智驾芯片群雄并起，自动驾驶方兴未艾

智能驾驶芯片群雄逐鹿，大算力成为行业新品芯片标配。全球智能驾驶发展处于早期，产业革新下硬件发展先行，芯片厂商群雄逐鹿，大算力已成标配 。 顺应智能驾驶浪潮发展 ， 芯片厂商的旗舰款芯片出货已普遍突破100TOPS，智驾芯片算力发展速度快于智能驾驶的应用侧。 英伟达占据先发优势，高通、Mobileye凭借差异化竞争各显神通。全球主要的智驾芯片商包括：英伟达、高通、Mobileye、特斯拉。从产品算力、量产节奏、合作车企等角度，目前英伟达在智驾芯片中占据先发优势；高通、Mobileye的发展路径分别为座舱起家、全栈式方案出货，与英伟达形成差异化竞争，在车企合作中也较为广泛；特斯拉芯片则自研自用，路径较难复制。 华为、地平线、黑芝麻的算力已追平龙头，国产芯片商前景可期。中国主要的智驾芯片厂商包括华为、地平线、黑芝麻。华为依托自身强大的Tier1能力已有多款车型披露量产在即；地平线、黑芝麻作为国内创业公司，在大算力芯片研发上也有所突破，其中地平线的已披露合作更加多元。 投资建议：智能驾驶行业处于发展早期阶段，发展速度快，同时硬件发展先于下游应用造成了整车厂的“囚徒博弈”，未来5年将是智能驾驶高速发展黄金期。建议关注在智驾芯片厂商合作中具有卡位优势的合作伙伴，包括德赛西威(002920.SZ)、中科创达(300496.SZ)、经纬恒润（688326.SH）、天准科技(688003.SH)等。 风险提示：全球智能驾驶行业发展不及预期风险；全球智能驾驶产业支持政策不及预期风险；智能驾驶行业竞争格局出现重大变革风险；宏观经济下行风 1.智能驾驶芯片群雄逐鹿，大算力成为智驾芯片标配 软件定义汽车，推动软硬件解耦。根据亿欧智库推测，2030年智能汽车中软件价值占比可达30%；2020年智能汽车代码量已经远多于智能手机，且呈指数级增长中。未来汽车软硬件将逐步解耦，通过FOTA（固件空中升级）进行汽车功能的升级迭代（如动力调校、刹车性能、电池管理等）。 图1.软件定义汽车成为行业趋势 汽车EE架构从ECU转向DCU，高性能的中央计算单元将取代目前的分布式架构。从整车的设计/制造维度讲，分布式EE构架过于复杂，物理安装困难；而集中式电子电气架构能够平抑ECU和线束的增长趋势，降低EE网络的拓扑复杂度。集中化电子电气架构能带来算力和功能的集中，且更易实现OTA升级，同时集中化架构对驾驶域算力的需求将提升。 图2.汽车EE架构从分布到集中式进阶 全球智能驾驶发展处于早期，产业革新下硬件发展先行，芯片厂商群雄逐鹿，大算力已成标配。顺应智能驾驶浪潮发展，芯片厂商的旗舰款芯片出货已普遍突破100TOPS，智驾芯片算力发展速度快于智能驾驶的应用侧。全球及中国主要的智驾芯片厂商包括：英伟达、高通、Mobileye、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻。 我们对比各芯片厂商的最新产品算力、量产节奏、合作车企等，目前英伟达在智驾芯片中占据先发优势；高通、Mobileye的发展路径分别为座舱起家、全栈式方案出货，与英伟达形成差异化竞争，在车企合作中也较为广泛；特斯拉芯片则自研自用；华为依托自身强大的Tier1能力也有多款车型披露量产在即；地平线、黑芝麻作为国内创业公司，在大算力芯片研发上也有所突破，其中地平线的已披露合作更加多元。 图3.全球自动驾驶渗透率及预测（2020-2040年） 图4.智能驾驶芯片厂商最新产品对比 图5.智能驾驶芯片厂商最新产品算力对比 2.英伟达：大算力芯片先发优势显著 起家于GPU，自动驾驶平台芯片已更新到第五代，算力高达1000TOPS。英伟达成立于1993年4月，1999年英伟达推出首款GPU（产品实现3D图像渲染加速）并逐步成为行业领军。2012年，深度神经网络技术实现重大突破，英伟达借助CUDA平台在人工智能领域快速发展。2015年，英伟达进军智能汽车领域，推出NVIDIA Drive系列，最新一代Atlan芯片算力已经高达1000TOPS。 图6.