半导体行业周报：美加大对半导体出口限制，看好国产替代逻辑主线

美股半导体大跌，A股半导体不同于美股，国产替代逻辑是主线 10月7日，美股半导体板块大跌，主要原因有：1）AMD、美光、三星等相继发布的Q3业绩均低于预期，市场担心半导体需求低迷。 AMD下调Q3业绩预期，预计Q3营收约56亿美元，同比增长29%，环比下降15%，此前营收展望中值67亿美元。我们认为，不同于美股半导体，国内半导体产业正处于国产替代机遇期，受行业整体景气度影响弱于海外半导体。2）美联储继续加息预期升温。10月7日发布的美国非农就业数据好于预期，显示就业市场仍保持强劲，美联储继续加息预期升温。市场普遍预期11月美联储将继续加息75bp，12月将再加息50bp。3）美商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制，并更新UVL清单，再将31家中国实体列入UVL清单。 （关于出口管制规则修改、UVL清单影响详见正文。） 投资建议 我们认为，行业层面看，美股半导体Q3业绩承压，显示半导体行业下游需求整体确实偏弱，但对于国内半导体产业正处于国产替代的机遇期，因此受行业整体景气度影响过于海外半导体厂商。另外，美国商务部出台对中国先进计算和半导体制造项目新的出口管制，扩大对国内先进计算、 16/14nm 以下IC制造、 18nm 以下DRAM存储芯、128层或以上Nand Flash存储芯片，以及半导体设备零部件的出口限制。 美国对国内半导体产业的持续施压，半导体供应链国产替代需求迫切。 投资方面，国产替代逻辑下，建议关注高性能计算芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪等；2、半导体设备材料：北方华创、中微公司、华海清科、安集科技、沪硅产业等；3、半导体设备零部件国产化加速，看好零部件板块投资机会，标的方面建议关注：富创精密、新莱应材、江丰电子、华卓精科（拟上市）、万业企业、正帆科技；4、EDA：华大九天、广立微、概伦电子。（以上标的暂未覆盖） 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1美加强对国内半导体出口限制，国产替代逻辑主线不变 美股半导体大跌，A股半导体不同于美股，国产替代逻辑仍是主线。10月7日，费城半导体指数跌幅6.06%，AMD下跌13.87%，英伟达下跌8.03%，应用材料下跌6.26%，ASML下跌6.03%，Lam下跌5.72%。美股半导体板块大跌主要原因有： 1）AMD、美光、三星等相继发布的Q3业绩均低于预期，市场担心半导体需求低迷。AMD下调Q3业绩预期，预计Q3营收约56亿美元，同比增长29%，环比下降15%，此前营收展望中值67亿美元。我们认为，不同于美股半导体，国内半导体产业正处于国产替代机遇期，受行业整体景气度影响弱于海外半导体。 2）美联储继续加息预期升温。10月7日发布的美国非农就业数据好于预期，显示就业市场仍保持强劲，美联储继续加息预期升温。市场普遍预期11月美联储将继续加息75bp，12月将再加息50bp。 3）美商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制，并更新UVL清单，再将31家中国实体列入UVL清单。 新的出口管制规则修改如下： 1.）将特定先进、高性能计算芯片以及含有此类芯片计算产品新增列入《商业管制清单》（CCL）； 2.）对最终用途为在中国进行超级计算机或半导体开发生产的项目增加新的许可证要求； 3.）将《出口管理条例》（EAR）的范围扩大到最终用途为超算的国外生产先进计算物项和国外生产物项； 4.）根据许可证要求，将国外生产物项的范围扩大至实体清单上位于中国的28个现有实体； 5.）将某些半导体制造设备和相关物品加入CCL； 6.）对于运往位于中国境内的半导体制造设施用于生产规定IC的物品增加新的许可证要求。中国实体拥有的设施，许可证将面临“推定否决”，其他国家所属设施将具体对待。相关门槛如下： 具有非平面结构的逻辑芯片（FinFET、GAAFET），线宽 16nm 或 14nm 或更低。 18nm 或以下DRAM存储芯片 128层或以上Nand Flash存储芯片 7.）限制美国人支持某些位于中国境内的没有许可证的半导体制造设施的开发或生产; 8.）对出口用于开发生产半导体制造设备的物品以及相关物品增加新的许可证要求; 9.）建立临时通用许可证（TGL），通过允许跟拟在中国境外使用的物项相关的特定、有限的制造活动，以最小化对半导体供应链的短期影响。 此外，美商务部还将31家中国实体列入未经核实清单（UVL清单），涉及长江存储等。我们初步整理，被列入UVL清单的实体影响如下： 1、许可例外不适用。向UVL清单上的实体出口、在出口、国内转让EAR管制下有特别许可证要求的物项，出口商需向BIS申请出口许可证，即不能再享受之前许可证豁免，且UVL实体需要出具“未经核实清单声明”。 2、向UVL清单上的实体出口EAR管制下没有特别许可证要求的物项，也需要该实体出具"未经核实清单声明"。 3、美国出口商如向UVL清单上的实体出口EAR管制下的有形商品，都需在自动出口系统AES中事先进行电子出口信息申报，需要申报的信息包括交易对方名称地址、货物的描述、金额数量、出口许可证号等。 我们认为，行业层面看，美股半导体Q3业绩承压，显示半导体行业下游需求整体确实偏弱，但对于国内半导体产业正处于国产替代的机遇期，因此受行业整体景气度影响过于海外半导体厂商。另外，美国商务部出台对中国先进计算和半导体制造项目新的出口管制，扩大对国内先进计算、 16/14nm 以下IC制造、 18nm 以下DRAM存储芯、128层或以上Nand Flash存储芯片，以及半导体设备零部件的出口限制。美国对国内半导体产业的持续施压，半导体供应链国产替代需求迫切。投资方面，国产替代逻辑下，建议关注高性能计算芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪等；2、半导体设备材料：北方华创、中微公司、华海清科、安集科技、沪硅产业等；3、半导体设备零部件国产化加速，看好零部件板块投资机会，标的方面建议关注：富创精密、新莱应材、江丰电子、华卓精科（拟上市）、万业企业、正帆科技；4、EDA：华大九天、广立微、概伦电子。