您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [东方证券]:板块自下而上机会开始增加,短期关注信创、车路云等领域 - 发现报告

板块自下而上机会开始增加,短期关注信创、车路云等领域

信息技术 2024-09-09 浦俊懿,陈超,覃俊宁,宋鑫宇 东方证券
报告封面

核心观点 ⚫计算机板块上周下跌2.8%,支付板块表现较好,国产算力则出现较大幅度调整。我们认为,24Q2板块费用端压力已经开始减小,下半年可重点关注需求扩张的领域和赛道,重点是政府财政资金加大投入以及国资主体加速布局的领域,包括信创、车路云一体化与低空经济、智算中心建设、铁路与电力信息化等领域。 ⚫信创有望迎来景气反转:科技自立自强是三中全会公报再次强调的方向。随着华为全连接大会召开日期的临近,以及下半年预期有更多的产品发布,市场关注华为在半导体、以及计算产业链方面的进展与变化。最新一届三中全会把安全作为主线任务之一,以及2027年信创整体工作目标不变,我们判断财政资金很可能将对党政信创进行专项支持,行业有望迎来景气反转。 浦俊懿021-63325888*6106pujunyi@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860514050004陈超021-63325888*3144chenchao3@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860521050002覃俊宁qinjunning@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860524080002宋鑫宇songxinyu@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860524090002 ⚫算力板块短期有调整,但行业发展确定度仍然较高。近期在投资者对AI算力需求的持续性以及国内智算中心的建设节奏产生一定疑虑,但我们认为,无论是大模型开发方,还是各地国资背景智算中心在下半年建设均正在加速,各国产芯片厂商也将在下半年推出或量产新一代芯片,性能与竞争力将显著提升,因此国产芯片仍然值得重视和布局。 ⚫低空经济与自动驾驶关注项目落地情况。近期低空经济领域迎来新的驱动,安徽、深圳等地均召开低空领域推进大会,民航局与空管系统相继成立低空经济发展领导小组。此外,北京车路云施工招标前期工作已经启动,预计9月份正式启动,而其他车路云试点城市相关工作也在加速推进。此外,特斯拉FSD有望于2025年Q1在中国和欧洲正式推出,也将带来自动驾驶和交通数字化板块机会。 ⚫新型电力系统行动方案发布,电力IT领域持续推荐。近期发改委和能源局共同印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》,开展9项专项行动以推进新型电力系统建设,涵盖煤电、新能源、电力电网系统、智慧调度、电动汽车、需求侧响应等多领域。《行动方案》的落地彰显了国家推进电力市场化、建设新型电力系统的决心和具体步骤,电网、配网数字化公司以及电力市场化企业值得关注。 ⚫市场对AI的核心关注点转向应用落地,政策支持力度有望继续加大。从整个行业来看,海外头部基础大模型下一次性能飞跃仍有待时日,行业参与者更多基于现有模型能力寻找可以落地的领域与应用方向。此外,国内来看,百川、月之暗面等头部大模型公司融资顺利,金山办公WPS AI付费会员已超百万,豆包大模型日均tokens使用量已突破5000亿,这些都预示着AI模型应用正在加速落地。 投资建议与投资标的 ⚫信创与华为产业链:建议关注达梦数据、中国软件、软通动力、吉大正元、华大九天、广立微、顶点软件、润和软件、中望软件。 ⚫算力领域:建议关注海光信息、寒武纪-U、神州数码、中科曙光、紫光股份、浪潮信息。⚫低空经济与自动驾驶领域:建议关注莱斯信息、中科创达、通行宝、四维图新、千方科技、万集科技、金溢科技、高新兴。⚫电力数字化领域:建议关注国能日新、国网信通、威胜信息、远光软件、安科瑞、东方电子等。⚫AI应用领域:建议关注金山办公、科大讯飞、中科创达、虹软科技、彩讯股份、福昕软件。 风险提示 相关政策出台落地不及预期风险。相关技术发展不及预期风险 目录 一、板块自下而上机会开始增加,短期关注信创、车路云等领域...................4 二、算力需求增长下高速互联技术快速发展...................................................4 2.1 NVLink:英伟达专属性能优化....................................................................................42.2 PCIe:开放生态驱动高速互联发展...............................................................................62.3 CXL:高速互联新方案.................................................................................................7 投资建议与投资标的......................................................................................8 风险提示........................................................................................................9 图表目录 图1:NVLink示意图....................................................................................................................5图2:NVLink产品参数迭代.........................................................................................................5图3:NVIDIA