公司2024年半年度报告显示,营收4.29亿元(同比+37.85%),归母净利润0.11亿元(同比-84.66%),扣非净利润0.04亿元(同比-91.99%)。Q2营收2.46亿元(同比+43.44%,环比+34.22%),归母净利润0.11亿元(同比-74.31%,环比扭亏),扣非净利润0.08亿元(同比-74.26%,环比扭亏)。
核心观点与关键数据:
- 营收增长驱动: 市场复苏带动测试需求增加,部分新客户进入量产,推动营收稳健增长。
- 盈利能力分析: 毛利率28.56%(同比-9.27pcts),净利率2.35%(同比-20.16pcts),主要受股份支付费用、研发费用增加及产能爬坡期固定成本上升影响。
- 费用结构: 销售、管理、研发、财务费用率分别为3.54%/7.49%/15.00%/3.46%,其中研发费用率同比+2.60pcts,主要因股份支付费用增加、薪酬上涨及研发投入加大。
- 产能建设: 拟发行可转债募资不超过117,500万元,用于无锡及南京高端测试基地项目,加码高端芯片及高可靠性芯片测试产能,助力集成电路自主可控及下游新兴行业发展。
前瞻性布局与行业机遇:
- 预计中国大陆测试服务市场2027年达740亿元,公司2023年逆周期扩张策略已显成效,2024H1上海及无锡基地产能饱满,南京基地7月投产奠定未来增长基础。
研究结论与评级:
- 维持“增持”评级,预计2024-2026年归母净利润分别为1.45亿元、2.35亿元、2.95亿元(EPS 1.28/2.06/2.60元,PE 32X/20X/16X),但下调盈利预测因费用端压力。
- 风险提示: 技术更新不及预期、行业景气度不及预期、竞争加剧、进口设备依赖。