（以上标的暂未覆盖） 2半导体设备招投标数据 图表1：9月半导体设备中标数据 3国内半导体行业动态 3.1行业要闻 【台积电9月营收环比下滑】 10月7日，台积电公布9月营收数据，9月合并营收2082.5亿元新台币，环比减少4.5%，同比增长36.4%。2022年1月至9月的收入总额为新台币16383.6亿元，同比增长42.6%。（来源：台积电公告） 【中微公司临港产业化基地预计明年上半年可以部分投入使用】 9月27日，中微公司在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用。据悉，中微临港产业化基地（一期）项目总投资约15亿元，建成后将成为中微产业化基地，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。2021年6月20日，在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上，中微临港产业化基地项目正式开工；2022年1月20日，中微临港产业化基地项目主厂房顺利封顶。（来源：投资者互动平台） 【中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设】 9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米-28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。（来源：天津日报） 【光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工】 近日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式举行。 项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能，具备较强国内先进水平光电子和半导体光学领域设备研发、测试、服务能力。 光驰半导体项目占地50亩，规划总建筑面积约6.4万平方米，项目总投资5.48亿元，承建单位为宝山高新区中建三局一公司上海公司。该项目定位新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化，成为光驰研发总部创新高地。 据了解，该项目计划于2024年初一期建成后即实现年销售收入3.65亿元，一期达产税收总额2300万元，预计到2027年二期全部达产后可实现销售收入5.66亿元，达产年可向国家缴纳税额5000万元，预计实现税后利润达2.10亿元人民币。（来源：SEMI） 【美国商务部在其“未经证实”（UVL）的公司名单中添加31家中国实体】 美国商务部在其认为“未经证实”（UVL）的公司名单中添加了更多实体，包括31家中国实体。这意味着美国供应商在向这些实体销售技术时将面临新的障碍。在新增名单的同时，移除了9家中国实体。 此外，美国商务部还修改了UVL规则，如果不配合现场核实，将列入实体清单。 据了解，任何获得未经验证的指定的人都必须接受对其产品去向的检查，在该过程正在进行的同时，任何向他们提供美国技术的人都将被要求通过与产品使用相关的额外认证步骤。 不过，如果成功证明他们没有违反规则可以将这些公司从名单中删除。但是，如果没法证明或者不合作，就有可能将它们列入所谓的实体名单，这意味着向它们出口的所有美国技术都必须事先得到商务部的批准。（来源：集微网） 4IPO动态 图表2：本周半导体企业IPO进度更新 5海外半导体行业动态 【三星电子发布Q3初步业绩，季度利润首次下滑】 10月7日，三星电子发布截至2022年9月30日的第三季度业绩报告，初步核实第三季度营收为76万亿韩元（约合538亿美元），同比增长2.73%；营业利润为10.8万亿韩元（约合77亿美元），同比下降31.7%。这是自2019年末以来三星首次报告季度利润下降。三星在声明中说，截至第三季度末，营业利润降至10.8万亿韩元，远低于分析师此前平均预估的12.1万亿韩元（约合86亿美元）。营收也低于预期，分析师平均预估为78.5万亿韩元（约合556亿美元）。（来源：新浪财经） 【AMD发布Q3营收低于预期】 AMD10月6日发布第三财季初步业绩，第三财季营收约为56亿美元，而此前的指引为65-69亿美元；调整后毛利率预计将在50%左右，而之前的指引接近54%。AMD表示，营收下降是因为PC市场比预期的要弱，以及整个PC供应链的重大库存修正行动。（来源：金融界） 【美光第四财季营收、净利润下滑，预计2023下半财年复苏】 当地时间9月29日，美光公布2022财年第四季度财报，数据显示，2022年第四财季，美光营收为66.4亿美元，同比下降约20%，低于市场预期的66.93亿美元，为两年多来的首次下降；净利润为14.9亿美元，同比下降45%，市场预期为13.76亿美元。对于2023财年第一财季，美光预计实现营收42.5亿美元（上下2.5亿美元范围内），明显低于华尔街分析师预测的56.2亿美元。 资本开支方面，首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，此前美光已大幅削减资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，比上一年下降30%。 SanjayMehrotra表示，现阶段各行各业的客户都在减少订单以缩减未使用芯片的库存，而该产业正经历着艰难的定价环境。不过，对于2023财年下半年，美光科技预测将获得强劲的收入增长，该公司预测从明年5月开始的2023财年下半年，全球存储芯片市场需求将会复苏。（来源：美光公告） 【因芯片短缺，丰田下修10月份全球产量目标，全年产量目标维持】 日本汽车业龙头丰田汽车9月30日宣布，因芯片短缺影响、导致日本国内部分工厂/产线将追加停工，因此10月份全球产量自原先（9月22日）公布的约80万台下修至约75万台。 此为丰田第二度下修10月份全球产量目标。不过丰田重申，今年度（2022年4月-2023年3月