英伟达智能驾驶芯片演进历程 英伟达CUDA库是当下主流深度学习中GPU并行加速的基础，因此其芯片方案在视觉处理上能力优越。统一计算设备架构（Compute Unified Device Architecture,CUDA），是由NVIDIA推出的通用并行计算架构，主要应用于英伟达GPU显卡的调用，通过廉价的设备资源，实现高效的并行计算。域控制器选择英伟达的芯片架构具有三大优点：1）可用算法模型多：在通用AI领域已训练出大量的算法模型及相关应用软件；2）可移植性强：统一的硬件和底层软件接口架构（CUDA-X），可便捷的移植到汽车领域；3）生态工具丰富：由于大量的用户使用，合作伙伴为CUDA平台贡献了大量的库和工具。 图7.英伟达DRIVEOS包括CUDA库等组件 合作伙伴广泛，Orin已获多家车型定点，算力先发优势显著。英伟达汽车平台的合作伙伴包括整车厂、RoboTaxi、高清地图厂商、卡车厂商、Tier1、传感器厂商等。根据英伟达在2021年10月阿里云栖大会上公布的信息，目前采用英伟达Orin系列方案的车企客户包括奔驰、沃尔沃、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、上汽智己以及R汽车等。此外英伟达芯片还应用在百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、文远知行等RoboTaxi厂商整车之上。 图8.Orin芯片搭载的部分车型（新势力三家全部使用Orin芯片） 图9.英伟达自动驾驶业务拥有庞大客户群 英伟达预计2022年下半年是其汽车业务拐点，已获110亿美元订单，将在未来六年分摊确认收入。根据华尔街日报，2022年3月22日英伟达首席财务官在投资者会议上预测2022年下半年将会出现英伟达汽车业务销售额的拐点，Nvidia Drive平台的客户订单在未来6年的营收总额超过110亿美元。其汽车业务2022财年收入为5.66亿美元，相较于110亿美元平摊后的值（18.3亿美元），有较大的差距，未来几年英伟达汽车业务的增速可期。 图10.英伟达汽车业务收入（2019-2022FY） 3.高通：座舱领域佼佼者，切入驾驶端 依托“高通-安卓”联盟的优势进入智能座舱领域。高通成立于1985年，早期以提供卫星系统移动通讯解决方案为主，目前高通在手机高端芯片市场持续领先。 自2009年高通骁龙处理器首次应用在智能手机上，高通已经在智能手机芯片深耕十余年。据Counterpoint Research数据，在300美元以上的高端市场，高通以其骁龙7和8系列占据主导地位。其中中高端市场（300-499美元手机）高通市占率达65%，高端市场（500美元以上）高通市占率达55%。高通在高端旗舰款机型的份额明显高于竞争对手。 图11.全球安卓智能手机芯片市占率情况（2021年） 智能座舱芯片龙头，与多家车企达成合作，8155芯片是目前旗舰车型的主流选择。高通2014年发布第一款座舱芯片骁龙620A，至今已发布第四代芯片，历代芯片均移植于消费端并已有量产出货的经验。同时在高端智能座舱中，安卓系统凭借手机端丰富的应用已经逐渐成为主流。因此高通芯片在汽车智能座舱中占据优势，我们选取多家整车厂最新旗舰款车型参考，高通8155座舱芯片已成为目前整车厂旗舰车型的主流选择。2014至2021年间，公司先后推出4款智能座舱芯片，其中2021年发布的骁龙SA8295P将首次搭载于集度概念车ROBO-01。高通骁龙SA8155P芯片搭载于广汽Aion LX、理想L9、小鹏P5等多款车型，是目前旗舰车型的主流选择。 图12.高通座舱驾驶芯片演进历程 收购Arriver补足软件能力，形成全栈式自动驾驶解决方案。2022年4月4日，高通宣布完成以45亿美元从瑞典汽车零部件供应商维宁尔收购Arriver的交易，维宁尔主要产品包括自动驾驶域控制器、安全系统以及传感器等，其自动驾驶域控制器中集成的软件是Arriver，主要包括自动驾驶视觉感知、驾驶策略以及驾驶辅助系统。