华为三折叠手机开启预订，荷兰升级DUV光刻机出口管制

2024年09月08日 电子 华为三折叠手机开启预订，荷兰升级 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 DUV光刻机出口管制 首选股票目标价（元）评级 华为三折叠屏手机开启预订，超200万人预约 9月7日，华为三折叠屏手机正式开启预订。海报还正式公布了华为三折叠的外观，采用独特镜头纹理，以及高辨识度的小金标。据悉，这款产品将于9月10日的华为发布会上正式推出，价格也有 电子 沪深300 33% 23% 13% 3% -7% -17% -27% 2023-092024-012024-052024-09 行业表现 待届时揭晓，将于9月20日正式开售。预订通道刚开启，人数就 迅速破万，预订开启不到24小时，华为商城显示该产品预约人数 已超200万。 荷兰扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施 9月6日，荷兰政府宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制措 施，即从9月7日起，更多类型的半导体制造设备将受到国家授权要求的限制。措施规定，公司在出口此类先进制造设备时必须申请授权，政府将根据具体情况对申请进行评估，措施适用于从荷兰出口到欧盟以外的目的地。对于这一措施，荷兰光刻机巨头阿斯麦回应称，根据更新的许可证要求，阿斯麦将需要向荷兰政府而不是美国政府申请TWINSCANNXT:1970i和1980i浸没式DUV光刻机的出口许可证。TWINSCANNXT:2000i及其后的浸没式DUV系统已经有了荷兰出口许可证要求。阿斯麦EUV系统的销售也受许可证要求的限制。阿斯麦表示，这是一项技术性变更，预计不会对公司2024年的财务前景或长期方案产生任何影响。 电子本周跌幅5.27%（22/31），10年PE百分位为27.72%： （1）本周（2024.09.02-2024.09.06）上证综指下跌2.69%，深证成指下跌2.61%，沪深300指数下跌2.71%，申万电子版块下跌5.27%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为22/31。2024年，电子版块累计下跌17.49%。（2）其他电子设备跌幅最小，为-0.42%；元件跌幅最大，为-7.12%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为深圳华强（+61.05%）、伟时电子（+61.05%）、科森科技（+60.90%），跌幅前三公司分别为智动力（-22.71%）、胜宏科技（-19.75%）、沃尔核材（-18.43%）。（4）PE：截至2024.09.06，沪深300指数PE为10.52倍，10年PE百分位为8.14%；SW电子指数PE为27.72倍，10年PE百分位为15.79%。 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -1.0 3.5 -3.1 绝对收益 -4.4 -6.5 -18.3 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 郭旺分析师 SAC执业证书编号：S1450521080002 guowang@essence.com.cn 吕众分析师 SAC执业证书编号：S1450524040001 lvzhong@essence.com.cn 朱思分析师 SAC执业证书编号：S1450523090002 zhusi1@essence.com.cn 盛晓君分析师 SAC执业证书编号：S1450523080001 shengxj@essence.com.cn 程宇婷分析师 SAC执业证书编号：S1450522030002 华为发布亮眼中报，IDC上2024-09-01 调全年智能手机出货预期 相关报告 chengyt@essence.com.cn AI应用处理器增长快速，国2024-08-25内半导体设备7月进口额创新高AI手机渗透率有望逐步提升，首届华为海思全联接大会9月初举行苹果产业链复盘与展望—— 2024-08-182024-08-18 AI强化平台生态，2025创新大年可期2024年Q2全球半导体市场 2024-08-11 增长强劲，中国集成电路表现突出 投资建议： 华为产业链建议关注：芯海科技、天音控股、东睦股份、欧菲光、昀冢科技、电连技术、华丰科技、鸿日达、恒铭达； 半导体设备零部件关注：北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材、江丰电子、正帆科技。 风险提示: 下游需求不及预期，技术研发不及预期，补贴政策效果不及预期。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪6 2.1.半导体：二季度供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增 9.6%6 2.2.SiC：芯片制造关键技术首次突破8 2.3.消费电子：华为三折叠屏手机开启预订，超200万人预约9 3.本周行情回顾10 3.1.涨跌幅：电子排名22/31，子版块中其他电子跌幅最小10 3.2.PE：电子指数PE为27.72倍，10年PE百分位为15.79%11 4.本周新股13 图表目录 图1.台积电月度营收6 图2.世界先进月度营收6 图3.联电月度营收6 图4.新能源汽车产销量情况8 图5.光伏装机情况8 图6.国内智能手机月度出货量9 图7.国内智能手机月度产量9 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额9 图9.Steam平台VR月活用户占比9 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）10 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）10 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）10 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）11 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）11 图15.