华为首款三折叠屏手机官宣，美将加强半导体出口限制

证券研究报告|行业研究周报 2024年09月07日 华为首款三折叠屏手机官宣，美将加强半导体出口限制 评级及分析师信息 行业评级：推荐行业走势图 5%-2%-9%-16%-22% -29% 2023/092023/122024/032024/062024/09 电子沪深300 分析师：胡杨邮箱：huyang@hx168.com.cnSACNO：S1120523070004联系电话： 行业周报 ►行情回顾：电子板块本周涨幅-5.3%（30/31），10年PE百分位为36.40% （1）全行业比较：本周（2024.9.02-2024.9.06，下同）申万电子行业指数下跌5.3%，同期沪深300下跌2.7%，万得全A下跌2.5%。电子行业在全行业中涨跌幅排名为30/31。 （2）电子行业子板块：本周其他电子II板块在申万电子二级行业中涨幅最多，区间涨跌幅为-0.42%；消费电子板块表现较弱，区间涨跌幅为-7.12%；进一步细分来看，品牌消费电子板块在申万电子三级行业中涨幅居前，区间涨跌幅为+0.12%；消费电子零部件及组装板块在申万电子三级行业中表现较弱，区间涨跌幅为-8.09%。 （3）电子行业PE百分位：截至2024年9月06日，沪深300指数PE为11.02倍，10年PE百分位为9.90%；申万电子（一级行业）指数PE为39.50倍，10年PE百分位为36.40%。 ►华为MateXT非凡大师首款三折叠屏手机官宣 9月3日，华为官方公布旗下新机命名：MateXT非凡大师。华为三折叠屏新机已经多次曝光，折叠态并不算厚重，展开后机身右侧提供一个类似“笔槽”的结构，同时，该手机采用内折+外折+双铰链设计，屏幕预计10英寸左右，搭载麒麟 9系平台，排期“早于Mate70”。 9月7日，华为官宣MateXT非凡大师三折叠手机开启预 订，价格信息暂未公布。华为MateXT非凡大师版将于9月 20日10:08正式开售，提供瑞红、玄黑两款配色，以及16GB+1TB、16GB+512GB两个存储版本。 ►美国将加强对半导体制造等出口限制 当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管(GAAFET)技术；以及用于制造金属或金属合金部件的增材制造工具。 风险提示 技术发展不及预期，下游需求不及预期 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 正文目录 1.本周行情回顾3 1.1.区间涨跌幅3 1.2.电子行业估值4 2.本周行业新闻概览5 2.1.华为MateXT非凡大师手机官宣，为首款三折叠屏手机5 2.2.台积电埃米级制程订单来了，A16未量产先轰动6 2.3.供应链现急单，Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元6 2.4.供应链：英伟达将发布的RTX50系列显卡将推迟上市7 2.5.苹果iPhone明年起全部采用OLED屏幕，夏普和JDI被淘汰8 2.6.Q2全球智能手机AP市场排行榜：紫光展锐出货量大涨42%9 2.7.美国将加强对半导体制造等出口限制，中方回应9 2.8.SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了中国台湾、韩、美总和10 2.9.国家大基金一期5亿元入股EDA公司鸿芯微纳，成其大股东11 3.风险提示12 图表目录 图1本周（2024.9.02-2024.9.06）各行业区间涨跌幅（申万一级行业）3 图2电子各板块区间涨跌幅（申万二级行业）4 图3电子各板块区间涨跌幅（申万三级行业）4 图4过去10年SW电子板块PE（TTM）走势，沪深300指数PE为11.02X，申万电子指数PE为39.50X4 图5华为MateXT非凡大师三折叠手机外观公开5 图62024年Q2全球前十大晶圆代工业者营收排名7 图72021-2024智能手机处理器出货量及销售额趋势9 图82024年Q2智能手机处理器市场排行榜9 图9美国升级对量子计算/半导体设备/GAAFET出口管制10 图10鸿芯微纳股权结构12 1.本周行情回顾 1.1.区间涨跌幅 全行业比较：本周（2024.9.02-2024.9.06，下同）申万电子行业指数下跌5.3%，同期沪深300下跌2.7%，万得全A下跌2.5%。电子行业在全行业中涨跌幅排名为30/31。 图1本周（2024.9.02-2024.9.06）各行业区间涨跌幅（申万一级行业） 资料来源：wind，华西证券研究所 电子行业子板块：本周其他电子II板块在申万电子二级行业中涨幅最多，区间涨跌幅为-0.42%；消费电子板块表现较弱，区间涨跌幅为-7.12%；进一步细分来看，品牌消费电子板块在申万电子三级行业中涨幅居前，区间涨跌幅为+0.12%；消费电子零部件及组装板块在申万电子三级行业中表现较弱，区间涨跌幅为-8.09%。 图2电子各板块区间涨跌幅（申万二级行业）图3电子各板块区间涨跌幅（申万三级行业） 资料来源：wind，华西证券研究所资料来源：wind，华西证券研究所 1.2.电子行业估值 电子行业PE百分位：截至2024年9月06日，沪深300指数PE为11.02倍，10年PE百分位为9.90%；申万电子（一级行业）指数PE为39.50倍，10年PE百分位为36.40%。 图4过去10年SW电子板块PE（TTM）走势，沪深300指数PE为11.02X，申万电子指数PE为39.50X 资料来源：wind，华西证券研究所 2.本周行业新闻概览 2.1.华为MateXT非凡大师手机官宣，为首款三折叠屏手机 IT之家9月3日消息，华为官方今日公布旗下新机命名：MateXT非凡大师。华为三折叠屏新机已经多次曝光，折叠态并不算厚重，展开后机身右侧提供一个类似“笔槽”的结构，同时，该手机采用内折+外折+双铰链设计，屏幕预计10英寸左右，搭载麒麟9系平台，排期“早于Mate70”。 IT之家9月7日闪讯速报，华为今日官宣MateXT非凡大师三折叠手机开启预订，价格信息暂未公布。