板块自下而上机会开始增加，短期关注信创、车路云等领域

行业研究|行业周报 看好（维持） 板块自下而上机会开始增加，短期关注信创、车路云等领域 计算机行业 国家/地区中国 行业计算机行业 报告发布日期2024年09月09日 核心观点 计算机板块上周下跌2.8%，支付板块表现较好，国产算力则出现较大幅度调整。我们认为，24Q2板块费用端压力已经开始减小，下半年可重点关注需求扩张的领 域和赛道，重点是政府财政资金加大投入以及国资主体加速布局的领域，包括信创、车路云一体化与低空经济、智算中心建设、铁路与电力信息化等领域。 信创有望迎来景气反转：科技自立自强是三中全会公报再次强调的方向。随着华为全连接大会召开日期的临近，以及下半年预期有更多的产品发布，市场关注华为在半导体、以及计算产业链方面的进展与变化。最新一届三中全会把安全作为主线任务之一，以及2027年信创整体工作目标不变，我们判断财政资金很可能将对党政信创进行专项支持，行业有望迎来景气反转。 算力板块短期有调整，但行业发展确定度仍然较高。近期在投资者对AI算力需求的持续性以及国内智算中心的建设节奏产生一定疑虑，但我们认为，无论是大模型开发方，还是各地国资背景智算中心在下半年建设均正在加速，各国产芯片厂商也将在下半年推出或量产新一代芯片，性能与竞争力将显著提升，因此国产芯片仍然值得重视和布局。 低空经济与自动驾驶关注项目落地情况。近期低空经济领域迎来新的驱动，安徽、深圳等地均召开低空领域推进大会，民航局与空管系统相继成立低空经济发展领导小组。此外，北京车路云施工招标前期工作已经启动，预计9月份正式启动，而其他车路云试点城市相关工作也在加速推进。此外，特斯拉FSD有望于2025年Q1在中国和欧洲正式推出，也将带来自动驾驶和交通数字化板块机会。 新型电力系统行动方案发布，电力IT领域持续推荐。近期发改委和能源局共同印发 《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》，开展9项专项行动以推进新型电力系统建设，涵盖煤电、新能源、电力电网系统、智慧调度、电动汽车、需求侧响应等多领域。《行动方案》的落地彰显了国家推进电力市场化、建设新型电力系统的决心和具体步骤，电网、配网数字化公司以及电力市场化企业值得关注。 市场对AI的核心关注点转向应用落地，政策支持力度有望继续加大。从整个行业来看，海外头部基础大模型下一次性能飞跃仍有待时日，行业参与者更多基于现有模型能力寻找可以落地的领域与应用方向。此外，国内来看，百川、月之暗面等头部大模型公司融资顺利，金山办公WPSAI付费会员已超百万，豆包大模型日均tokens使用量已突破5000亿，这些都预示着AI模型应用正在加速落地。 投资建议与投资标的 信创与华为产业链：建议关注达梦数据、中国软件、软通动力、吉大正元、华大九天、广立微、顶点软件、润和软件、中望软件。 算力领域：建议关注海光信息、寒武纪-U、神州数码、中科曙光、紫光股份、浪潮信息。 低空经济与自动驾驶领域：建议关注莱斯信息、中科创达、通行宝、四维图新、千方科技、万集科技、金溢科技、高新兴。 电力数字化领域：建议关注国能日新、国网信通、威胜信息、远光软件、安科瑞、东方电子等。 AI应用领域：建议关注金山办公、科大讯飞、中科创达、虹软科技、彩讯股份、福昕软件。 风险提示 相关政策出台落地不及预期风险。相关技术发展不及预期风险 浦俊懿021-63325888*6106 pujunyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050004 陈超021-63325888*3144 chenchao3@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860521050002 覃俊宁qinjunning@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524080002 