电子版块近十年PE走势11 图16.电子版块近十年PE百分位走势12 图17.电子版块子版块近十年PE走势12 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势12 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新13 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 9月2日 TrendForce官微 二季度中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。 9月5日 全球半导体观察 盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。 9月6日 财联社 荷兰政府宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施，即从9月7日起，更多类型的半导体制造设备将受到国家授权要求的限制。 AI 9月3日 芯智讯 联发科：在SEMICONTaiwan2024展会活动中，比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITFTaiwan2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上表示，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。 9月5日 财联社 特斯拉：特斯拉人工智能团队在社交平台发布消息称，预计2025年第一季度在中国和欧洲推出全自动驾驶（FSD）系统，但仍有待监管批准。 9月5日 艾邦VR产业资讯 京东方：成功研发出0.9英寸6020PPI4K4K智能屏分显示模组，该模组将原生4K4K显示与原生HDR技术完美结合，完成超高清VR眼镜的技术开发，同时，通过空间配置优化及组件轻量化，实现了150g超轻VR眼镜方案。 SiC 9月1日 南京发布官微 国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉，这是我国在这一领域的首次突破。 汽车电子 9月5日 财联社 领克：首款C级轿车Z10上市，上市限时价为19.68万-28.88万元，根据续航、快充平台、智驾的不同，共分为5个版型。新车基于400V和800V双平台打造，搭载马卡鲁计算平台（AMDV2000A）及FlymeAuto车机系统，配备5C金砖电池、双腔空悬+CCD+四活塞卡钳。 9月5日 公司公告 蔚来：公司发布2024年二季度财报，营收和交付量双创新高：二季度营收174.5亿元，同比增长98.9%，环比增长76.1%；交付量5.74万台，同比增长143.9%，环比增长90.9%；整车毛利率12.2%，同比提升6个百分点，环比提升3个百分点；研发支出32.2亿元，现金储备416亿元，亏损同比大幅收窄16.7%。 9月6日 IT之家 长城汽车：8月海外销量达到40454辆，同比增长31.6%，创下海外单月销量的新纪录。今年1-8月，长城汽车海外销量累计达到280139辆，同比增长54.2%。 消费电子 9月4日 TrendForce官微 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智能手机生产总数落在2.86亿支，较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软，品牌厂在第三季的生产规划普遍趋于保守。因此，第三季生产总数预估仅有微幅季增，达2.93亿支，但仍较去年同期呈现约5%的下降。 9月8日 华为终端 华为：三折叠手机华为MateXT非凡大师于9月7日12:08开启预订。截至9月8日上午10：50，预订开启不到24小时，华为商城显示该产品预约人数已超200万。 存储 9月6日 全球半导体观察 SK海力士：社长金柱善（KimJuSeon）分享了SK海力士现有HBM产品规划。KimJuSeon预计，SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：二季度供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6% 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，二季度中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，环比明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。 从排名来看，前五大晶圆代工厂商二季度保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS （世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHongGroup（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC与Nexchip。 2024年7月台积电单月营收2569.53亿新台币，同比增长44.67%，环比增长23.61%。世界 先进2024年7月营收35.57亿新台币，同比下降1.11%，环比下降13.37%。联电2024年8 月营收2.6.45亿新台币，同比增长8.93%，环比减少1.20%。 图1.台积电月度营收图2.世界先进月度营收 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 台积电单月营收（亿新台币）YOY（%） 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 世界先进单月营收（亿新台币）YOY（%） 60 50 40 30 20 10 0 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 图3.联电月度营收 联电单