芯碁微装机构调研纪要
芯碁微装机构调研报告 调研日期:2023-11-17 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年，专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司拥有完整的自主知识产权，并坚持自主研发与创新，累计获得了80项技术专利，建立了“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。凭借团队领先的研发水平，公司获得了多项荣誉和奖项，包括“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”、“国家高新技术企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”等。公司产品被广泛应用于电子信息产业中的PCB领域及泛半导体领域，服务了100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。2021年，公司将建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，努力创造更多的社会价值和商业价值。 2023-12-14 董事会秘书、财务总监魏永珍,首席科学家曲鲁杰 2023-11-172023-12-13 特定对象调研,现场参观芯碁微装产业园内 交银国际证券有限公司 证券公司 - 申万宏源证券 证券公司 - 国盛证券 证券公司 - 德邦证券 证券公司 - 财通证券 证券公司 - 华富基金管理有限责任公司 基金管理公司 - 旌安投资管理有限公司 投资公司 - 深圳市云富投资有限公司 投资公司 - 平安资产管理有限责任公司 保险资产管理公司 - 招商证券 证券公司 - 方正证券 证券公司 - 长江证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 鸿商资本股权投资有限公司 投资公司 - 银河基金管理有限公司 基金管理公司 - 上海玖鹏资产管理中心(有限合伙)资产管理公司- 海南土资产管理有限公司-- 主要交流问题如下: 1——PCB和泛半导体验收周期如何? ——公司PCB产品量产机型约15-20天就能安排发货,客户方验收需1-3个月;泛半导体交付周期相对较长,交货到客户验收及安装调试需要3-6个月。 2——公司技术路线是以激光直写为主,行业内平行光路线与公司技术路线有什么区别,公司是否有布局平行光? ——平行光应用于接近或投影路线,是需要掩膜板的,相较之下,公司激光直写技术方案无需掩膜板,具有降本增效、提升良率及便于智能化管控等优势;同时,在新能源光伏领域,公司在直写方案和非直写方案均有技术储备,能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择,提供相应的图形化技术解决方案。 3——激光钻孔行业本身门槛不高、竞争激烈,公司为什么会推出激光钻孔设备? ——激光钻孔本身所处的行业领域竞争性确实较强,但公司新推出的产品具备高精度、高品质、高效率等优势,所以具备一定的竞争力。 4——激光钻孔的预期量产情况如何? ——激光钻孔产品是刚推出的新品,目前预测收入占比不高,PCB方面明年的主要增量来自海外市场及中高端产品增量市场;明年泛半导体方面,公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率。 5——载板现有进展及市场预期如何? ——今年载板市场表现良好,同比增速较快,公司MAS系列产品MAS4、MAS6、MAS8应用于载板曝光领域,其中MAS4已经实现了4微米的精细线宽,达到了海外一流竞品同等水平,目前该设备已发至客户端验证。 6——公司主业PCB需求如何? ——今年全行业需求放缓,强压之下,公司PCB方面还是实现了一定的增长,原因在于公司提前部署了大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求,会为公司带来一定的增量支撑;海外策略作为近两年公司最重要的战略之一,公司正在筹划设立泰国子公司,目前进展非常 不错,增势迅猛,将成为明年PCB增速最快的一个板块。今年公司参加了5场国际行业展会,不断亮相海外市场,为明年的业务增加做好布局与准备。 7——光伏方面的行业进展如何? ——光伏方面,需要观望GW级验证情况,出货预期和订单的落实还要看全行业的发展节奏。8——公司在先进封装方面的技术优势如何? ——与国内厂商相比,公司设备在性能、成本和产能方面均有优势;先进封装方面,主流封装技术主要应用在线宽10微米以内,随着线路 精细化,纠偏和应对翘曲会是较为关键的工艺。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联 、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。 9——先进封装方面,公司产品在客户端反馈情况如何? ——公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势,当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业,设备在客户端进展顺利,目前在做量产和稳定性测试。 10——公司掩膜板制版是仅面向院所客户吗? ——公司制版领域客户类别多样,LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备是今年首发,目前已在客户端验证;MLC和MLF机型作为 经济适用型的小型量产设备,面向的客户主要是科研院所。 11——今年PCB方面的增速预期? ——PCB方面预计全年增速在30%以上,明年海外市场以泰国地区为主,同时会辐射日韩市场,预计明年的海外订单会呈现较大增量。公司PCB中高阶产品目前进展较好,毛利率较高,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。