宋鑫宇songxinyu@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524090002 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 一、板块自下而上机会开始增加，短期关注信创、车路云等领域4 二、算力需求增长下高速互联技术快速发展4 2.1NVLink:英伟达专属性能优化4 2.2PCIe:开放生态驱动高速互联发展6 2.3CXL:高速互联新方案7 投资建议与投资标的8 风险提示9 图表目录 图1：NVLink示意图5 图2：NVLink产品参数迭代5 图3：NVIDIAGraceHopper超级芯片逻辑概述5 图4：PCIe标准发展6 图5：PCIe6.0应用场景6 图6：CXL联盟董事会成员7 图7：CXL技术三种类型7 图8：CXL3.1产品参数8 一、板块自下而上机会开始增加，短期关注信创、车路云等领域 计算机板块上周下跌2.8%，支付板块表现较好，国产算力则出现较大幅度调整。我们认为，24Q2板块费用端压力已经开始减小，下半年可重点关注需求扩张的领域和赛道，重点是政府财政资金加大投入以及国资主体加速布局的领域，包括信创、车路云一体化与低空经济、智算中心建设、铁路与电力信息化等领域。 信创有望迎来景气反转：科技自立自强是三中全会公报再次强调的方向，而从国内科技产业链而言，华为毫无疑问在软硬件全栈领域均处于领先的地位，随着华为全连接大会召开日期的临近，以及下半年预期有更多的产品发布，市场关注华为在半导体、以及计算产业链方面的进展与变化。党政信创过去两年由于资金保障不足而需求放缓，但最新一届三中全会把安全作为主线任务之一，以及2027年信创整体工作目标不变，我们判断财政资金很可能将对党政信创进行专项支持，行业有望迎来景气反转。 算力板块短期有调整，但行业发展确定度仍然较高。近期在投资者对AI算力需求的持续性以及国内智算中心的建设节奏产生一定疑虑，但我们认为，无论是大模型开发方，还是各地国资背景智算中心在下半年建设均正在加速，各国产芯片厂商也将在下半年推出或量产新一代芯片，性能与竞争力将显著提升，因此国产芯片仍然值得重视和布局。 低空经济与自动驾驶关注项目落地情况。近期低空经济领域迎来新的驱动，安徽、深圳等地均召开低空领域推进大会，民航局与空管系统相继成立低空经济发展领导小组。此外，北京车路云施工招标前期工作已经启动，预计9月份正式启动，而其他车路云试点城市相关工作也在加速推进。目前市场对项目落地节奏与体量仍持一定观望态度，后续如能持续兑现，板块将有更好表现。此外，特斯拉FSD有望于2025年Q1在中国和欧洲正式推出，也将带来自动驾驶和交通数字化板块机会。 新型电力系统行动方案发布，电力IT领域持续推荐。近期发改委和能源局共同印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》，开展9项专项行动以推进新型电力系统建设，涵盖煤电、新能源、电力电网系统、智慧调度、电动汽车、需求侧响应等多领域。《行动方案》的落地彰显了国家推进电力市场化、建设新型电力系统的决心和具体步骤，电网、配网数字化公司以及电力市场化企业值得关注。 市场对AI的核心关注点转向应用落地，政策支持力度有望继续加大。从整个行业来看，海外头部基础大模型下一次性能飞跃仍有待时日，行业参与者更多基于现有模型能力寻找可以落地的领域与应用方向。此外，国内来看，百川、月之暗面等头部大模型公司融资顺利，金山办公WPSAI付费会员已超百万，豆包大模型日均tokens使用量已突破5000亿，这些都预示着AI模型应用正在加速落地。 二、算力需求增长下高速互联技术快速发展 2.1NVLink:英伟达专属性能优化 NVLink是用于CPU和GPU之间以及各GPU之间的快速互联技术。NVLink是NVIDIA为其GPU产品线专门设计的高速互联解决方案，形成了相对封闭的技术生态，能够针对NVIDIA的GPU进行深度优化，最优化性能表现。NVLink专注于GPU间的直接通信，目前第四代连 接主机和加速处理器的速度高达每秒900GB/s，是PCIe的7倍多。