高通收购Arriver补足软件算法能力，形成全栈式自动驾驶解决方案，提升SnapdragonRide平台的整体实力。 图13.高通收购Arriver后，整合其视觉感知、驾驶策略软件能力 图14.高通Snapdragon Ride平台 智能驾驶领域收获通用、宝马、大众大单。2020年，高通发布自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，标志着公司正式进军自动驾驶领域。目前高通已经获得通用、宝马、大众的大单，其中通用使用的“SA8540P+SA9000P”方案，能够提供300TOPS的能力，预计于2023年量产。 图15.高通智能驾驶领域合作对象及内容 高通加码汽车业务，预计未来五年CAGR达29%。高通骁龙汽车数字平台包括骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、Snapdragon Car-to-Cloud服务平台以及Snapdragon Auto Connectivity网联平台。2021年11月16日高通投资者大会中，高通预计随着汽车自动化水平不断提升，对本地处理的需求不断增强，汽车边缘侧数据量将持续增长，要求边缘与终端本地化处理能力强化，高通在汽车业务中的空间将进一步提升。2021财年高通汽车业务收入为9.7亿美元，同比增长52%，高通预计，其汽车领域的芯片收入将在5年内达到35亿美元，10年内达到80亿美元。 图16.高通汽车业务营收及预测（2019-2031E） 4.Mobileye：提供驾驶域全栈方案 视觉能力起家，提供全栈驾驶能力，EyeQ芯片累计出货已突破1亿枚。1999年，Mobileye由Amoon Shashua和ZivAviram于以色列创立，创立初期目标是为开发和推广视觉系统，以协助驾驶员在驾驶过程中保障乘客安全和减少交通事故。2007年公司发布第一款芯片EyeQ1，同事提供L1辅助驾驶方案，2017年，英特尔以153亿美金收购Mobileye，Mobileye与英特尔的自动驾驶事业部合并，由Mobileye联合创始人、董事长兼首席技术官Amnon Shashua领导。截至2021年，达成EyeQ芯片累计出货量1亿的历史成就。与英伟达、高通不同，Mobileye芯片自发布以来就以全栈式能力出货，为整车厂提供芯片到算法的一揽子解决方案。 图17.Mobileye能力发展历程 Mobileye全栈式服务打出差异化竞争。2022年1月5日，CES2022大会上Mobileye发布了三款最新的芯片EyeQ Ultra、EyeQ6 Light和EyeQ6 High。 EyeQ Ultra面向L4级自动驾驶，EyeQ6 Light面向L1-L2级自动驾驶，EyeQ6 High面向L3-L4级自动驾驶。芯片外Mobileye还提供众包地图、视觉能力、成像雷达、激光雷达等软硬件能力及服务。 图18.Mobileye芯片演进历程 Mobileye2021年收入14亿美元，EyeQ芯片出货2,810万颗，公司业务发展早且方案适用于各等级辅助驾驶，收入高于英伟达及高通。2020年Mobileye受到疫情影响、芯片短缺影响等同比成长放缓，2021年营收同比增长达到45%，重回成长快车道。 图19.Mobileye EyeQ芯片出货量数据（2018-2021年） 图20.Mobileye营收数据（2018-2022Q1） 5.特斯拉：整车厂自研芯片，定位得天独厚 特斯拉2019年起采用自研芯片，芯片成功难以复制。特斯拉公司由工程师Martin Eberhard于2003年7月1日成立，2004年，埃隆·马斯克向特斯拉汽车公司投资630万美元并出任该公司董事长。目前特斯拉主要车型包括Model Y，ModelS，ModelX，Model3。2019年4月，特斯拉采用AutoPilot HW3.0平台，搭载了自研的Tesla FSD主控芯片，平台总算力为144 Tops。特斯拉或于今年推出HW4.0平台，采用更先进的 7nm 制程。特斯拉是目前唯一实现软硬件