芯碁微装机构调研纪要

芯碁微装机构调研报告 调研日期:2024-09-10 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司拥有完整的自主知识产权，并坚持自主研发与创新，累计获得了80项技术专利，建立了“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。凭借团队领先的研发水平，公司获得了多项荣誉和奖项，包括“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”、“国家高新技术企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”等。公司产品被广泛应用于电子信息产业中的PCB领域及泛半导体领域，服务了100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。2021年，公司将建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，努力创造更多的社会价值和商业价值。 2024-09-11 董事会秘书、财务总监魏永珍 2024-09-10 特定对象调研芯碁微装产业园内 安徽上市公司协会 其它 - 上海陶山私募基金 基金管理公司 - 国泰君安证券 证券公司 - 农银汇理基金 基金管理公司 - 华安基金 基金管理公司 - 西部利得基金 基金管理公司 - 人保资产 保险资产管理公司 - 圆信永丰基金 基金管理公司 - 泉果基金 基金管理公司 - 北京宏道投资投资公司- 一、主要交流问题如下: 1、今年PCB设备需求是怎样的? 答:PCB设备主要有两种需求,包括新产线建设需求和原有产线升级迭代需求。东南亚周边,特别是泰国区域PCB企业批量建厂新增设备需求较好,预计约在全年PCB订单三成以上。境内设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加。 2、PCB头部客户稼动率怎么样 答:从今年二季度开始,PCB头部客户稼动率在80-90%以上。3、PCB产线升级改造需要升级哪些装备? 答:PCB原有产线升级,涉及到的曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测设备均需要配套升级,其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级 ,在设备支出中占比较高。4、二期园区产能提升情况如何? 答:公司二期园区产能约为一期的2-3倍,二期园区预计今年年底完成基建工程,接下来将尽快完成园区装修并投产,整体建设节奏紧凑 ,预计于明年年中释放产能。5、新品键合设备的单价和进展如何? 答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,今年下半年将有设备出货,设备单价预计在数百万级别。 6、在先进封装领域公司后续是否会推出更精细的产品? 答:公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm,技术较成熟,关注度高,目前已客户端做量产测试。同时,公司也在研制更高端、精 细度更高的晶圆级封装设备,产品定价上相较于WLP2000系列会有所提升,待设备推出后公司会相较竞品择取更有竞争性的价格区间,让设备产品更具质价比。 7、今年海外订单情况如何? 答:2023年海外订单占比不高,今年公司加大了东南亚地区的市场布局,目前进展不错,海外订单较去年会有较大的增幅,其中沪电股 份、定颖电子、希门凯电子等订单表现亮眼。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂,同时叠加PCB技术升级,高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向,直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案,行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。8、海外订单交付周期如何? 答:海外PCB量产机型订单制造周期在2-3周左右。9、二期募集资金的投向情况如何? 答:公司定增募投资金主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能,并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,类载板、HDI订单表现优秀。今年公司加大了对高端阻焊市场的NEX系列设备的扩产,凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。泛半导体方面,今年加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长。 10、显示业务今年的进展情况? 答:新型显示方面,公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势 ,已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户,今年公司积极切入头部客户京东方供应链,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。获得头部客户的订单将为公司注入强大增长动力,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。11、今年PCB订单情况如何? 答:PCB方面,公司部署了大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求,会为公司带来一定的增量支撑,海外策略作为近两年公司最重要的战略之一。今年二季度以来,PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。