能效上，NVLink是PCIe 5.0的5倍。 图1：NVLink示意图 数据来源：NVIDIA官网、东方证券研究所 NVLink目前已发展至第五代，高效能优势显著。2016年，第一代NVLink搭载NVIDIAGP100GPU发布，其传输速率可达160GB/s；目前NVLink已迭代至第五代，第五代NVLink总带宽可达1600GB/s。一代NVLink共有4个链路，单链路传输速率40GB/s；第二代、第三代、第四代NVLink分别有6、12、18个链路，单链路传输速率均为50GB/s。NVLink不仅可实现NVIDIAGPU间互联，也可以实现GPU与CPU之间的互联。 图2：NVLink产品参数迭代 数据来源：NVIDIA官网、东方证券研究所 C2C互联技术优势突出。NVLink主要使用的C2C（ChiptoChip）技术可以将服务器内部多个GPU之间，GPU和CPU之间互联。NVIDIANVLink-C2C作为一种板级互连技术，它能够在单个封装中将两个处理器连接成一块超级芯片。NVIDIANVLink-C2C将GraceCPU和HopperGPU连接成GraceHopper超级芯片，极大提升了CPU和GPU之间的数据交换速度，拓展了性能边界。 图3：NVIDIAGraceHopper超级芯片逻辑概述 数据来源：NVDIA官网、东方证券研究所 2.2PCIe:开放生态驱动高速互联发展 PCIe技术不断演进，高速互联技术不断突破。PCIe（peripheralcomponentinterconnectexpress）协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，自2003年诞生以来，近几年PCIe互连技术发展迅速，传输速率基本上实现了每3-4年翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。PCIe 1.0于2003年推出,标志着PCIe时代的开始,其支持的传输速率显著提高。PCIe2.0在2007年发布，进一步提升了传输速率。2010年PCIe3.0的推出，最高速率可达8GT/s。PCIe在此后的十年间不断迭代发展，到2021年PCIe6.0标准传输速率可达64GT/s。同时，最新的PCIe7.0标准已公布，预计将于2025年正式推行，其单向速率可达128GT/s，在x16双向传输模式下，速率高达512GB/s。 图4：PCIe标准发展 数据来源：PCI-SIG官网、东方证券研究所 开放生态推动多元市场竞争。随着PCIe协议传输速率的快速提升，并依托于强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商的深入合作，PCIe已成为主流互连接口，全面覆盖了包括PC机、服务器、存储系统、手持计算等各种计算平台，有效服务云计算、企业级计算、高性能计算、人工智能和物联网等应用场景。PCIe作为业界广泛采纳的开放标准，以开放的生态促进了广泛的技术融合以及不同制造商和设备间的高效通信。PCIe开放的架构支持 广泛的生态硬件生态系统，允许设备间的灵活解耦和快速集成，从而推动了技术创新和市场多样性。 图5：PCIe6.0应用场景 数据来源：PCI-SIG官网、东方证券研究所 2.3CXL:高速互联新方案 CXL于2019年推出，未来前景可期。CXL(ComputeExpressLink)技术是一种新型的高速互联技术，其推出主要是解决计算机器件和内存之间的互联问题，旨在改善处理器与加速器、内存扩展设备等之间的通信，进而达到更高的数据吞吐量和更低的延迟，以满足现代计算和存储系统的需求。CXL最初由英特尔牵头成立，目前联盟成员超过165名，包括AMD、英伟达、三星、IBM、华为等在内，几乎涵盖了所有主要的CPU、GPU、内存、存储和网络设备制造商。 图6：CXL联盟董事会成员 数据来源：CXL联盟官网、东方证券研究所 CXL内存模型统一，访问系统内存更有效。CXL支持三种协议，分别是CXL.io、CXL.cac