IT之家从京东页面获悉，华为MateXT非凡大师版将于9月20日10:08正式开售，提供瑞红、玄黑两款配色，以及16GB+1TB、16GB+512GB两个存储版本。 9月5日，华为终端已经宣布刘德华担任华为MateXT非凡大师品牌大使，同时放出一段全新的预告视频，首次展示了MateXT非凡大师三折叠手机的外观。（来源：IT之家） 图5华为MateXT非凡大师三折叠手机外观公开 资料来源：IT之家，华西证券研究所 2.2.台积电埃米级制程订单来了，A16未量产先轰动 台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，AI界当红炸子鸡OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。 对于相关议题，台积电8月30日回应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。 业界盛传，台积电A16制程尚未量产，首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI巨头，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。 业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、Marvell（美满电子）等美商合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。 由于博通、Marvell也都是台积电长期客户，两家美商协助OpenAI开发的ASIC 芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3nm家族与后续A16制程投片生产。 OpenAI不仅对AI应用发展具关键地位，也协助苹果设备AI应用发展。苹果今年6月发布个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI计算领域中掌握话语权。 A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾地区量产。 台积电先前介绍，A16将采下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。（经济日报） 2.3.供应链现急单，Q2晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元 市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，第二季度前十大晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元。 集邦咨询指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。 排名来看，前五大晶圆代工厂顺序无变化，分别为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。第六至十位分别为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成。其中，世界先进受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位。 图62024年Q2全球前十大晶圆代工业者营收排名 资料来源：集微网，华西证券研究所 集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总体经济状况不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB（笔记本电脑）新品发布仍能在一定程度上推动SoC与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC（高性能计算）在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。 集邦咨询预期，由于第三季度先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。（来源：集微网） 2.4.供应链：英伟达将发布的RTX50系列显卡将推迟上市 随着IC设计厂商通过增加芯片尺寸提高处理能力，芯片制造实力受到考验。英伟达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为“非常非常大的GPU”，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4nm制程，拥有2080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题；中国台湾地区坐拥全球最先进芯片制造，未来有望成为AI重要硅岛。 CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利。 法人透露，由于GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数 （CTE）相异，导致芯片翘曲、系统故障。为提升良率，英伟达重新设计GPU芯片顶部金属层和凸点。不只是AI芯片RTO（重新流片）修改设计，据供应链透露，准备发布的RTX50系列的显卡也需要RTO，上市时间较原本递延。 （此前有报道称，英伟达的合作伙伴们预计GeForceRTX5090将于2024年第四季度上市） 芯片设计问题将不会只是英伟达所独有。供应链透露，这类问题只会越来越多，不过为了消除缺陷或为提高良率而变更芯片设计于业内相当常见。AMDCEO苏姿丰曾透露，随着芯片尺寸不断扩大，制造复杂度将不可避免地增加。次世代芯片需要在效能和功耗方面取得突破，才能满足AI数据中心对算力的巨大需求。 以开发全球最大AI芯片的Cerebras指出，多芯片组合技术难度将呈现指数级成长，强调“一整片晶圆就是一个处理器”，Cerebras的Wafer-ScaleEngine（