 公允价值变动 12 0 0 0 存货周转率 6.3 7.3 7.3 7.3 营运资金变动 496 937 -449 -430 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 4293 3165 2238 2640 EPS 0.11 0.62 0.83 1.05 投资活动现金净流量 -4868 1061 1132 1113 P/E 163.3 29.4 22.0 17.4 筹资活动现金净流量 3165 -471 -630 -795 P/S 1.2 1.1 0.9 0.8 现金流量净额 2,589 3,755 2,740 2,959 P/B 2.0 1.9 1.8 1.7 非流动负债:长期借款 6,003 6,003 6,003 6,003 其他非流动负债 1,194 1,194 1,194 1,194 非流动负债合计 7,197 7,197 7,197 7,197 负债合计 20,184 21,386 22,210 22,988 所有者权益股本 1,517 1,517 1,517 1,517 股东权益 14,694 15,269 16,039 17,010 负债和所有者权益 34,878 36,655 38,249 39,998 现金流量表 2023A 2024E 2025E 2026E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子通信组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3回避<-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会