Grace Hopper超级芯片逻辑概述..........................................................................5图4:PCIe标准发展....................................................................................................................6图5:PCIe 6.0应用场景..............................................................................................................6图6:CXL联盟董事会成员..........................................................................................................7图7:CXL技术三种类型..............................................................................................................7图8:CXL3.1产品参数................................................................................................................8 一、板块自下而上机会开始增加,短期关注信创、车路云等领域 计算机板块上周下跌2.8%,支付板块表现较好,国产算力则出现较大幅度调整。我们认为,24Q2板块费用端压力已经开始减小,下半年可重点关注需求扩张的领域和赛道,重点是政府财政资金加大投入以及国资主体加速布局的领域,包括信创、车路云一体化与低空经济、智算中心建设、铁路与电力信息化等领域。 信创有望迎来景气反转:科技自立自强是三中全会公报再次强调的方向,而从国内科技产业链而言,华为毫无疑问在软硬件全栈领域均处于领先的地位,随着华为全连接大会召开日期的临近,以及下半年预期有更多的产品发布,市场关注华为在半导体、以及计算产业链方面的进展与变化。党政信创过去两年由于资金保障不足而需求放缓,但最新一届三中全会把安全作为主线任务之一,以及2027年信创整体工作目标不变,我们判断财政资金很可能将对党政信创进行专项支持,行业有望迎来景气反转。 算力板块短期有调整,但行业发展确定度仍然较高。近期在投资者对AI算力需求的持续性以及国内智算中心的建设节奏产生一定疑虑,但我们认为,无论是大模型开发方,还是各地国资背景智算中心在下半年建设均正在加速,各国产芯片厂商也将在下半年推出或量产新一代芯片,性能与竞争力将显著提升,因此国产芯片仍然值得重视和布局。 低空经济与自动驾驶关注项目落地情况。近期低空经济领域迎来新的驱动,安徽、深圳等地均召开低空领域推进大会,民航局与空管系统相继成立低空经济发展领导小组。此外,北京车路云施工招标前期工作已经启动,预计9月份正式启动,而其他车路云试点城市相关工作也在加速推进。目前市场对项目落地节奏与体量仍持一定观望态度,后续如能持续兑现,板块将有更好表现。此外,特斯拉FSD有望于2025年Q1在中国和欧洲正式推出,也将带来自动驾驶和交通数字化板块机会。 新型电力系统行动方案发布,电力IT领域持续推荐。近期发改委和能源局共同印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》,开展9项专项行动以推进新型电力系统建设,涵盖煤电、新能源、电力电网系统、智慧调度、电动汽车、需求侧响应等多领域。《行动方案》的落地彰显了国家推进电力市场化、建设新型电力系统的决心和具体步骤,电网、配网数字化公司以及电力市场化企业值得关注。 市场对AI的核心关注点转向应用落地,政策支持力度有望继续加大。从整个行业来看,海外头部基础大模型下一次性能飞跃仍有待时日,行业参与者更多基于现有模型能力寻找可以落地的领域与应用方向。此外,国内来看,百川、月之暗面等头部大模型公司融资顺利,金山办公WPS AI付费会员已超百万,豆包大模型日均tokens使用量已突破5000亿,这些都预示着AI模型应用正在加速落地。 二、算力需求增长下高速互联技术快速发展 2.1NVLink:英伟达专属性能优化 NVLink是用于CPU和GPU之间以及各GPU之间的快速互联技术。NVLink是NVIDIA为其GPU产品线专门设计的高速互联解决方案,形成了相对封闭的技术生态,能够针对NVIDIA的GPU进行深度优化,最优化性能表现。NVLink专注于GPU间的直接通信,目前第四代连 接主机和加速处理器的速度高达每秒900GB/s,是PCIe的7倍多。能效上,NVLink是PCIe5.0的5倍。 NVLink目前已发展至第五代,高效能优势显著。2016年,第一代NVLink搭载NVIDIAGP100 GPU发布,其传输速率可达160GB/s;目前NVLink已迭代至第五代,第五代NVLink总带宽可达1600GB/s。一代NVLink共有4个链路,单链路传输速率40GB/s;第二代、第三代、第四代NVLink分别有6、12、18个链路,单链路传输速率均为50GB/s。NVLink不仅可实现NVIDIAGPU间互联,也可以实现GPU与CPU之间的互联。 C2C互联技术优势突出。NVLink主要使用的C2C(Chipto Chip)技术可以将服务器内部多个GPU之间,GPU和CPU之间互联。NVIDIA NVLink-C2C作为一种板级互连技术,它能够在单个封装中将两个处理器连接成一块超级芯片。NVIDIA NVLink-C2C将Grace CPU和Hopper GPU连接成Grace Hopper超级芯片,极大提升了CPU和GPU之间